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HB:ハンドブック | ||||
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CC:コンコーダンス | |||||
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液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの；接触メッキ［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・熱分解によるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・被覆される材料の前処理（Ｃ２３Ｃ１８／０６が優先）［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・選択された表面部分の被覆，例．マスクを用いるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・金属質材料の析出に特徴のあるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・アルミニウムのみの析出［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・金属質材料以外の無機質材料の析出に特徴のあるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・放射による分解，例．光分解，粒子放射［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・還元または置換によるもの，例．無電解メッキ（Ｃ２３Ｃ１８／５４が優先）［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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樹脂表面へのメッキ | HB | CC | 4K022 | |
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半導体表面へのメツキ | HB | CC | 4K022 | |
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その他（含 廃液処理、後処理） | HB | CC | 4K022 | |
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・・被覆される材料の前処理［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・有機質表面の前処理，例．樹脂［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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電磁波照射 | HB | CC | 4K022 | |
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その他 | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・粗面化，例．エッチングによるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・・酸性水溶液を用いるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・・有機質液体を用いるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・増感処理または活性化処理［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・・活性化処理［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・金属による被覆［５］ | HB | CC | 4K022 | |
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特定物品〔除、プリント配線板〕への被覆 | HB | CC | 4K022 | |
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装置 | HB | CC | 4K022 | |
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その他 | HB | CC | 4K022 | |
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・・・鉄，コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆；これら金属の１つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・還元剤を用いるもの［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・・次亜りん酸塩を用いるもの［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・銅による被覆［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・還元剤を用いるもの［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・貴金属による被覆［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・・還元剤を用いるもの［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・合金による被覆［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・・鉄，コバルトまたはニッケルを基とする合金によるもの（Ｃ２３Ｃ１８／３２が優先）［４，５］ | HB | CC | 4K022 | |
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・・グループＣ２３Ｃ１８／３２～Ｃ２３Ｃ１８／５０の単一グループに分類されない金属質材料による被覆のために還元剤を用いるもの［４］ | HB | CC | 4K022 | |
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粒子分散複合メツキ液を用いるもの | HB | CC | 4K022 | |
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多層メツキ | HB | CC | 4K022 | |
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その他 | HB | CC | 4K022 | |
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・接触メッキ，すなわち無電解電気化学メッキ［４］ | HB | CC | 4K022 | |