H01L21/00	半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に適用される方法または装置（グループ３１／００～４９／００に分類されている装置またはその部品に製造または処理に特有な方法または装置はこれらのグループを参照；他のサブクラスに包有されている単一工程からなる方法は関連したサブクラス，例．Ｃ２３Ｃ，Ｃ３０Ｂを参照；表面に表面構造または模様を作成する写真製版，そのための材料または原稿，そのため特に適合した装置一般Ｇ０３Ｆ）
	注グループ２１／７０から２１／９８はグループ２１／０２から２１／６８に優先する。