FI(一覧表示)

  • C23C26/00
  • グループC23C2/00~C23C24/00に分類されない被覆[4] HB CC 4K044
  • C23C26/00@A
  • 被覆材料〔D~Mが優先〕 HB CC 4K044
  • C23C26/00@B
  • ・金属質材料 HB CC 4K044
  • C23C26/00@N
  • ・・層内で液相の中間形成によるもの HB CC 4K044
  • C23C26/00@C
  • ・無機質非金属質材料 HB CC 4K044
  • C23C26/00@D
  • 放電被覆 HB CC 4K044
  • C23C26/00@G
  • ・接触開離によるもの HB CC 4K044
  • C23C26/00@E
  • 高エネルギ-定を適用するもの〔基材までとかす場合も含む〕 HB CC 4K044
  • C23C26/00@H
  • ・添加成分が気体であるもの HB CC 4K044
  • C23C26/00@J
  • ・添加成分を用いないもの HB CC 4K044
  • C23C26/00@F
  • 着色 HB CC 4K044
  • C23C26/00@K
  • 含浸,充填 HB CC 4K044
  • C23C26/00@L
  • 被覆方法に特徴のない表面処理工程 HB CC 4K044
  • C23C26/00@M
  • ・被膜への処理,例.放電,摩擦力〔基材をとかさない場合〕 HB CC 4K044
  • C23C26/00@Z
  • その他のもの HB CC 4K044
  • C23C26/02
  • ・基板に溶融材料を適用するもの[4] HB CC 4K044
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