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5E343 プリント配線の製造（２） 端子部品　　　　　　
H05K3/10 -3/26@Z;3/38-3/38@Z
H05K3/10-3/26@Z;3/38-3/38@Z AA AA00
プリント板の基板の形状・構造・材料 		AA01 AA02 AA03 AA05 AA07
・プリント板の基板構造 ・・平板状のもの ・・・長尺状のもの ・・多面取りのもの ・・貫通孔をもつもの
AA11 AA12 AA13 AA14 AA15 AA16 AA17 AA18 AA19
・プリント板の基板材料 ・・合成樹脂を主体とするもの ・・・プリプレグ ・・・・紙基材 ・・・・ガラス布基材 ・・・樹脂組成を特定したもの ・・・・エポキシ樹脂系 ・・・・ポリイミド樹脂系 ・・・・フッ素樹脂系
AA22 AA23 AA24 AA26 AA27
・・無機材料を主体とするもの（金属ベース等） ・・・セラミック ・・・・セラミック組成を特定したもの ・・・ガラス ・・・・ガラス組成を特定したもの
AA32 AA33 AA34 AA35 AA36 AA37 AA38 AA39 AA40
・・基板の性質を特定したもの ・・・フレキシブル性 ・・・透明性 ・・・基板の表面の性質を特定したもの ・・・・表面粗さ ・・・・基板の表面層 ・・・・・有機層 ・・・・導体と基板間に接着剤層をもたないもの ・その他
BB BB00
導体パターンの形状・構造・材料 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB08 BB09
・導体パターンの構造が特定されたもの ・・基板面と導体面が面一のもの ・・導体面が基板面より凹所にあるもの ・・基板との接着面側に設けられた導体層下の層 ・・・有機層 ・・・無機層 ・・導体パターンの一部の構造が異なるもの ・・・端子部
BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 BB18
・・導体パターン構造についての数値限定 ・・・導体パターン幅 ・・・導体パターン厚 ・・導体の層構造 ・・・２層 ・・・３層 ・・・４層以上
BB21 BB22 BB23 BB24 BB25 BB27 BB28
・導体材料（サーメット等） ・・金属単体 ・・・１Ｂ族（Ａｕ） ・・・・Ｃｕ ・・・・Ａｇ ・・・３Ｂ族 ・・・・Ａｌ
BB33 BB34 BB35 BB37 BB38 BB39 BB40
・・・４族 ・・・・Ｓｎ ・・・・Ｔｉ ・・・６族 ・・・・Ｃｒ ・・・・Ｍｏ ・・・・Ｗ
BB43 BB44 BB45 BB47 BB48 BB49
・・・鉄族 ・・・・Ｎｉ ・・・・Ｃｏ ・・・白金族 ・・・・Ｐｄ ・・・・Ｐｔ
BB52 BB53 BB54 BB55 BB57 BB58 BB59 BB60
・・合金 ・・・１族系 ・・・４族系 ・・・８族系 ・・非金属 ・・・炭素系（グラファイト等） ・・・金属酸化物 ・・・有機導電体
BB61 BB62 BB63 BB65 BB66 BB67 BB68 BB69
・導体パターンの機能が特定されたもの ・・電気的回路素子機能 ・・・抵抗体素子 ・導体材料の形態 ・・自己支持導体 ・・・箔・板 ・・・線材 ・・・・絶縁被覆されたもの
BB71 BB72 BB73 BB74 BB75 BB76 BB77 BB78 BB79 BB80
・・非自己支持導体 ・・・ペースト ・・・・ビヒクルが無機材料 ・・・・・無機組成が特定されたもの ・・・・ビヒクルが有機材料 ・・・・・有機材料が特定されたもの ・・・・添加剤が特定されたもの ・・・粉体 ・・・・粉体表面がめっきされたもの ・その他
CC CC00
導体パターンの形成に用いる処理剤 		CC01 CC02 CC03 CC04 CC06 CC07 CC08 CC09
・接着剤 ・・ゴム系樹脂を含むもの ・・エポキシ樹脂を含むもの ・・ポリアミド・ポリイミド系樹脂を含むもの ・・添加剤が特定されたもの ・・・無機物質 ・・・・酸化物 ・・・・炭酸塩
CC17 CC18 CC20
・・・高分子物質 ・・・・ゴム系粒子 ・・・めっき触媒を含むもの
CC21 CC22 CC23 CC24 CC25 CC26
・基板・接着剤層、導体層の表面処理剤 ・・有機物質 ・・・有機溶剤 ・・・・アルコール ・・・・ハロゲン化炭化水素 ・・・・・フッ化物
CC32 CC33 CC34 CC35 CC36 CC37 CC38
・・無機物質 ・・・酸 ・・・・硫酸（Ｈ２ＳＯ４） ・・・・クロム酸（Ｈ２ＣｒＯ４） ・・・・リン酸（Ｈ３ＰＯ４） ・・・・フッ酸（ＨＦ） ・・・・塩酸（ＨＣｌ）
CC43 CC44 CC45 CC46 CC47 CC48 CC50
・・・アルカリ ・・・・アルカリ金属水酸化物 ・・・過酸化物（Ｈ２Ｏ２等） ・・・塩 ・・・・重クロム酸塩 ・・・・過マンガン酸塩 ・・２種以上の混液
CC52 CC54 CC55 CC56
・・組成・濃度などの数値限定があるもの ・・添加剤が特定されたもの ・・・界面活性剤 ・・・・フッ素含有界面活性剤
CC61 CC62 CC63 CC65 CC67
・レジストの材料又は性質が特定されたもの ・・フォトレジスト ・・・ネガ型 ・・添加剤が特定されたもの ・・絶縁層兼用のもの（ソルダーレジスト兼用）
CC71 CC72 CC73 CC74 CC75 CC76 CC78 CC80
・無電解めっき用触媒 ・・金属成分が貴金属であるもの ・・・Ｐｄ ・・還元剤が特定されたもの ・・ペースト状のもの ・・コロイド状のもの ・めっき浴組成が特定されたもの ・その他の処理剤
DD DD00
導体パターンの形成方法 		DD01 DD02 DD03 DD04 DD05
・導電ペーストの塗布 ・・印刷 ・・・スクリーン印刷 ・・・・印刷条件の特定 ・・・・・スキージの移動方法
DD12 DD13 DD14 DD15 DD16 DD17 DD18 DD20
・・ディスペンサーによる描画 ・・・マスクを用いないもの ・・・・導電ペーストの性質の管理を行うもの ・・・・ヘッド（ノズル）の制御 ・・・・・基板の表面構造に対応するもの ・・・・・・非接触式 ・・・・・ペーストの吐出タイミングを特定したもの ・・その他の導電ペーストの塗布方法を特定したもの
DD21 DD22 DD23 DD24 DD25 DD26
・めっき ・・乾式めっき ・・・蒸着 ・・・・イオンプレーティング ・・・・スパッタリング ・・・・化学蒸着（ＣＶＤ）
DD32 DD33 DD34 DD35 DD36
・・湿式めっき ・・・化学めっき ・・・・処理条件が特定されたもの ・・・・・めっき浴の撹拌 ・・・・・めっき浴の管理
DD43 DD44 DD45 DD46 DD47 DD48 DD49 DD50
・・・電解めっき ・・・・処理条件が特定されたもの ・・・・・めっき浴の撹拌 ・・・・・電流条件 ・・・・・・電流密度 ・・・・・めっき浴の管理 ・・・・電極の移動 ・・・・電解液のスプレーによるもの
DD51 DD52 DD53 DD54 DD55 DD56 DD57 DD58 DD59
・導電体（層）の接着 ・・積層方法が特定されたもの ・・・連続ラミネート法 ・・・加圧方法が特定されたもの ・・・・パターン状の加圧 ・・・転写 ・・・導体上に樹脂で基板層を形成するもの ・・・・溶融樹脂によるもの ・・・・・射出成形
DD62 DD63 DD64 DD65 DD67 DD68 DD69
・・予め導体パターンに形成された導電体の接着 ・・・めっきによる形成 ・・・印刷による形成 ・・布線によるもの ・絶縁層から導体層への変成 ・・エネルギー線照射によるもの ・・・レーザー照射
DD71 DD72 DD73 DD75 DD76 DD78 DD80
・粉体付着法 ・静電写真法・磁気写真法によるもの ・両面同時形成を行うもの ・導体層の除去工程を含むもの ・・化学的エッチング ・部品実装後の形成 ・その他の形成方法
EE EE00
導体パターンの形成以外の表面処理方法 		EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE06 EE08 EE10
・洗浄 ・・液体洗浄 ・・・ブラシ ・・・スプレー ・・・超音波 ・・・浸漬 ・・気体洗浄 ・・複合工程より成る洗浄
EE12 EE13 EE14 EE15 EE16 EE17 EE18 EE20
・・洗浄の時期 ・・・導体パターン形成工程中 ・・・・めっき触媒の除去 ・・・導体パターン形成後 ・・・・めっき触媒の除去 ・・・・レジストの除去 ・・・部品実装後 ・・液切れ・乾燥工程を含むもの
EE21 EE22 EE23 EE24 EE25 EE26 EE28
・接着剤層の形成 ・・塗布 ・・・印刷によるもの ・・・ディスペンサーによるもの ・・・転写法によるもの ・・・流延法によるもの ・・・２層以上の形成
EE31 EE32 EE33 EE34 EE35 EE36 EE37 EE38 EE39 EE40
・基板表面又は接着剤層の表面処理 ・・物理的処理 ・・・機械的処理 ・・・放電処理 ・・・・コロナ処理 ・・・・プラズマ処理 ・・化学的処理 ・・・酸化 ・・・処理条件の特定 ・・部分的処理
EE41 EE42 EE43 EE44 EE45 EE46
・導体層の表面処理 ・・物理的処理 ・・・機械的処理 ・・・放電処理 ・・・・コロナ処理 ・・・・プラズマ処理
EE52 EE53 EE54 EE55 EE56 EE58 EE60
・・化学的処理 ・・・化成処理 ・・・・クロメート化 ・・・電解処理 ・・・カップリング剤処理 ・・部分的処理 ・その他の表面処理方法
ER ER00
その他の関連処理方法 		ER01 ER02 ER04 ER05 ER07 ER08
・化学めっき触媒の付与 ・・基板全体の付与 ・・部分的付与 ・・・レジスト形成後の付与 ・・還元工程が特定されたもの ・・・光による還元
ER11 ER12 ER13 ER14 ER16 ER18
・レジスト処理 ・・塗布 ・・・印刷によるもの ・・・ディスペンサーによるもの ・・貼着 ・・露光・現像
ER21 ER22 ER23 ER25 ER26
・電気めっきにおけるめっきリードの形成 ・・下地導体パターンと同時形成 ・・下地導体パターンの形成後に形成するもの ・めっきリードの除去 ・・化学的エッチングによるもの
ER31 ER32 ER33 ER35 ER36 ER37 ER38 ER39
・熱処理 ・・導体パターン形成工程中 ・・導体パターン形成後 ・硬化・焼成 ・・雰囲気が特定されたもの ・・・不活性雰囲気 ・・・還元性雰囲気 ・・温度が特定されたもの
ER42 ER43 ER44 ER45 ER46 ER47 ER49 ER50
・・硬化・焼成手段が特定されたもの ・・・紫外線 ・・・赤外線 ・・・レーザ ・・・電子線 ・・パターン状の処理 ・導体パターンと基板との面一化処理 ・・加圧によるもの
ER51 ER52 ER53 ER54 ER55 ER56 ER57 ER58 ER60
・導体パターンの修正 ・転写基材の除去 ・・化学的エッチングによるもの ・基板のそり、カールの矯正 ・位置合わせ ・・基板とステージ ・・基板とマスク ・・マークによる位置合わせ ・その他の処理方法
FF FF00
導体パターン形成処理に用いる装置 		FF01 FF02 FF03 FF04 FF05 FF07 FF08 FF09 FF10
・塗布装置 ・・印刷装置 ・・・ステージ ・・・スキージ ・・ディスペンサ・描画装置 ・貼着装置 ・・転写装置 ・搬送装置 ・・キャリア
FF11 FF12 FF13 FF14 FF16 FF17 FF18 FF19 FF20
・焼成・硬化装置 ・マスク ・・スクリーン ・・・メタルスクリーン ・めっき装置 ・・めっき糟 ・・電極 ・・・共通電極 ・・めっき用治具
FF21 FF23 FF24 FF26 FF27 FF28 FF30
・導体の切断装置 ・洗浄・研磨装置 ・位置合わせ装置 ・成形装置 ・・射出成形装置 ・各装置の組み合わせ ・その他の装置・治具
GG GG00
目的・効果 		GG01 GG02 GG03 GG04 GG06 GG08
・密着性の改良 ・・導体とプリント板の基板 ・・レジストに対するもの ・・基体又は導体の表面粗化によるもの ・導体の均一化 ・パターンの微細化・正確化
GG11 GG13 GG14 GG16 GG18 GG20
・製造工程の簡素化 ・電気的特性の改良 ・・絶縁性 ・耐熱性の改良 ・はんだ付け性の改良 ・その他の目的・効果
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