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C07C,CSP	適用範囲（1／00－409／44）化学物質名または化学構造式で記載された有機低分子化合物自体の発明

炭化水素［３］
C07C1/00	いずれも炭化水素でない１個またはそれ以上の化合物からの炭化水素の製造		HB	CC	4H006

C07C2/00	少ない数の炭素原子を含有する炭化水素からの炭化水素の製造［３］		HB	CC	4H006

C07C4/00	多い数の炭素原子を含有する炭化水素からの炭化水素の製造［３］		HB	CC	4H006

C07C5/00	同数の炭素原子を含有する炭化水素からの炭化水素の製造		HB	CC	4H006

C07C6/00	再分配反応による異なった数の炭素原子を含有する炭化水素からの炭化水素の製造［３］		HB	CC	4H006

C07C7/00	炭化水素の精製，分離または安定化；添加剤の使用［５］		HB	CC	4H006

C07C9/00	非環式飽和炭化水素		HB	CC	4H006

C07C11/00	非環式不飽和炭化水素		HB	CC	4H006

C07C13/00	６員芳香環以外の環を含有する環式炭化水素またはそれらの環と６員芳香環とを含有する環式炭化水素		HB	CC	4H006

C07C15/00	環部分として６員芳香環のみを含有する環式炭化水素［２］		HB	CC	4H006

炭素とハロゲンを含有し水素を有するかまたは有しない化合物
C07C17/00	ハロゲン化された炭化水素の製造		HB	CC	4H006

C07C19/00	ハロゲン原子を含有する非環式飽和化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C21/00	ハロゲン原子を含有する非環式不飽和化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C22/00	非環式炭素原子に結合しているハロゲン原子を含有する環式化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C23/00	６員芳香環以外の環に結合している少なくとも１個のハロゲン原子を含有する化合物		HB	CC	4H006

C07C25/00	６員芳香環に結合している少なくとも１個のハロゲン原子を含有する化合物		HB	CC	4H006

炭素および酸素を含有し水素またはハロゲンを有するかまたは有しない化合物［２］
C07C27/00	２クラス以上の酸素を含む化合物を同時に製造することから成るプロセス		HB	CC	4H006

C07C29/00	６員芳香環に属していない炭素原子に結合している水酸基またはＯ―金属基をもつ化合物の製造		HB	CC	4H006

C07C31/00	非環式炭素原子に結合した水酸基またはＯ―金属基をもつ飽和化合物		HB	CC	4H006

C07C33/00	非環式炭素原子に結合する水酸基またはＯ―金属基をもつ不飽和化合物	(注)/(索引)	HB	CC	4H006

C07C35/00	６員芳香環以外の環の炭素原子に結合している少なくとも１個の水酸基またはＯ―金属基をもつ化合物［２］		HB	CC	4H006

C07C37/00	６員芳香環の炭素原子に結合している水酸基またはＯ―金属基をもつ化合物の製造		HB	CC	4H006

C07C39/00	６員芳香環の炭素原子に結合している少なくとも１個の水酸基またはＯ―金属基をもつ化合物	(注)/(索引)	HB	CC	4H006

C07C41/00	エーテルの製造；「図」基，「図」基または「図」基をもつ化合物の製造［３］		HB	CC	4H006

C07C43/00	エーテル；「図」基，「図」基または「図」基をもつ化合物		HB	CC	4H006

C07C45/00	炭素原子または水素原子のみに結合している＞Ｃ＝Ｏ基をもつ化合物の製造；それらの化合物のキレートの製造［２］		HB	CC	4H006

C07C46/00	キノンの製造［３］		HB	CC	4H006

C07C47/00	―ＣＨＯ基をもつ化合物		HB	CC	4H006

C07C49/00	ケトン；ケテン；二量化ケテン；ケトン性キレート		HB	CC	4H006

C07C50/00	キノン（キノンメチドに対しては，環部分を構成しているケト基を有する不飽和ケトンを参照）［３］	(注)/(索引)	HB	CC	4H006

C07C51/00	カルボン酸またはその塩，酸ハロゲン化物または酸無水物の製造［２］		HB	CC	4H006

C07C53/00	非環式炭素原子または水素に結合している１個のカルボキシル基をもつ飽和化合物		HB	CC	4H006

C07C55/00	非環式炭素原子に結合している２個以上のカルボキシル基をもつ飽和化合物［２］		HB	CC	4H006

C07C57/00	非環式炭素原子に結合しているカルボキシル基をもつ不飽和化合物［２］		HB	CC	4H006

C07C59/00	非環式炭素原子に結合しているカルボキシル基およびＯＨ，Ｏ―金属，―ＣＨＯ，ケト，エーテル，「図」基，「図」基または「図」基のうちいずれかの基を含有する化合物［２］		HB	CC	4H006

C07C61/00	６員芳香環以外の環の炭素原子に結合しているカルボキシル基をもつ化合物		HB	CC	4H006

C07C62/00	６員芳香環以外の環の炭素原子に結合しているカルボキシル基をもち，ＯＨ，Ｏ―金属，―ＣＨＯ，ケト，エーテル，「図」基，「図」基または「図」基のうちいずれかの基を含有する化合物［３］		HB	CC	4H006

C07C63/00	６員芳香環の炭素原子に結合しているカルボキシル基をもつ化合物［２］		HB	CC	4H006

C07C65/00	６員芳香環の炭素原子に結合しているカルボキシル基をもち，ＯＨ，Ｏ―金属，―ＣＨＯ，ケト，エーテル，「図」基，「図」基または「図」基のいずれかの官能基を含有する化合物		HB	CC	4H006

C07C66/00	キノンカルボン酸［２］		HB	CC	4H006

C07C67/00	カルボン酸エステルの製造	(注)/(索引)	HB	CC	4H006

C07C68/00	炭酸またはハロぎ酸のエステルの製造［２０２０．０１］		HB	CC	4H006

C07C69/00	カルボン酸のエステル；炭酸またはハロぎ酸のエステル	(注)/(索引)	HB	CC	4H006

C07C71/00	ハロゲンのオキシ酸のエステル		HB	CC	4H006

炭素および窒素を含有し，水素，ハロゲンまたは酸素を有するかまたは有しない化合物［５］
C07C201/00	硝酸もしくは亜硝酸のエステルまたは炭素骨格に結合しているニトロまたはニトロソ基を含有する化合物の製造［５］		HB	CC	4H006

C07C203/00	硝酸または亜硝酸のエステル［５］		HB	CC	4H006

C07C205/00	炭素骨格に結合しているニトロ基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C207/00	炭素骨格に結合しているニトロソ基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C209/00	炭素骨格に結合しているアミノ基を含有する化合物の製造［５］		HB	CC	4H006

C07C211/00	炭素骨格に結合しているアミノ基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C213/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基と水酸基，アミノ基とエーテル化された水酸基またはアミノ基とエステル化された水酸基を含有する化合物の製造［５］		HB	CC	4H006

C07C215/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基と水酸基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C217/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基とエーテル化された水酸基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C219/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基とエステル化された水酸基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C221/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基と二重結合の酸素原子を含有する化合物の製造［５］		HB	CC	4H006

C07C223/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基と―ＣＨＯ基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C225/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基と二重結合の酸素原子を含有する化合物で，二重結合の酸素原子の少なくとも１個が―ＣＨＯ基の一部でないもの，例．アミノケトン［５］		HB	CC	4H006

C07C227/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基とカルボキシル基を含有する化合物の製造［５］		HB	CC	4H006

C07C229/00	同じ炭素骨格に結合しているアミノ基とカルボキシル基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C231/00	カルボン酸アミドの製造［５］		HB	CC	4H006

C07C233/00	カルボン酸アミド［５］		HB	CC	4H006

C07C235/00	酸部分の炭素骨格がさらに酸素原子で置換されているカルボン酸アミド［５］		HB	CC	4H006

C07C237/00	酸部分の炭素骨格がさらにアミノ基で置換されているカルボン酸アミド［５］		HB	CC	4H006

C07C239/00	窒素―ハロゲン結合を含有する化合物；ヒドロキシルアミノ化合物またはそのエーテルもしくはエステル［５］		HB	CC	4H006

C07C241/00	互いに単結合で結合している窒素原子鎖を含有する化合物の製造，例．ヒドラジン，トリアザン［５］		HB	CC	4H006

C07C243/00	互いに単結合で結合している窒素原子鎖を含有する化合物，例．ヒドラジン，トリアザン［５］		HB	CC	4H006

C07C245/00	少なくとも１個の窒素―窒素多重結合をもつ窒素原子鎖を含有する化合物（アゾキシ化合物Ｃ０７Ｃ２９１／０８）［５］		HB	CC	4H006

C07C247/00	アジド基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C249/00	炭素骨格に二重結合で結合している窒素原子を含有する化合物の製造（ジアゾ化合物の製造Ｃ０７Ｃ２４５／１２）［５］		HB	CC	4H006

C07C251/00	炭素骨格に二重結合で結合している窒素原子を含有する化合物（ジアゾ化合物Ｃ０７Ｃ２４５／１２）［５］		HB	CC	4H006

C07C253/00	カルボン酸ニトリルの製造（シアンまたはその化合物Ｃ０１Ｃ３／００）［５］		HB	CC	4H006

C07C255/00	カルボン酸ニトリル（シアンまたはその化合物Ｃ０１Ｃ３／００）［５］		HB	CC	4H006

C07C257/00	カルボキシル基の二重結合で結合している酸素原子が，二重結合で結合している窒素原子で置き換えられていて，かつその窒素原子はそれ以上酸素原子と結合していないカルボキシル基を含有する化合物，例．イミノ―エーテル，アミジン［５］		HB	CC	4H006

C07C259/00	カルボキシル基の酸素原子がニトロまたはニトロソ基の一部ではない窒素原子で置き換えられ，その窒素原子がさらに酸素原子に結合しているカルボキシル基を含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C261/00	シアン酸誘導体［５］		HB	CC	4H006

C07C263/00	イソシアン酸誘導体の製造［５］		HB	CC	4H006

C07C265/00	イソシアン酸誘導体［５］		HB	CC	4H006

C07C267/00	カルボジイミド［５］		HB	CC	4H006

C07C269/00	カルバミン酸誘導体，すなわち以下の基のいずれかを含有する化合物，の製造「図」，「図」，「図」，「図」または「図」（窒素原子はニトロまたはニトロソ基の一部ではない）［５］		HB	CC	4H006

C07C271/00	カルバミン酸誘導体，すなわち，以下のいずれかを含有する化合物「図」，「図」，「図」，「図」または「図」（窒素原子はニトロまたはニトロソ基の一部ではない）［５］		HB	CC	4H006

C07C273/00	尿素またはその誘導体，すなわち，以下の基のいずれかを含有する化合物，の製造「図」，「図」または「図」（窒素原子はニトロもしくはニトロソ基の一部ではない）［５］		HB	CC	4H006

C07C275/00	尿素の誘導体，すなわち以下の基いずれかを含有する化合物「図」，「図」または「図」（窒素原子はニトロもしくニトロソ基の一部ではない）。［５］		HB	CC	4H006

C07C277/00	グアニジンまたはその誘導体，すなわち以下の基を含む化合物の製造「図」（単結合で結合している窒素原子はニトロまたはニトロソ基の一部ではない）［５］		HB	CC	4H006

C07C279/00	グアニジンの誘導体，すなわち以下の基を含有する化合物「図」（単結合で結合している窒素原子はニトロまたはニトロソ基の一部ではない）［５］		HB	CC	4H006

C07C281/00	その官能基の少なくとも１個の窒素原子がさらにニトロまたはニトロソ基の一部ではない窒素原子に結合しているグループＣ０７Ｃ２６９／００～Ｃ０７Ｃ２７９／００までに属する官能基を含有する炭酸誘導体［５］		HB	CC	4H006

C07C291/00	炭素と窒素を含有し，グループＣ０７Ｃ２０１／００～Ｃ０７Ｃ２８１／００に包含されない官能基をもつ化合物［５］		HB	CC	4H006

硫黄，セレンもしくはテルルとともに炭素を含有し水素，ハロゲン，酸素もしくは窒素を有するかまたは有しない化合物［５］
C07C301/00	亜硫酸エステル［５］		HB	CC	4H006

C07C303/00	硫酸エステルまたはアミドの製造；スルホン酸またはそのエステル，ハライド，無水物またはアミドの製造［５］		HB	CC	4H006

C07C305/00	硫酸エステル［５］		HB	CC	4H006

C07C307/00	硫酸のアミド，すなわち硫酸基の単結合で結合している酸素原子がニトロまたはニトロソ基の一部ではない窒素原子で置換された化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C309/00	スルホン酸；そのハライド，エステルまたは無水物［５］		HB	CC	4H006

C07C311/00	スルホン酸アミド，すなわちスルホン酸基の単結合で結合している酸素原子がニトロまたはニトロソ基の一部でない窒素原子で置き換えられている化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C313/00	スルフイン酸；スルフェン酸；それらのハライド，エステルまたは無水物；スルフィン酸またはスルフェン酸のアミド，すなわちスルフイン酸またはスルフェン酸の単結合で結合している酸素原子がニトロ基またはニトロソ基の一部でない窒素原子で置き換えられている化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C315/00	スルホンの製造；スルホキシドの製造［５］		HB	CC	4H006

C07C317/00	スルホン；スルホキシド［５］		HB	CC	4H006

C07C319/00	チオール，スルフィド，ヒドロポリスルフィドまたはポリスルフィドの製造［５］		HB	CC	4H006

C07C321/00	チオール，スルフィド，ヒドロポリスルフィドまたはポリスルフィド［５］		HB	CC	4H006

C07C323/00	ハロゲン，酸素，窒素原子またはチオ基の一部でない硫黄原子で置換されたチオール，スルフィド，ヒドロポリスルフィドまたはポリスルフィド［５］		HB	CC	4H006

C07C325/00	チオアルデヒド；チオケトン；チオキノン；それらのオキシド［５］		HB	CC	4H006

C07C327/00	チオカルボン酸［５］		HB	CC	4H006

C07C329/00	チオ炭酸；それらのハライド，エステル，または無水物［５］		HB	CC	4H006

C07C331/00	チオシアン酸またはイソチオシアン酸誘導体［５］		HB	CC	4H006

C07C333/00	チオカルバミン酸の誘導体，すなわち以下のいずれかの基を含有する化合物「図」，「図」，「図」，「図」，「図」，「図」または「図」（窒素原子はニトロ基またはニトロソ基の一部ではない）［５］		HB	CC	4H006

C07C335/00	チオ尿素，すなわち以下のいずれかの基を含有する化合物「図」または「図」（窒素原子はニトロまたはニトロソ基の一部ではない）［５］		HB	CC	4H006

C07C337/00	その官能基の少なくとも１個の窒素原子がさらにニトロまたはニトロソ基の一部ではない他の窒素原子に結合しているグループＣ０７Ｃ３３３／００またはＣ０７Ｃ３３５／００に包含される官能基を含有するチオ炭酸誘導体［５］		HB	CC	4H006

C07C381/00	炭素および硫黄を含有し，Ｃ０７Ｃ３０１／００～Ｃ０７Ｃ３３７／００のグループに包含されない官能基をもつ化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C391/00	セレンを含有する化合物［５］		HB	CC	4H006

C07C395/00	テルルを含有する化合物［５］		HB	CC	4H006



C07C401/00	コレステロールまたはその誘導体の照射産物；照射をせずに化学的製造によって得られたビタミンＤ誘導体，９，１０―セコシクロペンタ〔ａ〕フェナントレンまたはその類似体［５］		HB	CC	4H006

C07C403/00	シクロヘキサン環またはシクロヘキセン環に直接結合した少なくとも４個の炭素原子よりなる非環式不飽和部分を含有する側鎖をもつシクロヘキサンまたはシクロヘキセン誘導体，例．ビタミンＡ，β―カロチン，β―イオノン［５］		HB	CC	4H006

C07C405/00	互いにオルト位にある２個の側鎖と，その側鎖の１個の対するオルト位に環に直接結合する酸素原子をもつ５員環を含有する化合物であって，その１個の側鎖は，異種原子に対する３個の結合を有しそのうち多くても１個の結合はハロゲンに対する結合である炭素原子であって環に直接結合しないものを含有し，他の側鎖は環に対しγ―の位置に結合する酸素原子を有するもの，例．プロスタグランジン［５］		HB	CC	4H006

C07C407/00	パーオキシ化合物の製造［５］		HB	CC	4H006

C07C409/00	パーオキシ化合物［５］		HB	CC	4H006

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