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旧５Ｆ０１５（Ｈ１４）
5E315 印刷回路用の絶縁金属基体 端子部品　　　　　　
H05K1/05 -1/05@Z;3/44-3/44@Z
H05K1/05-1/05@Z;3/44-3/44@Z AA AA00
絶縁金属基板の構造 		AA01 AA02 AA03 AA05 AA07 AA09 AA10
・絶縁基板 ・・部分絶縁基板 ・・片面絶縁基板 ・・両面絶縁基板 ・・全面絶縁基板 ・・変形基板 ・・部分的に材料を変えた基板
AA11 AA13
・・スルーホールをもつもの ・・絶縁層が多層であるもの
BB BB00
絶縁金属基板の材料 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB09 BB10
・金属材料 ・・鉄（鋼板） ・・アルミニウム ・・銅 ・・合金 ・・金属積層材 ・・・メッキ層をもつもの ・絶縁材料 ・・無機材料
BB11 BB12 BB14 BB15 BB16 BB18
・・・酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３） ・・・ガラス（ほうろう） ・・有機材料 ・・・エポキシ樹脂 ・・・ポリイミド樹脂 ・・無機材料と有機材料の併用
CC CC00
金属基板の絶縁処理 		CC01 CC03 CC05 CC06 CC07 CC09 CC10
・塗布 ・印刷 ・噴霧 ・・静電噴霧 ・・溶射 ・浸漬 ・・流動浸漬
CC11 CC14 CC15 CC16 CC18 CC19
・・電気泳動 ・接着 ・・樹脂フィルムによるもの ・・プリプレグによるもの ・金属表面酸化 ・・陽極酸化
CC21 CC23 CC24 CC25 CC27 CC29
・スルーホールの絶縁 ・多数層の形成処理 ・・異なる方法を併用しているもの ・・・１層が酸化層であるもの ・製造装置 ・その他
DD DD00
その他の処理 		DD01 DD03 DD05 DD07 DD08 DD09
・金属の洗浄 ・金属の研摩 ・金属の粗面化 ・絶縁層の封孔処理 ・・処理剤に無機材料を用いるもの ・・処理剤に有機材料を用いるもの
DD11 DD13 DD14 DD15 DD16 DD17 DD19 DD20
・絶縁層の粗面処理 ・プリント配線の形成 ・・印刷法 ・・メッキ法 ・・エッチング法 ・・多層配線の形成 ・機械的加工 ・・孔あけ
DD21 DD22 DD23 DD25 DD27 DD29
・・曲げ・絞り加工 ・・切断加工 ・・・多面取り加工 ・部品実装 ・アース接続 ・その他
GG GG00
目的・効果 		GG01 GG03 GG05 GG07 GG09
・放熱性 ・絶縁性 ・耐熱性 ・電気的接続性 ・耐湿性
GG11 GG13 GG14 GG16 GG18 GG20
・強度 ・接着性 ・・金属基板と絶縁層間のもの ・クラックの防止、除去 ・ピンホールの防止、除去 ・生産性向上
GG22
・その他
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