FI(一覧表示)

  • C23C4/00
  • 溶解被覆材料のスプレーによる被覆,例.火炎,プラズマまたは放電によるもの(肉盛溶接B23K,例.B23K5/18,B23K9/04)[4,2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/01
  • ・被覆される材料の前処理無しで行う選択的被覆,例.パターン被覆[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/02
  • ・被覆される材料の前処理,例.選択された表面部分に被覆するためのもの[4] HB CC 4K031
  • C23C4/04
  • ・被覆材料に特徴のあるもの[4] HB CC 4K031
  • C23C4/06
  • ・・金属質材料[4,2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/067
  • ・・・非金属元素の遊離粒子を含むもの,非金属元素の例.炭素,ケイ素,ホウ素,リンまたはヒ素[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/073
  • ・・・非金属元素の含有の有無に関わらずMCrAIまたはMCrAIY合金を含むもの,Mはニッケル,コバルトまたは鉄[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/08
  • ・・・金属元素のみを含むもの(C23C4/073が優先)[4,2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/10
  • ・・酸化物,ほう化物,炭化物,窒化物またはけい化物;それらの混合物[4,2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/11
  • ・・・酸化物[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/12
  • ・スプレー方法に特徴のあるもの[4,2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/123
  • ・・金属の溶射[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/126
  • ・・爆発溶射[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/129
  • ・・フレーム溶射[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/131
  • ・・ワイヤアーク溶射[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/134
  • ・・プラズマ溶射[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/137
  • ・・真空又は不活性雰囲気中で行う溶射[2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/14
  • ・・長尺材料を被覆するためのもの[4] HB CC 4K031
  • C23C4/16
  • ・・・線材;管[4,2016.01] HB CC 4K031
  • C23C4/18
  • ・後処理[4] HB CC 4K031
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