FI(一覧表示)

H01L23/00	半導体または他の固体装置の細部（２５／００が優先；半導体本体の細部または２９／００に分類されている装置の電極の細部はそこに分類する；３１／００～４９／００の一つのメイングループに分類されている装置に特有なデータはそこに分類する）	(注)/(索引)	HB	CC	5F065

H01L23/00@A	マ－ク・マ－キング・表示		HB	CC	5F065

H01L23/00@B	静電破壊防止		HB	CC	5F065

H01L23/00@C	保護		HB	CC	5F065

H01L23/00@Z	その他のもの		HB	CC	5F065

H01L23/02	・容器，封止（２３／１２，２３／３４，２３／４８が優先）		HB	CC	5F065

H01L23/02@A	放射線遮蔽用のもの		HB	CC	5F065

H01L23/02@B	封止部の構造に特徴のあるもの		HB	CC	5F065

H01L23/02@C	・金属材料を用いるもの〔半田，ろう付，シーム溶接等〕（ドット数修正）		HB	CC	5F065

H01L23/02@D	・ガラス材料を用いるもの（ドット数修正）		HB	CC	5F065

H01L23/02@E	混成集積回路用		HB	CC	5F065

H01L23/02@F	光半導体用		HB	CC	5F065

H01L23/02@H	高周波半導体素子用（Ｈ１１　新設）		HB	CC	5F065

H01L23/02@G	貫通孔を有するもの〔膨張空気の逃げ孔，ガス抜き孔等〕		HB	CC	5F065

H01L23/02@J	蓋に特徴のあるもの（Ｈ１１　新設）		HB	CC	5F065

H01L23/02@K	緩衝部材を備えたもの（Ｈ１１　新設）		HB	CC	5F065

H01L23/02@Z	その他のもの		HB	CC	5F065

H01L23/04	・・形状に特徴のあるもの		HB	CC	5F065

H01L23/04@A	キヤン封止のもの		HB	CC	5F065

H01L23/04@B	平型のもの		HB	CC	5F065

H01L23/04@C	スタツド型のもの		HB	CC	5F065

H01L23/04@D	外形に特徴のあるもの〔位置決め用凹凸部等〕		HB	CC	5F065

H01L23/04@E	リードに関連するもの		HB	CC	5F065

H01L23/04@Z	その他のもの		HB	CC	5F065

H01L23/06	・・容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの		HB	CC	5F065

H01L23/06@A	遮光材料		HB	CC	5F065

H01L23/06@B	金属・導電材料		HB	CC	5F065

H01L23/06@C	磁性材料		HB	CC	5F065

H01L23/06@D	形状記憶合金		HB	CC	5F065

H01L23/06@Z	その他のもの		HB	CC	5F065

H01L23/08	・・・材料が絶縁体のもの，例．ガラス		HB	CC	5F065

H01L23/08@A	樹脂容器		HB	CC	5F065

H01L23/08@B	ガラス容器		HB	CC	5F065

H01L23/08@C	セラミツク容器		HB	CC	5F065

H01L23/08@D	・非酸化物を含むもの		HB	CC	5F065

H01L23/08@Z	その他のもの		HB	CC	5F065

H01L23/10	・・部品間，例．容器とマウントとの間，の封止の材料または配列に特徴のあるもの		HB	CC	5F065

H01L23/10@A	ガラス封止材		HB	CC	5F065

H01L23/10@B	ガラス以外の封止材〔半田，樹脂等〕		HB	CC	5F065

H01L23/10@C	プリプレグ〔熱硬化性樹脂を含浸させたシート状のもの〕		HB	CC	5F065

H01L23/10@Z	その他のもの		HB	CC	5F065

H01L23/12	・マウント		HB	CC	5F034

H01L23/12@B	Ｌ，Ｃ，Ｒを含むマウント基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@C	セラミツク基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@D	・製造方法		HB	CC	5F034

H01L23/12@E	接地構造または電源接続構造に特徴のある基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@F	チツプマウント周辺構造に特徴のある基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@G	ガラス封止型装置の基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@H	ハイブリツドＩＣ用基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@J	放熱のための構造に特徴のある基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@K	外部リ－ド取付けに特徴のある基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@L	リ－ドレスチツプキヤリア		HB	CC	5F034

H01L23/12@N	多層基板〔Ｐが優先〕		HB	CC	5F034

H01L23/12@P	ピングリツドアレイ		HB	CC	5F034

H01L23/12@Q	導体パタ－ンに特徴のある基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@S	金属ステム基板		HB	CC	5F034

H01L23/12@W	ワイヤボンデイングに関連する基板構造		HB	CC	5F034

H01L23/12@Z	その他のもの		HB	CC	5F034

H01L23/12,301	・・高周波素子のマウント		HB	CC	5F034

H01L23/12,301@C	ＭＩＣ基板の取付け		HB	CC	5F034

H01L23/12,301@D	マイクロ波ダイオ－ドマウント		HB	CC	5F034

H01L23/12,301@J	放熱構造		HB	CC	5F034

H01L23/12,301@L	リ－ドインダクタンスの低減化		HB	CC	5F034

H01L23/12,301@Z	その他のもの		HB	CC	5F034

H01L23/12,501	・・ＢＧＡ，ＣＳＰなどパッケージ基板に突起状の電極を有するもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@T	パッケージ端子がボール形状以外のもの〔リード、ピン、ワイヤ等を端子とするもの〕（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@B	突起状の電極によってチップをチップ幅より大きなパッケージ基板と接続したもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@W	ワイヤによってチップをチップ幅より大きなパッケージ基板と接続したもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@S	パッケージ基板に対してパッケージ端子とチップが同じ側にあるもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@C	パッケージ基板がチップ幅以下のもの又はパッケージ基板を有しないもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@P	・ポスト電極又は再配線を有するもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@F	・パッケージ基板がフィルム状またはテープ状のもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@V	・ワイヤ又はリード等を用いるもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/12,501@Z	その他のもの（Ｈ１２．４新設）		HB	CC	5F034

H01L23/14	・・材料またはその電気特性に特徴のあるもの		HB	CC	5F034

H01L23/14@C	無機絶縁物基板，例．セラミツク，ガラス		HB	CC	5F034

H01L23/14@D	・ダイアモンド基板		HB	CC	5F034

H01L23/14@S	・半導体基板		HB	CC	5F034

H01L23/14@M	金属又は金属を含む複合材料		HB	CC	5F034

H01L23/14@R	有機絶縁物又は有機絶縁物を含む複合材料		HB	CC	5F034

H01L23/14@X	電磁シ－ルド材料		HB	CC	5F034

H01L23/14@Z	その他のもの		HB	CC	5F034

H01L23/16	・充填		HB	CC	5F065

H01L23/18	・・材料またはその物理的または化学的特性または完全装置内での配列に特徴のあるもの	(注)/(索引)	HB	CC	5F065

H01L23/20	・・・装置の正常な動作温度でガス状のもの		HB	CC	5F065

H01L23/22	・・・装置の正常な動作温度で液体状のもの		HB	CC	5F065

H01L23/24	・・・装置の正常な動作温度で固体またはゲル状のもの		HB	CC	5F065

H01L23/26	・・・湿気または他の不要物質と反応または吸収する材料を含むもの		HB	CC	5F065

H01L23/28	・封緘，例．封緘層，被覆（Ｈ０１Ｌ２３／５５２が優先）［２００６．０１］		HB	CC	4M109

H01L23/28@A	リ－ドに特徴		HB	CC	4M109

H01L23/28@B	放熱基板上のもの		HB	CC	4M109

H01L23/28@C	流れ防止手段		HB	CC	4M109

H01L23/28@D	光半導体用		HB	CC	4M109

H01L23/28@E	混成集積回路用		HB	CC	4M109

H01L23/28@F	表面に導電層を有するもの		HB	CC	4M109

H01L23/28@G	熱収縮チユ－ブ		HB	CC	4M109

H01L23/28@H	表示・識別		HB	CC	4M109

H01L23/28@J	外形に特徴		HB	CC	4M109

H01L23/28@K	ケ－ス収納型		HB	CC	4M109

H01L23/28@L	・ケ－ス収納型用封止材・その配列		HB	CC	4M109

H01L23/28@M	主として時計用		HB	CC	4M109

H01L23/28@T	絶縁基板の孔中に突出するリ－ドにチツプを搭載したもの〔例．テ－プキヤリアを用いたもの〕		HB	CC	4M109

H01L23/28@Z	その他のもの		HB	CC	4M109

H01L23/30	・・封緘の材料または配列に特徴のあるもの		HB	CC	4M109

H01L23/30@A	α線遮蔽のためのもの		HB	CC	4M109

H01L23/30@G	ガラス封止		HB	CC	4M109

H01L23/30@R	樹脂封止		HB	CC	4M109

H01L23/30@B	・複数の樹脂層		HB	CC	4M109

H01L23/30@C	・エネルギ－線官能樹脂，例．光・電子線・イオン化線で硬化するもの		HB	CC	4M109

H01L23/30@D	表面・接合面保護被覆		HB	CC	4M109

H01L23/30@E	遮光材使用		HB	CC	4M109

H01L23/30@F	光半導体用		HB	CC	4M109

H01L23/30@Z	その他のもの		HB	CC	4M109

H01L23/32	・動作中の完全装置を支持する支持体		HB	CC	5F035

H01L23/32@A	ＩＣソケツト〔特殊なソケツトのみ付与，大部分は，Ｈ０１Ｒ３３が主〕		HB	CC	5F035

H01L23/32@B	装着用治具・工具〔ＩＣのリ－ドをソケツトに押込み，引抜く治具〕		HB	CC	5F035

H01L23/32@C	パワ－トランジスタの取付〔ＣＡＮ型と三端子型のみの取り付け〕		HB	CC	5F035

H01L23/32@D	支持，接続，取付座〔上記以外の取り付け〕		HB	CC	5F035

H01L23/32@E	Ｔｒ取付，支持の関連技術〔ハンダ付け以外〕		HB	CC	5F035

H01L23/32@Z	その他のもの		HB	CC	5F035

H01L23/34	・冷却装置；加熱装置；換気装置		HB	CC	5F136

H01L23/34@A	半導体素子・容器・リ－ド		HB	CC	5F136

H01L23/34@B	樹脂封止型		HB	CC	5F136

H01L23/34@C	圧接型		HB	CC	5F136

H01L23/34@D	感温素子を有するもの		HB	CC	5F136

H01L23/34@E	恒温槽		HB	CC	5F136

H01L23/34@Z	その他のもの		HB	CC	5F136

H01L23/36	・・冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形，例．ヒート・シンク		HB	CC	5F136

H01L23/36@A	樹脂封止型		HB	CC	5F136

H01L23/36@B	圧接用		HB	CC	5F136

H01L23/36@C	放熱性回路基板・ステム		HB	CC	5F136

H01L23/36@D	発熱体と放熱体間の熱伝導部材		HB	CC	5F136

H01L23/36@M	材料に特徴		HB	CC	5F136

H01L23/36@Z	その他のもの		HB	CC	5F136

H01L23/38	・・ペルチェ効果を利用した冷却装置		HB	CC	5F136

H01L23/40	・・分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段		HB	CC	5F136

H01L23/40@A	プリント基板との取付け		HB	CC	5F136

H01L23/40@B	放熱板付シングルインライン型の取付け		HB	CC	5F136

H01L23/40@C	位置規制		HB	CC	5F136

H01L23/40@D	圧接型		HB	CC	5F136

H01L23/40@E	挟持による取付け		HB	CC	5F136

H01L23/40@F	接合層による取付け		HB	CC	5F136

H01L23/40@Z	その他のもの		HB	CC	5F136

H01L23/42	・・加熱または冷却を容易にするために選択されたまたは配列された充填，例．状態の変化によるもの		HB	CC	5F136

H01L23/44	・・完全装置全体が空気以外の流体中に浸されているもの		HB	CC	5F136

H01L23/46	・・流動流体による熱の移動によるもの（２３／４２，２３／４４が優先）		HB	CC	5F136

H01L23/46@A	沸騰冷却		HB	CC	5F136

H01L23/46@B	ヒ－トパイプ		HB	CC	5F136

H01L23/46@C	空冷		HB	CC	5F136

H01L23/46@D	・空冷状態の変化の検出		HB	CC	5F136

H01L23/46@Z	その他のもの		HB	CC	5F136

H01L23/48	・動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置，例．リード，端子装置（一般Ｈ０１Ｒ）		HB	CC	5F066

H01L23/48@A	同軸タイプダイオ－ド		HB	CC	5F066

H01L23/48@B	・製造方法，全体に特徴のあるもの		HB	CC	5F066

H01L23/48@C	・ペレツト固定，支持電極，電極保護		HB	CC	5F066

H01L23/48@D	・リ－ド固定，一体リ－ド，モ－ルド		HB	CC	5F066

H01L23/48@E	・小型化〔リ－ドレスタイプ，リ－ド短縮型〕		HB	CC	5F066

H01L23/48@F	２端子素子〔同軸タイプダイオ－ド，大電力用を除く〕		HB	CC	5F066

H01L23/48@G	大電力用		HB	CC	5F066

H01L23/48@H	３端子素子		HB	CC	5F066

H01L23/48@J	・製造方法		HB	CC	5F066

H01L23/48@K	・メツキ，半田付		HB	CC	5F066

H01L23/48@L	・放熱		HB	CC	5F066

H01L23/48@M	・モ－ルド		HB	CC	5F066

H01L23/48@N	・耐電圧向上，マイグレ－シヨン防止		HB	CC	5F066

H01L23/48@P	・リ－ド，リ－ドフレ－ム		HB	CC	5F066

H01L23/48@Q	・・素子基板へのリ－ドの取付		HB	CC	5F066

H01L23/48@R	・・プリント基板等への取付		HB	CC	5F066

H01L23/48@S	・ボンデイング〔リ－ドとペレツトの接続〕		HB	CC	5F066

H01L23/48@T	・ペレツト固定		HB	CC	5F066

H01L23/48@V	リ－ド用材〔合金組成にのみ特徴のあるもの〕		HB	CC	5F066

H01L23/48@Y	光素子用		HB	CC	5F066

H01L23/48@Z	その他		HB	CC	5F066

H01L23/50	・・集積回路装置用		HB	CC	5F067

H01L23/50@A	製造方法〔リ－ドフレ－ムの製法を含む〕		HB	CC	5F067

H01L23/50@B	リ－ドの成形・切断		HB	CC	5F067

H01L23/50@C	リ－ドの曲がり検出・整形		HB	CC	5F067

H01L23/50@D	メツキ		HB	CC	5F067

H01L23/50@E	半田付け		HB	CC	5F067

H01L23/50@F	放熱		HB	CC	5F067

H01L23/50@G	モ－ルド		HB	CC	5F067

H01L23/50@H	・耐湿性向上，リ－ドの抜け防止		HB	CC	5F067

H01L23/50@J	・バリ除去		HB	CC	5F067

H01L23/50@K	リ－ド，リ－ドフレ－ム		HB	CC	5F067

H01L23/50@L	・リ－ドの素子基板への取付		HB	CC	5F067

H01L23/50@M	・・リ－ドの取付部形状に特徴のあるもの		HB	CC	5F067

H01L23/50@N	・リ－ドのプリント基板への取付		HB	CC	5F067

H01L23/50@P	・ピンタイプリ－ド		HB	CC	5F067

H01L23/50@Q	・タブリ－ド		HB	CC	5F067

H01L23/50@R	小型化リ－ド		HB	CC	5F067

H01L23/50@S	ボンデイング〔リ－ドとペレツトの接続〕		HB	CC	5F067

H01L23/50@T	・不要接触防止		HB	CC	5F067

H01L23/50@U	タブ〔ペレツト積載部〕		HB	CC	5F067

H01L23/50@V	リ－ド用材		HB	CC	5F067

H01L23/50@W	積層フレ－ム，素子の相互接続のための端子構造		HB	CC	5F067

H01L23/50@X	端子配置，回路的特徴をもつもの		HB	CC	5F067

H01L23/50@Y	複数リ－ドの絶縁物による支持		HB	CC	5F067

H01L23/50@Z	その他		HB	CC	5F067

H01L23/52	・動作中の装置内の１つの構成部品から他の構成部品へ電流を導く装置		HB	CC	5F068

H01L23/52@A	配線〔チツプの配線方法・パタ－ン〕		HB	CC	5F068

H01L23/52@B	・多層配線		HB	CC	5F068

H01L23/52@C	立体構造の配線〔立体的なマルチチツプの配線〕		HB	CC	5F068

H01L23/52@D	平面構造の配線〔平面的なマルチチツプの配線〕		HB	CC	5F068

H01L23/52@E	配線の関連技術		HB	CC	5F068

H01L23/52@Z	その他のもの		HB	CC	5F068

H01L23/54	・半導体または他の固体装置の細部またはその電極の細部，例．その材料の選択，ただし３１／００～４９／００の一つのメイングループに分類されている装置に特有なものは除く（２９／００が優先）		HB	CC	5F068

H01L23/56	・装置の特殊な応用に適用されない回路装置，例．温度補償用		HB	CC	5F069

H01L23/56@A	過電圧に対する保護		HB	CC	5F069

H01L23/56@B	静電気に対する保護		HB	CC	5F069

H01L23/56@C	過電流に対する保護		HB	CC	5F069

H01L23/56@D	温度検出素子による補償・保護		HB	CC	5F069

H01L23/56@Z	その他		HB	CC	5F069

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