FI(一覧表示)

H05K3/00	印刷回路を製造するための装置または方法［２００６．０１］	HB	CC	5E342

H05K3/00@A	特殊方法による印刷配線の製造［←キンタロウアメ法］	HB	CC	5E342

H05K3/00@W	・樹脂成型技術をもちいるもの［←インサート成形］	HB	CC	5E342

H05K3/00@B	複合工程からなる印刷配線の製造［サブトラクト工程とアディティブ工程との組合せ，セミアディティブ法（含，ＵＴＣ法）はアディティブ法へ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@X	多数枚取りによる印刷配線の製造［←二枚取りのもの］	HB	CC	5E342

H05K3/00@C	多段工程からなる印刷配線の製造［Ｂ，Ｘが優先］	HB	CC	5E342

H05K3/00@D	ＣＡＤによる印刷配線の設計［主分類→Ｇ０６Ｆ１５］	HB	CC	5E342

H05K3/00@Y	ＣＡＤによらない印刷配線の設計［←設計用具，用品］	HB	CC	5E342

H05K3/00@E	露光用マスク［主分類→Ｇ０３Ｆ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@F	汎用レジスト材料［主分類→Ｇ０３Ｆ，一般的エッチングレジスト材料→３／０６Ｈ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@G	露光方法［主分類→Ｇ０３Ｆ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@H	露光装置［主分類→Ｇ０３Ｆ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@J	基板の機械的加工法［←加工時の位置決め法，打ち抜き法，割り法，加工後の検査法］	HB	CC	5E342

H05K3/00@K	・孔あけ法［←エッチングによる孔あけ法，座ぐり法，孔あけ後の検査法］	HB	CC	5E342

H05K3/00@L	基板の機械的加工装置［加工用治具，付属装置］	HB	CC	5E342

H05K3/00@M	・孔あけ装置	HB	CC	5E342

H05K3/00@N	基板のレーザー加工［Ｊ，Ｌより優先する，レーザーによる配線パターンの形成→３／０８Ｄ，レーザー加工一般→Ｂ２３Ｋ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@P	印刷配線・回路板へのマーキング［マーキングされたもの→１／０２Ｒ，Ｓ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@V	印刷配線の試験，検査［主分類→Ｇ０１Ｒ，Ｇ０１Ｎ，エッチングの試験，検査→３／０６Ｄ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@Q	・光を利用した試験，検査［←人間の視覚によるもの］	HB	CC	5E342

H05K3/00@S	・・スルーホール部分の試験，検査	HB	CC	5E342

H05K3/00@T	・電気を利用した試験，検査［Ｑが優先］	HB	CC	5E342

H05K3/00@U	・・スルーホール部分の試験，検査	HB	CC	5E342

H05K3/00@R	導電性物質を絶縁支持部材の全面に施すもの［積層一般→Ｂ３２Ｂ，スパッタリング一般→Ｃ２３Ｃ］	HB	CC	5E342

H05K3/00@Z	その他	HB	CC	5E342

H05K3/02	・導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E339

H05K3/02@A	リフトオフ法をもちいるもの〔下層を除去することにより，その上にある層を同時に除去する〕	HB	CC	5E339

H05K3/02@B	導電性物質が感光性組成物のもの	HB	CC	5E339

H05K3/02@Z	その他〔導体層の選択的不導体化〕	HB	CC	5E339

H05K3/04	・・導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E339

H05K3/04@A	切削によるもの	HB	CC	5E339

H05K3/04@B	打抜によるもの〔←ダイスタンプ法〕〔打抜きと同時に樹脂に埋込むもの；パターン状に打抜いてから貼るものは，３／２０Ｚ〕	HB	CC	5E339

H05K3/04@C	・金型に関するもの	HB	CC	5E339

H05K3/04@D	サンドブラストによるもの	HB	CC	5E339

H05K3/04@Z	その他〔サンドブラストを除く研磨によるもの〕	HB	CC	5E339

H05K3/06	・・導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法［２００６．０１］	HB	CC	5E339

H05K3/06@A	エッチング法一般〔エッチング工程を含む製造法〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@B	・前処理〔←保護膜の除去〕〔レジスト形成面の清浄化などレジスト形成前の処理〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@C	・後処理〔←レジストの除去〕〔エッチング後の処理〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@D	・エッチングの制御，検査〔←レジストの検査〕〔エッチング液の管理，制御〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@E	レジストの形成〔露光→３／００Ｇ，Ｈ〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@F	・レジストの塗布〔←パターンの直接形成〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@G	・レジストの現像〔剥離現像→３／０６Ｊ〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@H	レジスト材料に特徴のあるもの〔感光性フィルム→Ｇ０３Ｃ〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@J	・フィルムレジストをもちいるもの〔ラミネータ；テープの貼着，剥離装置；フィルムレジスト層をもつ回路基板材料〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@K	・メタルレジストをもちいるもの〔金属酸化物レジストを含む〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@L	・二層のレジストをもちいるもの	HB	CC	5E339

H05K3/06@M	エッチング材料に特徴のあるもの	HB	CC	5E339

H05K3/06@N	・銅に対するエッチング材料	HB	CC	5E339

H05K3/06@P	・非金属に対するエッチング材料	HB	CC	5E339

H05K3/06@Q	エッチング装置〔装置に特徴のある方法〕	HB	CC	5E339

H05K3/06@Z	その他〔←気相エッチング，ただしプラズマ，スパッタ，イオン，レーザの各エッチングは３／０８Ａ～Ｄ〕	HB	CC	5E339

H05K3/07	・・・電気分解により除去されるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E339

H05K3/08	・・導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食［２００６．０１］	HB	CC	5E339

H05K3/08@A	プラズマエッチングによるもの〔プラズマ雰囲気中のエッチング〕	HB	CC	5E339

H05K3/08@B	スパッタエッチングによるもの〔平行の電極板があり高周波を印加して行うエッチング〕	HB	CC	5E339

H05K3/08@C	イオンエッチングによるもの〔イオン発生源から発生させたイオンを処理基板にぶつけて行うエッチング〕	HB	CC	5E339

H05K3/08@D	レーザエッチングによるもの〔レーザー加工→３／００Ｎ〕	HB	CC	5E339

H05K3/08@Z	その他〔←放電エッチングによるもの〕〔その他の気相エッチング→３／０６Ｚ〕	HB	CC	5E339

H05K3/10	・導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/10@A	ワイヤ布線法〔←マルチワイヤ法〕	HB	CC	5E343

H05K3/10@B	粉体付着法	HB	CC	5E343

H05K3/10@C	エネルギー照射によるパターン形成	HB	CC	5E343

H05K3/10@D	吐出法〔描画法〕	HB	CC	5E343

H05K3/10@E	凹所への導電材料の充填	HB	CC	5E343

H05K3/10@Z	その他	HB	CC	5E343

H05K3/12	・・導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/12,610	・・・スクリーン印刷によるもの	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@A	有機基板への印刷（基板材料に特定のないものはＡ～Ｅ）	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@B	・導電ペーストに特徴のあるもの、導電ペーストの処理	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@C	・前処理	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@D	・後処理（硬化処理を含む）	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@E	・位置合わせ	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@F	無機基板への印刷（Ｍ優先）	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@G	・導電ペーストに特徴のあるもの、導電ペーストの処理	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@H	・前処理	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@J	・後処理（焼成処理を含む）	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@K	・焼成装置（焼成炉、焼成用治具）	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@L	・位置合わせ	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@M	・グリーンシートへの印刷（基板と導電模様を同時焼成するもの）	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@N	スクリーン印刷装置（主Ｂ４１Ｆ）	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@P	・スクリーン、マスク	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@Q	・着肉装置、スキージ	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@R	・位置合わせ装置	HB	CC	5E343

H05K3/12,610@Z	その他	HB	CC	5E343

H05K3/12,630	・・・スクリーン印刷以外の印刷法によるもの	HB	CC	5E343

H05K3/12,630@A	静電・磁気印刷	HB	CC	5E343

H05K3/12,630@Z	その他（平版、凹版印刷など）	HB	CC	5E343

H05K3/14	・・導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/14@A	蒸着・イオンプレーティング〔方法〕	HB	CC	5E343

H05K3/14@B	・装置〔マスクを含む〕	HB	CC	5E343

H05K3/14@Z	その他〔溶射〕	HB	CC	5E343

H05K3/16	・・・カソードスパッタリングによるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/18	・・導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/18@A	前処理〔←接着層形成，ｅｔｃ．〕	HB	CC	5E343

H05K3/18@K	・粗面化	HB	CC	5E343

H05K3/18@B	・メッキ核の形成〔←活性化，増感〕	HB	CC	5E343

H05K3/18@C	・・光によるもの	HB	CC	5E343

H05K3/18@D	・メッキレジスト〔←メッキマスク〕	HB	CC	5E343

H05K3/18@E	基板への最初の無電解メッキ〔無電解メッキの工程結合，処理操作に特徴のあるもの〕	HB	CC	5E343

H05K3/18@F	・メッキ液〔組成に特徴〕〔主は，Ｃ２３Ｃ１８／〕	HB	CC	5E343

H05K3/18@G	基板への二次的な電解メッキ〔電解めっき液〕	HB	CC	5E343

H05K3/18@H	・最初の導電層が無電解メッキによるもの	HB	CC	5E343

H05K3/18@J	基板への二次的な無電解メッキ〔下地銅箔，蒸着膜が多い〕	HB	CC	5E343

H05K3/18@L	メッキ装置（一般的なメッキ装置）（主はＣ２３Ｃ、Ｃ２５Ｄ）	HB	CC	5E343

H05K3/18@M	・無電解メッキ装置（主はＣ２３Ｃ）	HB	CC	5E343

H05K3/18@N	・電解メッキ装置（主はＣ２５Ｄ）	HB	CC	5E343

H05K3/18@Z	その他	HB	CC	5E343

H05K3/20	・・あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/20@A	転写によるもの〔導体模様をエッチング，蒸着などで作成した転写基材〕〔←基体の射出成形〕	HB	CC	5E343

H05K3/20@B	・メッキによる導体模様からなる転写体	HB	CC	5E343

H05K3/20@C	・印刷による導体模様からなる転写体	HB	CC	5E343

H05K3/20@Z	その他〔配線パターン状の導体板などを基板に貼りつけ〕	HB	CC	5E343

H05K3/22	・印刷回路の２次的処理［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/22@A	導体模様の修正・変更	HB	CC	5E343

H05K3/22@D	・導体の析出によるもの［電解メッキ、無電解メッキ、ＰＶＤ、ＣＶＤなどによるもの］	HB	CC	5E343

H05K3/22@E	・導体模様の除去によるもの［切断、導体の不導体化を含む］	HB	CC	5E343

H05K3/22@B	導体模様の平滑化〔平滑基板〕〔配線の埋込，配線間に絶縁層を埋込む〕	HB	CC	5E343

H05K3/22@C	印刷回路基板のソリの矯正	HB	CC	5E343

H05K3/22@Z	その他〔エージング，熱処理〕	HB	CC	5E343

H05K3/24	・・導電模様の補強［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/24@A	メッキによるもの〔２層以上の異種導体で電解又は化学めっき層を少くとも最外層にもつもの〕	HB	CC	5E343

H05K3/24@C	・下地層が導電ペーストで形成されたもの	HB	CC	5E343

H05K3/24@D	・部分的に補強するもの	HB	CC	5E343

H05K3/24@E	・・部分メッキ装置	HB	CC	5E343

H05K3/24@B	ハンダによるもの〔溶融はんだ又は電解はんだめっきで配線を被覆したもの〕	HB	CC	5E343

H05K3/24@F	・ハンダ被覆後の後処理（フュージング、レベリングなど）	HB	CC	5E343

H05K3/24@Z	その他〔ペースト，蒸着，導電箔の張り合わせなどによる補強〕	HB	CC	5E343

H05K3/26	・・導電模様の洗浄または研摩［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/26@A	洗浄［洗浄方法、装置］	HB	CC	5E343

H05K3/26@B	・孔内の洗浄	HB	CC	5E343

H05K3/26@C	・後処理［絞り、乾燥など］	HB	CC	5E343

H05K3/26@D	・洗浄液の再生［洗浄液の検査を含む］	HB	CC	5E343

H05K3/26@E	・洗浄液［洗浄液の組成］	HB	CC	5E343

H05K3/26@F	研摩［機械的研摩、化学的研摩を含む］	HB	CC	5E343

H05K3/26@Z	その他	HB	CC	5E343

H05K3/28	・・非金属質の保護被覆を施すこと［２００６．０１］	HB	CC	5E314

H05K3/28@A	保護被覆が無機材料のみからなるもの〔←ガラスペースト〕	HB	CC	5E314

H05K3/28@B	保護被覆が有機材料を含むもの〔ソルダレジストの組成に特徴がなく塗布方法や塗布パターンに特徴があるもの〕	HB	CC	5E314

H05K3/28@C	・材料に特徴をもつもの	HB	CC	5E314

H05K3/28@D	・・光硬化性樹脂〔←フォトソルダレジスト〕	HB	CC	5E314

H05K3/28@E	・塗布装置	HB	CC	5E314

H05K3/28@F	・フィルムラミネートによるもの〔ドライフィルム〕	HB	CC	5E314

H05K3/28@G	印刷配線板と部品の両者に保護被覆を施すもの〔部品上のコーティング〕	HB	CC	5E314

H05K3/28@Z	その他	HB	CC	5E314

H05K3/30	・電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること［２００６．０１］	HB	CC	5E353

H05K3/32	・・印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続［２００６．０１］	HB	CC	5E319

H05K3/32@A	有機導電材料による接続〔ゼブラコネクタ等〕	HB	CC	5E319

H05K3/32@B	・導電性接着剤によるもの〔異方導電性接着材，接着シート〕	HB	CC	5E319

H05K3/32@C	冶金的接続〔熱圧着など〕	HB	CC	5E319

H05K3/32@Z	その他〔めっき，接触によるもの〕	HB	CC	5E319

H05K3/34	・・・ハンダ付けによるもの［２００６．０１］	HB	CC	5E319

H05K3/34,501	・・・・前処理	HB	CC	5E319

H05K3/34,501@A	導電パターンのランド形状	HB	CC	5E319

H05K3/34,501@B	・挿入用ランド	HB	CC	5E319

H05K3/34,501@C	・挿入多端子用ランド	HB	CC	5E319

H05K3/34,501@D	・面実装用ランド	HB	CC	5E319

H05K3/34,501@E	・面実装多端子用ランド	HB	CC	5E319

H05K3/34,501@F	多層ランド	HB	CC	5E319

H05K3/34,501@Z	その他〔プリント基板のそり防止、部品の位置合わせなど〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,502	・・・・マスキング	HB	CC	5E319

H05K3/34,502@A	ソルダーレジストパターン〔ソルダーレジスト塗布方法＝３／２８〕〔ガラスペーストによるものも含む〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,502@B	・挿入多端子レジストパターン	HB	CC	5E319

H05K3/34,502@C	・挿入用レジストパターン	HB	CC	5E319

H05K3/34,502@D	・面実装レジストパターン	HB	CC	5E319

H05K3/34,502@E	・面実装多端子レジストパターン	HB	CC	5E319

H05K3/34,502@Z	その他〔治具を用いるもの、マスキング一般など〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,503	・・・・フラックス処理	HB	CC	5E319

H05K3/34,503@A	フラックスの塗布	HB	CC	5E319

H05K3/34,503@B	・フラックス塗布装置	HB	CC	5E319

H05K3/34,503@Z	その他	HB	CC	5E319

H05K3/34,504	・・・・部品の仮固定	HB	CC	5E319

H05K3/34,504@A	接着による部品の仮固定	HB	CC	5E319

H05K3/34,504@B	・表面実装部品の接着	HB	CC	5E319

H05K3/34,504@C	接着剤塗布装置〔ディスペンサーを除く〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,504@D	・ディスペンサー	HB	CC	5E319

H05K3/34,504@E	接着剤の硬化	HB	CC	5E319

H05K3/34,504@Z	その他〔治具によるもの、磁石を使用するものなど〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,505	・・・・はんだの供給〔部品への予備はんだのみ＝Ｈ０１Ｇ、Ｈ０１Ｌ〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,505@A	箔、成形、めっき、溶融はんだ等によるもの	HB	CC	5E319

H05K3/34,505@B	ペーストはんだの供給	HB	CC	5E319

H05K3/34,505@C	・スクリーン印刷によるもの	HB	CC	5E319

H05K3/34,505@D	・・スクリーン印刷機〔マスクも含む〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,505@E	・はんだの供給（部品への）	HB	CC	5E319

H05K3/34,505@F	・はんだの供給（部品と基板への）	HB	CC	5E319

H05K3/34,505@Z	その他	HB	CC	5E319

H05K3/34,506	・・・・ディップはんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@A	挿入部品と面実装部品の両品のディップはんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@B	・挿入部品のディップはんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@C	・面接続部品のディップはんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@D	ディップはんだ付け装置	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@E	・ディップ手段	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@F	・雰囲気	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@G	・搬送	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@H	・・キャリヤ、キャリヤレス	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@J	・はんだ槽	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@K	・・噴流はんだ槽	HB	CC	5E319

H05K3/34,506@Z	その他	HB	CC	5E319

H05K3/34,507	・・・・リフローはんだ付け、鏝はんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@A	挿入部品と面実装部品の両品のリフローはんだ付け〔ステップはんだ付けはここに包含〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@B	・挿入部品のリフローはんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@C	・面実装部品のリフローはんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@D	はんだ付け部分の非接触加熱〔主として装置に関するもの〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@E	・レーザ、赤外線	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@F	・蒸気	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@G	・熱風	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@H	・リフロー炉〔赤外線、熱風全体加熱を含む〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@J	・・雰囲気	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@K	・・温度、加熱	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@L	・・搬送〔Ｊ、Ｋが優先〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@M	接触加熱によるリフローはんだ付け	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@N	・リフローチップはんだ鏝	HB	CC	5E319

H05K3/34,507@Z	その他	HB	CC	5E319

H05K3/34,508	・・・・その他のはんだ付け、異種はんだ付けの併用	HB	CC	5E319

H05K3/34,508@A	異種はんだ付けの併用	HB	CC	5E319

H05K3/34,508@Z	その他	HB	CC	5E319

H05K3/34,509	・・・・はんだ付け用治具〔除く、マスキング用・仮固定用〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,510	・・・・はんだ付けされた部品の取外し、交換	HB	CC	5E319

H05K3/34,511	・・・・後処理〔そりの矯正＝３／２２Ｃ、洗浄＝３／２６〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,512	・・・・その他、関連技術等	HB	CC	5E319

H05K3/34,512@A	検査、測定〔はんだ付け検査、Ｇ０１Ｎ、Ｇ０１Ｒを参照〕	HB	CC	5E319

H05K3/34,512@B	・光による検査、測定	HB	CC	5E319

H05K3/34,512@C	はんだの組成	HB	CC	5E319

H05K3/34,512@Z	その他	HB	CC	5E319

H05K3/36	・印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ［２００６．０１］	HB	CC	5E344

H05K3/36@A	印刷回路同士の直接接続〔各基板間を導電性接着材などはんだ以外で接続〕	HB	CC	5E344

H05K3/36@B	・ハンダ付けによるもの	HB	CC	5E344

H05K3/36@Z	その他〔リード線，コネクタなどによるもの〕	HB	CC	5E344

H05K3/38	・絶縁基体と金属間の接着の改良［２００６．０１］	HB	CC	5E343

H05K3/38@A	絶縁基体に関するもの〔イオンボンバード（マイクロエッチング）による表面粗化等〕	HB	CC	5E343

H05K3/38@B	金属材料に関するもの〔付着してゆく金属に特徴があるもの，粗面化，化成層，メッキ層等〕	HB	CC	5E343

H05K3/38@C	・二種以上の金属の併用	HB	CC	5E343

H05K3/38@D	接着方法〔材料に特徴のないもの〕〔セラミックと金属物品との加熱接合，Ｃ０４Ｂ３７／０２；非電気的接合（圧力，振動等）Ｂ２３Ｋ２０／００〕	HB	CC	5E343

H05K3/38@E	接着剤に特徴のあるもの〔ボンディングシートの成分〕	HB	CC	5E343

H05K3/38@J	ＵＴＣ〔Ｕｌｔｒａ　ｔｈｉｎ　ｃｏｐｐｅｒで転写法〕	HB	CC	5E343

H05K3/38@Z	その他	HB	CC	5E343

H05K3/40	・印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成［２００６．０１］	HB	CC	5E317

H05K3/40@A	同一基板上における配線間の接続方法	HB	CC	5E317

H05K3/40@B	・印刷による接続	HB	CC	5E317

H05K3/40@C	基板の接栓部の製造〔接栓めっき，３／２４Ａ〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@D	表裏導体の側面接続方法〔印刷，めっき，接続具を用いるもの〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@E	表裏導体のスルホール接続方法〔電気めっき，化学めっきは，３／４２，スパッタや印刷によるもの〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@F	・リード線によるもの〔細い導線の変形を伴うもの〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@G	・導体の変形によるもの〔表裏の配線導体をプレス等で変形したもの〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@H	・中実導体によるもの〔ピンなどによるもの〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@J	・中空導体によるもの〔ハトメなど〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@K	・導電材料の充填によるもの〔導電ペーストやめっき金属，成形金属体（ボール等）を孔に埋めたもの〕	HB	CC	5E317

H05K3/40@Z	その他〔検査用端子部に関するもの〕	HB	CC	5E317

H05K3/42	・・メッキされた貫通孔［２００６．０１］	HB	CC	5E317

H05K3/42,610	・・・導体パターン形成工程が明記されていないもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,610@A	前処理［孔開け、洗浄、スミア除去など］	HB	CC	5E317

H05K3/42,610@B	メッキ方法、装置	HB	CC	5E317

H05K3/42,610@C	後処理［スルーホール内への処理、スリット形成など］	HB	CC	5E317

H05K3/42,610@Z	その他	HB	CC	5E317

H05K3/42,620	・・・導体パターン形成前にスルーホールメッキをするもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,620@A	導体パターンの形成がサブトラクティブ法によるもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,620@B	導体パターンの形成がセミアディティブ法によるもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,620@Z	その他	HB	CC	5E317

H05K3/42,630	・・・導体パターンの形成と同時にスルーホールメッキをするもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,630@A	導体パターンの形成がフルアディティブ法によるもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,630@Z	その他	HB	CC	5E317

H05K3/42,640	・・・導体パターン形成後にスルーホールメッキをするもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,640@A	導体パターン形成前にスルーホール内に触媒を付与しておくもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,640@B	導体パターン形成後に孔開けをするもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,640@Z	その他	HB	CC	5E317

H05K3/42,650	・・・スルーホールに補強層を形成するもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,650@A	導体パターン形成工程が明記されていないもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,650@B	補強層形成後に導体パターンを形成するもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,650@C	導体パターン形成後に補強層を形成するもの	HB	CC	5E317

H05K3/42,650@Z	その他	HB	CC	5E317

H05K3/44	・絶縁された金属心回路の製造［２００６．０１］	HB	CC	5E315

H05K3/44@A	絶縁方法	HB	CC	5E315

H05K3/44@B	・スルーホール内壁の絶縁方法〔基板全体とスルーホール両方の絶縁はここへ〕	HB	CC	5E315

H05K3/44@C	・ほうろう基板の製造	HB	CC	5E315

H05K3/44@Z	その他	HB	CC	5E315

H05K3/46	・多重層回路の製造［２００６．０１］	HB	CC	5E316

H05K3/46@B	多層回路の製造一般	HB	CC	5E316

H05K3/46@C	厚膜多層回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@E	薄膜多層回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@G	積層型多層回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@H	・無機質〔セラミックス〕多層回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@J	ワイヤ布線回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@K	両面多層回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@L	複合型多層回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@M	クロスオーバー配線	HB	CC	5E316

H05K3/46@N	導電層間の電気的接続	HB	CC	5E316

H05K3/46@Q	部品の実装〔内装〕された多層回路	HB	CC	5E316

H05K3/46@S	多層回路用の材料	HB	CC	5E316

H05K3/46@T	・絶縁材料	HB	CC	5E316

H05K3/46@U	多層回路の放熱〔主，金属基板〕	HB	CC	5E316

H05K3/46@V	多層回路の二次処理〔後処理〕	HB	CC	5E316

H05K3/46@W	多層回路の試験	HB	CC	5E316

H05K3/46@X	多層回路の機械的加工	HB	CC	5E316

H05K3/46@Y	多層回路の製造装置，治具	HB	CC	5E316

H05K3/46@Z	その他	HB	CC	5E316

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