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ＦＩテーマのＦタームテーマ化（Ｒ７）
| 5F037 | 半導体装置の組立体 | 電気機器 |
| H10B80/00 ;H10D80/00-80/30;H10W90/00-90/28 | ||
| H10B80/00;H10D80/00-80/30;H10W90/00-90/00,800;H10W90/10-90/28 | AA | AA00 チップの種類 |
AA01 | AA02 | AA05 | AA10 | ||||||
| ・メモリチップ | ・電力用チップ（→ＥＡ～ＥＺ） | ・集積回路 | ・ダミー部材またはスペーサ | |||||||||
| AA11 | AA12 | AA13 | ||||||||||
| ・異なる種類の能動素子を含むもの | ・能動素子と受動素子の両方を含むもの | ・受動素子のみを含むもの | ||||||||||
| H10B80/00;H10D80/00-80/30;H10W90/00-90/00,750;H10W90/10-90/28 | BC | BC00 チップ搭載部材 |
BC01 | BC03 | ||||||||
| ・導電性基板 | ・リードフレーム | |||||||||||
| BC11 | BC12 | BC13 | BC15 | BC16 | ||||||||
| ・絶縁性基板 | ・・絶縁層がセラミック | ・・絶縁層が樹脂 | ・・導電層を含むもの | ・・折り曲げたもの | ||||||||
| BC21 | BC23 | |||||||||||
| ・冷却フィンを含む搭載部材 | ・冷媒流路を含む搭載部材 | |||||||||||
| BC31 | ||||||||||||
| ・複数のチップ搭載部材を含むもの | ||||||||||||
| BD | BD00 接続部材（チップ搭載部材→ＢＣ） |
BD01 | BD02 | BD03 | BD04 | BD05 | BD06 | BD07 | BD08 | |||
| ・導電性部材（配線基板→ＢＤ２１～２５） | ・・線状 | ・・・複数チップの同一方向の面にワイヤ接続 | ・・・複数チップの反対方向の面にワイヤ接続 | ・・板状 | ・・不定形 | ・・絶縁層を含むもの | ・・突起電極 | |||||
| BD11 | ||||||||||||
| ・絶縁性部材 | ||||||||||||
| BD21 | BD22 | BD23 | BD24 | BD25 | ||||||||
| ・配線基板 | ・・中継基板または中継配線 | ・・・能動機能を含むもの | ・・・チップ搭載部材に埋め込まれた別部材 | ・・折り曲げたもの | ||||||||
| BD31 | BD32 | BD33 | ||||||||||
| ・導電性ビア接続 | ・・チップを貫通するもの | ・・基板，容器または封緘を貫通するもの | ||||||||||
| BD41 | ||||||||||||
| ・直接接合（ダイレクトボンディング） | ||||||||||||
| BD51 | BD52 | BD53 | ||||||||||
| ・光配線または光結合 | ・誘導結合または容量結合 | ・超電導配線 | ||||||||||
| BD61 | BD62 | |||||||||||
| ・接続部材のレイアウト（配置）に特徴があるもの | ・・チップの側面への導電接続 | |||||||||||
| BD72 | ||||||||||||
| ・チップ同士を接続するもの | ||||||||||||
| BD81 | ||||||||||||
| ・接続工程または接続装置 | ||||||||||||
| H10W90/00,800 | EA | EA00 電力用モジュールにおけるチップ |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | |||
| ・トランジスタの種類 | ・・ワイドバンドギャップ型 | ・・縦型 | ・・横型 | ・・ダイオード内蔵型 | ・・・還流ダイオードを内蔵 | ・・センス端子を含むもの | ||||||
| EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | |||||||||
| ・複数のトランジスタ | ・・積層 | ・・横並び | ・・互いに上下が逆 | |||||||||
| EA21 | EA23 | EA25 | EA26 | EA27 | ||||||||
| ・制御チップ | ・受動素子 | ・トランジスタと別体のダイオード | ・・還流ダイオード | ・センサ素子 | ||||||||
| EC | EC00 電力用モジュールにおけるチップ搭載部材 |
EC01 | EC03 | |||||||||
| ・導電性基板 | ・リードフレーム | |||||||||||
| EC11 | EC12 | EC13 | EC15 | |||||||||
| ・絶縁性基板 | ・・絶縁層がセラミック | ・・絶縁層が樹脂 | ・・導電層を含むもの | |||||||||
| EC21 | EC23 | |||||||||||
| ・冷却フィンを含む搭載部材 | ・冷媒流路を含む搭載部材 | |||||||||||
| EC31 | ||||||||||||
| ・複数のチップ搭載部材を含むもの | ||||||||||||
| ED | ED00 電力用モジュールにおける接続部材（チップ搭載部材→ＥＣ） |
ED01 | ED02 | ED05 | ED06 | ED07 | ||||||
| ・導電性部材（配線基板→ＥＤ２１） | ・・線状 | ・・板状 | ・・不定形 | ・・絶縁層を含むもの | ||||||||
| ED11 | ||||||||||||
| ・絶縁性部材 | ||||||||||||
| ED21 | ||||||||||||
| ・配線基板 | ||||||||||||
| ED61 | ||||||||||||
| ・接続部材のレイアウト（配置）に特徴があるもの | ||||||||||||
| ED72 | ||||||||||||
| ・チップ同士を接続するもの | ||||||||||||
| ED81 | ||||||||||||
| ・接続工程または接続装置 | ||||||||||||
| ED91 | ED92 | |||||||||||
| ・制御信号用 | ・・トランジスタの駆動用 | |||||||||||
| EE | EE00 電力用モジュールにおける外囲体 |
EE01 | EE02 | |||||||||
| ・容器（ケース） | ・・容器内に封止材が充填されたもの | |||||||||||
| EE11 | ||||||||||||
| ・封緘 | ||||||||||||
| EG | EG00 電力用モジュールにおける電気回路構成 |
EG01 | EG02 | |||||||||
| ・上アームと下アームを含む回路 | ・・三相 | |||||||||||
| EG11 | ||||||||||||
| ・複数のトランジスタを並列接続 | ||||||||||||
| EZ | EZ00 電力用モジュールにおける課題または効果 |
EZ01 | ||||||||||
| ・熱的 | ||||||||||||
| EZ11 | EZ12 | EZ13 | ||||||||||
| ・電気的 | ・・インピーダンスの低減 | ・・耐電圧 | ||||||||||
| EZ21 | ||||||||||||
| ・機械的 | ||||||||||||
| H10B80/00;H10D80/00-80/30;H10W90/00-90/00,800;H10W90/10-90/28 | XA | XA00 公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止） |
XA01 | XA02 | ||||||||
| ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／組立体の製造または処理 | ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／部品同士の位置合わせのための形状、構造、製造または処理 | |||||||||||
| XA11 | XA12 | XA13 | XA14 | XA15 | XA16 | XA17 | ||||||
| ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／チップ間配線 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／チップ間配線の製造または処理 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／チップ間配線の形状，構造またはレイアウト | ・・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／チップ間配線が多層配線であるもの | ・・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／立体的に配置されたマルチチップ間の配線 | ・・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／平面的に配置されたマルチチップ間の配線 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／その他 | ||||||
| XA21 | XA22 | |||||||||||
| ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／複数のチップ搭載基板を含む組立体 | ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／少なくとも１つの半導体と他の固体装置からなる組立体 | |||||||||||
| XA31 | XA32 | XA33 | ||||||||||
| ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／ダイオード組立体 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／車両用のもの | ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／電力用モジュール | ||||||||||
| XA41 | XA42 | XA43 | XA44 | XA45 | XA46 | XA47 | XA48 | XA49 | XA50 | |||
| ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／横方向に隣接するチップの配置 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／横方向に隣接するチップが互いに異なる厚みを有するもの | ・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／積層されたチップの配置 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／積層整流器 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／バンプ接続チップ上にワイヤ接続チップを積層 | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／チップがパッケージ基板，インターポーザまたはＲＤＬの上面と下面の両方にあるもの | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／積層されたチップの少なくとも１つが，隣接するチップから水平方向にオフセットしているもの，例．階段状のもの | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／同じサイズのチップが積層され，いずれのチップも水平方向にオフセットしないもの，例．長方形状のもの | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／異なるサイズのチップが積層されたもの，例．ピラミッド型のもの | ・・公開後解析のためのダミーＦターム（新規付与停止）／その他 |