FIメイングループ/ファセット選択

溶融状態にある被覆材料の適用による被覆［４］
C23C2/00	形状に影響を及ぼすことのない溶融状態にある被覆材料の適用による溶融メッキまたは溶融浸漬法；そのための装置［４］		HB	CC	4K027

C23C4/00	溶解被覆材料のスプレーによる被覆，例．火炎，プラズマまたは放電によるもの（肉盛溶接Ｂ２３Ｋ，例．Ｂ２３Ｋ５／１８，Ｂ２３Ｋ９／０４）［４，２０１６．０１］		HB	CC	4K031

C23C6/00	基板上に溶融材料を鋳込むことによる被覆［４］		HB	CC	4K031

金属質材料の表面への固相拡散［４］
C23C8/00	金属質材料表面への非金属元素のみの固相拡散（けい素の拡散Ｃ２３Ｃ１０／００）；表面と反応性ガスとの反応による金属質材料の化学的表面処理，であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残すもの，例．化成被覆［ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｃｏａｔｉｎｇｓ］，金属の不働態化（Ｃ２３Ｃ１４／００が優先）［４］		HB	CC	4K028

C23C10/00	金属質材料表面への金属元素のみまたはけい素の固相拡散［４］		HB	CC	4K028

C23C12/00	金属質材料表面へのけい素以外の少くとも１つの非金属元素および少くとも１つの金属元素またはけい素の固相拡散［４］		HB	CC	4K028

真空蒸着，スパッタリングまたはイオン注入法による被覆［４］
C23C14/00	被覆形成材料の真空蒸着，スパッタリングまたはイオン注入法による被覆［４］		HB	CC	4K029

分解による化学的析出またはメッキ；接触メッキ［４］
C23C16/00	ガス状化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの，すなわち化学蒸着［ＣＶＤ］法（反応性スパッタリングまたは真空蒸着Ｃ２３Ｃ１４／００）［２００６．０１］		HB	CC	4K030

C23C18/00	液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの；接触メッキ［４］	(注)/(索引)	HB	CC	4K022

C23C20/00	固体化合物または懸濁物のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの［４］	(注)/(索引)	HB	CC	4K022



C23C22/00	表面と反応性液体との反応による金属質材料の化学的表面処理であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残すもの，例．化成被覆（ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｃｏａｔｉｎｇｓ）金属の不動態化［４］	(注)/(索引)	HB	CC	4K026

C23C24/00	無機質粉末から出発する被覆（溶融状態にある被覆材料のスプレーＣ２３Ｃ４／００；固相拡散Ｃ２３Ｃ８／００～Ｃ２３Ｃ１２／００）［４］		HB	CC	4K044

C23C26/00	グループＣ２３Ｃ２／００～Ｃ２３Ｃ２４／００に分類されない被覆［４］		HB	CC	4K044

C23C28/00	メイングループＣ２３Ｃ２／００からＣ２３Ｃ２６／００の単一のメイングループに分類されない方法によるかまたはサブクラスＣ２３ＣおよびＣ２５Ｄに分類される方法の組合わせによる少なくとも２以上の重ね合わせ被覆層を得るための被覆［４］		HB	CC	4K044

C23C30/00	金属材料の組成にのみ特徴のある金属質材料による被覆，すなわち被覆方法に特徴のないもの（Ｃ２３Ｃ２６／００，Ｃ２３Ｃ２８／００が優先）［４］		HB	CC	4K044

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