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| 4K022 | 化学的被覆 | 金属加工 |
| C23C18/00 -20/08 | ||
| C23C18/00-20/08 | AA | AA00 基材 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | |||||
| ・無機質の基材表面 | ・・金属表面，金属の酸化表面 | ・・ガラス表面 | ・・セラミック，セメント，石コウ表面 | ・・半導体表面 | ||||||||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA15 | AA16 | AA17 | AA18 | AA19 | AA20 | |||
| ・有機質の基材表面 | ・・紙，木表面 | ・・プラスチック，ゴム表面 | ・・・ＡＢＳ樹脂表面 | ・・・ポリアミド，ポリイミド樹脂表面 | ・・・ポリエステル樹脂表面 | ・・・ポリエーテル樹脂表面 | ・・・エポキシ樹脂表面 | ・・・ポリオレフィン樹脂表面 | ・・・ポリカーボネート樹脂表面 | |||
| AA21 | AA22 | AA23 | AA24 | AA25 | AA26 | |||||||
| ・・・ポリスチレン樹脂表面 | ・・・ポリビニル、ポリビニリデン樹脂表面 | ・・・アクリル樹脂表面 | ・・・フェノール樹脂表面 | ・・・複数樹脂の配合 | ・・・無機充填剤の配合 | |||||||
| AA31 | AA32 | AA33 | AA34 | AA35 | AA36 | AA37 | ||||||
| ・特定形状 | ・・長尺物 | ・・・管 | ・・・棒，線材 | ・・粉，粒体基材 | ・・繊維，糸，布状基材 | ・・穴，溝，多孔構造の基材 | ||||||
| AA41 | AA42 | AA43 | AA44 | AA45 | AA46 | AA47 | AA48 | AA49 | AA50 | |||
| ・特定物品 | ・・プリント配線板 | ・・電池，液晶装置，電解電極 | ・・磁性物品 | ・・超電導体 | ・・時計，計測器 | ・・装飾品 | ・・摺動，磨耗部材 | ・・熱交換，断熱，集熱，発熱部材 | ・・ロール，成形型，鋳型 | |||
| AA51 | ||||||||||||
| ・・容器 | ||||||||||||
| BA | BA00 被膜 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | BA10 | |
| ・Ａｇ | ・Ａｌ | ・Ａｕ | ・Ｂ | ・Ｃ | ・Ｃｏ | ・Ｃｒ | ・Ｃｕ | ・Ｆｅ | ・Ｉｎ | |||
| BA11 | BA12 | BA13 | BA14 | BA15 | BA16 | BA17 | BA18 | BA19 | BA20 | |||
| ・Ｍｎ | ・Ｍｏ | ・Ｎ | ・Ｎｉ | ・Ｏ | ・Ｐ | ・Ｐｂ | ・Ｐｔ族金属 | ・Ｓ | ・Ｓｉ | |||
| BA21 | BA22 | BA23 | BA24 | BA25 | BA26 | BA27 | BA28 | |||||
| ・Ｓｎ | ・Ｔｉ | ・Ｔａ | ・Ｗ | ・Ｚｎ | ・Ｚｒ | ・アルカリ土類金属 | ・その他の元素 | |||||
| BA31 | BA32 | BA33 | BA34 | BA35 | BA36 | BA37 | BA38 | |||||
| ・単一元素からなる被膜 | ・合金被膜 | ・化合物被膜 | ・複合分散被膜 | ・パターン被膜 | ・多層被膜 | ・拡散被膜 | ・剥離被膜，転写被膜 | |||||
| CA | CA00 前処理 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | ||
| ・アニーリング，脱わい（歪）処理 | ・粗化，膨潤 | ・清浄化，乾燥 | ・活性面形成 | ・・増感 | ・・触媒付与 | ・・活性促進化 | ・難メッキ化，マスキング | ・中間接着層形成 | ||||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | CA20 | |||
| ・機械的処理によるもの | ・放電，放射線照射，超音波照射によるもの | ・液体浸漬，塗布 | ・・無機質成分 | ・・・無機酸 | ・・・アルカリ（塩），アンモン（塩） | ・・・金属，金属化合物 | ・・・・Ｓｎ | ・・・・Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ | ・・・・Ａｇ，Ａｕ | |||
| CA21 | CA22 | CA23 | CA24 | CA25 | CA26 | CA27 | CA28 | CA29 | ||||
| ・・・・Ｐｔ族 | ・・有機化合物（ＣＡ２５，２６優先） | ・・・有機酸（塩） | ・・固体分散粒子を含有する液体によるもの | ・・ペイント，マスキング剤，インク，接着剤 | ・・・感光性ペイント，フォトレジスト | ・テープ，シート，マスク部材 | ・メッキ、半導体被膜 | ・その他の前処理 | ||||
| DA | DA00 被膜反応 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | DA09 | ||
| ・化学メッキ，無電解メッキ | ・・熔融塩（浴） | ・・置換メッキ（ＤＡ０２優先） | ・・接触メッキ | ・固体成分の還元反応（テルミット反応等） | ・熱分解 | ・化成反応 | ・放射線による分解 | ・その他の反応 | ||||
| DB | DB00 被覆手段 |
DB01 | DB02 | DB03 | DB04 | DB05 | DB06 | DB07 | DB08 | |||
| ・液組成 | ・・Ｐ化合物 | ・・Ｂ化合物 | ・・Ｎ化合物 | ・・・ヒドラジン | ・・ホルマリン | ・・カルボン酸，オキシカルボン酸 | ・・Ｓ化合物 | |||||
| DB11 | DB12 | DB13 | DB14 | DB15 | DB16 | DB17 | DB18 | DB19 | DB20 | |||
| ・超音波照射 | ・磁力，外部電力付加 | ・ガス吹込み | ・機械的攪拌 | ・基材の保持，移送手段 | ・・バレル | ・処理槽の形状，構造 | ・液の供給 | ・・スプレー，霧化 | ・・液補充，成分補充 | |||
| DB21 | DB22 | DB23 | DB24 | DB25 | DB26 | DB27 | DB28 | DB29 | DB30 | |||
| ・・劣化液再生 | ・・・透析 | ・・・液成分析出 | ・加熱，冷却 | ・測定，検出 | ・・温度 | ・・液量 | ・・液濃度 | ・・被膜厚，被覆速度 | ・その他の手段 | |||
| EA | EA00 後処理 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | |||||||
| ・熱処理 | ・洗浄，液切り，乾燥するもの | ・マスク，レジストを除去するもの | ・その他の後処理 |