FIメイングループ/ファセット選択

固体またはゲルからの単結晶成長[3]
  • C30B1/00
  • 固相からの直接単結晶成長(共析晶物質の一方向析出C30B3/00;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] HB CC 4G077
  • C30B3/00
  • 共析晶物質の一方向析出[3] HB CC 4G077
  • C30B5/00
  • ゲルからの単結晶成長(保護流体下で行うものC30B27/00)[3] HB CC 4G077
    液体からの単結晶成長;共晶物質の一方向固化[3]
  • C30B7/00
  • 常温で液体の溶媒を用いる溶液からの単結晶成長,例.水溶液(溶融溶媒からのものC30B9/00;ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固によるものC30B11/00;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] HB CC 4G077
  • C30B9/00
  • 溶融溶媒を用いる融液からの単結晶成長(ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固によるものはC30B11/00;ゾーンメルティングによるものC30B13/00;結晶引出しによるものC30B15/00;浸漬された種結晶上に成長するものC30B17/00;液相エピタキシャル成長によるものC30B19/00;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] HB CC 4G077
  • C30B11/00
  • ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固による単結晶成長,例.ブリッジマン―ストックバーガー法(C30B13/00,C30B15/00,C30B17/00,C30B19/00が優先;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] HB CC 4G077
  • C30B13/00
  • ゾーンメルティングによる単結晶成長;ゾーンメルティングによる精製(C30B17/00が優先;処理された固体の断面積を変化させるものC30B15/00;保護流体下で行なうものC30B27/00;特定構造を有する均質多結晶物質の成長のためのものC30B28/00)[2006.01] HB CC 4G077
  • C30B15/00
  • 融液からの引出しによる単結晶成長,例.チョクラルスキー法(保護流体下で行うものC30B27/00)[3] HB CC 4G077
  • C30B17/00
  • 成長中融液に浸した種結晶上への単結晶成長,例.ナッケン―キロポロス法(C30B15/00が優先)[3] HB CC 4G077
  • C30B19/00
  • 液相エピタキシャル成長[3] HB CC 4G077
  • C30B21/00
  • 共晶物質の一方向固化[3] HB CC 4G077
    蒸気からの単結晶成長[3]
  • C30B23/00
  • 蒸発または昇華した物質の凝固による単結晶成長[3] HB CC 4G077
  • C30B25/00
  • 反応ガスの化学反応による単結晶成長,例.化学蒸着(CVD)による成長[3] HB CC 4G077

  • C30B27/00
  • 保護流体下における単結晶成長[3] HB CC 4G077
  • C30B28/00
  • 特定構造を有する均質多結晶物質の製造[5] HB CC 4G077
  • C30B29/00
  • 材料または形状によって特徴づけられた単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質[3,5] HB CC 4G077
  • C30B30/00
  • 電場,磁場,波動エネルギーまたはその他の特殊な物理的条件の作用により特徴づけられる単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の製造[5] HB CC 4G077
    単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の後処理[3,5]
  • C30B31/00
  • 単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質への拡散またはドーブ工程;そのための装置[3,5] HB CC 4G077
  • C30B33/00
  • 単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の後処理(C30B31/00が優先)[3,5] HB CC 4G077

  • C30B35/00
  • 単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の成長,製造または後処理のために特に適合した他に分類されない装置[3,5] HB CC 4G077
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