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このページは、H01L内の「メイングループ」または、「ファセット」等が選択できます。 |
HB:ハンドブック | ||||
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希望する「メイングループ」または、「ファセット」等を選択してください。 |
CC:コンコーダンス | ||||
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半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に適用される方法または装置（グループ３１／００～４９／００に分類されている装置またはその部品に製造または処理に特有な方法または装置はこれらのグループを参照；他のサブクラスに包有されている単一工程からなる方法は関連したサブクラス，例．Ｃ２３Ｃ，Ｃ３０Ｂを参照；表面に表面構造または模様を作成する写真製版，そのための材料または原稿，そのため特に適合した装置一般Ｇ０３Ｆ） | HB | CC | 5F117 | |
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半導体または他の固体装置の細部（２５／００が優先；半導体本体の細部または２９／００に分類されている装置の電極の細部はそこに分類する；３１／００～４９／００の一つのメイングループに分類されている装置に特有なデータはそこに分類する） | HB | CC | 5F065 | |
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複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体（１つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置Ｈ１０Ｄ８９／００；光起電モジュールまたは光起電素子のアレイＨ１０Ｆ１９／００）［２００６．０１］ | HB | CC | 5F037 | |
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１つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置（その細部Ｈ０１Ｌ２３／００，Ｈ０１Ｌ２９／００～Ｈ０１Ｌ３３／００，Ｈ１０Ｋ，Ｈ１０Ｎ；複数の個々の固体装置からなる組立体Ｈ０１Ｌ２５／００）［２００６．０１］ | HB | CC | 5F081 | |