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| 5E344 | プリント板の組合せ | 端子部品 |
| H05K1/14 -1/14@Z;3/36-3/36@Z | ||
| H05K1/14-1/14@Z;3/36-3/36@Z | AA | AA00 組立て構造 |
AA01 | AA02 | AA04 | AA05 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 | ||
| ・平行配置 | ・・一部分が重なるもの | ・並列配置 | ・・嵌入するもの | ・立体交差配置 | ・・垂直型 | ・・・貫通型 | ・・基板を変形させて組立てるもの | |||||
| AA11 | AA12 | AA15 | AA16 | AA17 | AA19 | |||||||
| ・配置関係を変えられるもの | ・・取付位置の特定されたもの | ・補助部材を持つもの | ・・スペーサ | ・・・放熱を兼ねるもの | ・・構造に特徴のあるもの | |||||||
| AA21 | AA22 | AA23 | AA24 | AA26 | AA28 | AA30 | ||||||
| ・導電層の配置 | ・・パターン面が対向配置であるもの | ・・パターン面が整列配置であるもの | ・・パターン面が背面配置であるもの | ・搭載部品との位置関係を規定するもの | ・配置構造を複数組合せるもの | ・その他の組立構造 | ||||||
| BB | BB00 プリント板の種類、性質など |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB09 | BB10 | |
| ・プリント板の組合せの数 | ・・２枚 | ・・３枚 | ・プリント板の組合せの種類 | ・・ＦＰＣのみ | ・・リジッド板のみ | ・基板材料に特徴を持つもの | ・・セラミックス | ・・金属 | ・・合成樹脂 | |||
| BB11 | BB12 | BB13 | BB14 | BB15 | BB16 | BB20 | ||||||
| ・基板の性質に特徴を持つもの | ・・透明なもの | ・・配線パターンに特徴をもつもの | ・・・ストリップライン | ・・・アース、シールドパターン | ・・・ジャンパ回路 | ・その他のプリント板の種類、性質など | ||||||
| CC | CC00 プリント板の接続部分の構造 |
CC01 | CC03 | CC05 | CC06 | CC07 | CC08 | CC09 | ||||
| ・基板自体の構造 | ・・構造の特定されるもの | ・・・切欠、孔、溝をもつもの | ・・・・切り起こし部分を持つもの | ・・・・導電部分が櫛歯状のもの | ・・・・導電部分と基板とを同時に除去するもの | ・・・・・スルーホール | ||||||
| CC11 | CC13 | CC14 | CC15 | CC17 | CC19 | |||||||
| ・・・端面構造の特定されるもの | ・・・導電層間部分の構造を特定するもの | ・・・・突起構造をもつもの | ・・・・導電層間距離を特定するもの | ・・・変形構造をもつもの | ・・数値限定のあるもの | |||||||
| CC21 | CC23 | CC24 | CC25 | CC30 | ||||||||
| ・導電部分のみの構造 | ・・電極部分の構造、配置が特定されるもの | ・・・はんだバンプを持つもの | ・・・基板端面に電極を持つもの | ・その他の接続部分の構造 | ||||||||
| CD | CD00 接続剤及び接続材の種類 |
CD01 | CD02 | CD04 | CD05 | CD06 | CD09 | |||||
| ・接続剤の特定されたもの | ・・導電性接着剤 | ・・・異方導電性接着剤 | ・・・熱可塑性接着剤 | ・・・組成の特定されるもの | ・・はんだ組成の特定されるもの | |||||||
| CD11 | CD12 | CD13 | CD14 | CD15 | CD16 | CD18 | CD19 | CD20 | ||||
| ・接続材の特定されたもの | ・・導体 | ・・・裸導体 | ・・・・端子 | ・・・・・弾性接触片 | ・・・・・ラッピングピン | ・・コネクタ | ・・・エラストマコネクタ | ・・・ソケットとピンが一体のコネクタ | ||||
| CD21 | CD22 | CD23 | CD25 | CD27 | CD28 | CD29 | ||||||
| ・・電子部品を利用するもの | ・・・リード部品のリード部分の利用 | ・・・チップ部品の利用 | ・・構造、材料、機能等の特定されたもの | ・・・構造の特定されるもの | ・・・・圧着のための構造を持つもの | ・・・・・挟持板構造 | ||||||
| CD31 | CD33 | CD34 | CD35 | CD38 | CD40 | |||||||
| ・・・材料の特定されるもの | ・・・・形状記憶合金 | ・・・・絶縁材 | ・・・・・発泡弾性材 | ・接続剤または接続材を複数種類併用するもの | ・その他の接続材 | |||||||
| DD | DD00 接続方法 |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD06 | DD07 | DD08 | DD09 | DD10 | |
| ・接続方法 | ・・はんだによるもの | ・・・リフロー | ・・・溶融はんだ | ・・・加熱方法の特定されたもの | ・・導電性接着剤によるもの | ・・機械的接続 | ・・・圧接 | ・・・・補助具を用いるもの | ・・熱圧着 | |||
| DD11 | DD13 | DD14 | DD15 | DD16 | DD19 | |||||||
| ・前・後処理の特定されたもの | ・・接続の補強 | ・・基板の貼合わせ | ・・仮固定 | ・・・基板間の接着 | ・・基板の分割 | |||||||
| EE | EE00 目的・効果 |
EE01 | EE02 | EE03 | EE06 | EE07 | EE08 | |||||
| ・熱に関するもの | ・・放熱 | ・・断熱 | ・電気的なもの | ・・シールド性の改善 | ・・高周波特性の改善 | |||||||
| EE11 | EE12 | EE13 | EE16 | EE17 | ||||||||
| ・機械的なもの | ・・小型化 | ・・・集積密度の向上 | ・・機械的な補強 | ・・・断線剥離の防止 | ||||||||
| EE21 | EE23 | EE24 | EE26 | EE27 | EE30 | |||||||
| ・製造に関するもの | ・位置合わせに関するもの | ・・誤接続の防止 | ・はんだ付に関するもの | ・・はんだブリッジの防止 | ・その他の目的・効果 |