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  • H01L25/00
    		•  複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体（１つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置Ｈ１０Ｄ８９／００；光起電モジュールまたは光起電素子のアレイＨ１０Ｆ１９／００）［２００６．０１］ HB CC 5F037
  • H01L25/00@A
    		•  複数の半導体素子を搭載した基板の組合せ，例．マイクロモジュール「図」「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/00@B
    		•  １つの半導体と他の固体装置からなる組立体，例．Ｌ，Ｃ，Ｒと半導体との組み合せ「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/00@Z
    		•  その他のもの，例．Ｌ，Ｃ，Ｒの組立体 HB CC 5F037
  • H01L25/02
    		•  ・装置の全てがグループＨ０１Ｌ２７／００～Ｈ０１Ｌ３３／００，またはサブクラスＨ１０Ｋ，Ｈ１０Ｎの，同一のメイングループに分類される型からなるもの，例．整流器の組立体 HB CC 5F037
  • H01L25/04
    		•  ・・個別の容器を持たない装置［２０２３．０１］ HB CC 5F037
  • H01L25/04@A
    		•  ダイオード組立体「図」例．ブリッジ整流器またはダイオードアレイ HB CC 5F037
  • H01L25/04@B
    		•  ・車両用のもの「図」例．発電器に取付けて用いられる馬蹄形の整流器 HB CC 5F037
  • H01L25/04@C
    		•  電力用モジュール「図」例．インバータで用いられるもの HB CC 5F037
  • H01L25/04@Z
    		•  その他のもの「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/06
    		•  ・・・孔に貫通された１つ以上の棒状体上に取り付けられた孔あき装置 HB CC 5F037
  • H01L25/08
    		•  ・・・孔のあけられてない装置の積み重ねられた配列 HB CC 5F037
  • H01L25/08@A
    		•  積層整流器「図」「図」例．ダイオードチップを積み重ねたもの HB CC 5F037
  • H01L25/08@B
    		•  チップ活性面同士をバンプ接続「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@C
    		•  チップの貫通電極による接続「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@D
    		•  キャリア基板両面にバンプ接続「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@E
    		•  チップ活性面とチップ裏面を対向させて積層し同一方向にワイヤ接続「図」「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@F
    		•  チップ裏面同士を対向させて積層し反対方向にワイヤ接続「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@G
    		•  バンプ接続チップ上にワイヤ接続チップを積層「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@H
    		•  インターポーザを用いる積層構造「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@J
    		•  基板を折り曲げる積層構造「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/08@Y
    		•  Ｈ０１Ｌ２５／０８Ｂ～Ｈ０１Ｌ２５／０８Ｊに分類されないチップの積層構造 HB CC 5F037
  • H01L25/08@Z
    		•  その他のもの HB CC 5F037
  • H01L25/10
    		•  ・・個別の容器をもつ装置 HB CC 5F037
  • H01L25/10@A
    		•  ダイオード組立体「図」例．ブリッジ整流器またはダイオードアレイ HB CC 5F037
  • H01L25/10@B
    		•  ・車両用のもの「図」例．発電器に取付けて用いられる馬蹄形の整流器 HB CC 5F037
  • H01L25/10@C
    		•  ・全てが直列的に接続されたもの「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/10@D
    		•  スタッド形素子を含むもの「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/10@Z
    		•  その他のもの HB CC 5F037
  • H01L25/12
    		•  ・・・１つの共通端子をもつもの HB CC 5F037
  • H01L25/12@A
    		•  加圧手段のあるもの「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/12@Z
    		•  その他のもの「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/14
    		•  ・・・積み重ねられた配列，例．サンドイッチ型整流器のもの HB CC 5F037
  • H01L25/14@A
    		•  平形半導体素子の加圧スタック「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/14@B
    		•  ・異なった素子を含むもの「図」「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/14@C
    		•  複数加圧スタックの組立体「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/14@D
    		•  ダイオード組立体「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/14@Z
    		•  その他のもの「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/16
    		•  ・装置がサブクラスＨ１０Ｂ，Ｈ１０Ｄ，Ｈ１０Ｆ，Ｈ１０Ｈ，Ｈ１０Ｋ，Ｈ１０Ｎの，２つ以上の異なるメイングループに分類される型からなるもの，例．ハイブリッド回路の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F037
  • H01L25/16@A
    		•  個別の容器を持たない装置「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/16@B
    		•  個別の容器を持つ装置「図」 HB CC 5F037
  • H01L25/16@Z
    		•  その他のもの HB CC 5F037
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