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旧５Ｆ０１９（Ｈ１４）
| 5E319 | 印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 | 端子部品 |
| H05K3/32 -3/34,512@Z | ||
| H05K3/32-3/34,512@Z | AA | AA00 全体実装構造 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 | |
| ・プリント配線板への直接実装 | ・・リード端子の挿入による実装 | ・・表面実装 | ・プリント配線板への間接実装 | ・プリント配線板上の実装位置 | ・・プリント配線板の片面のみ | ・・プリント配線板の両面 | ・・プリント配線板の貫通孔内 | ・・プリント配線板の凹所内 | ||||
| AB | AB00 実装部品の構造 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB05 | AB06 | AB10 | |||||
| ・リード部品 | ・・リード端子を３本もつもの | ・・リード端子を４本以上もつもの | ・リードレス部品 | ・・円筒形又は角形のもの | ・その他の部品構造 | |||||||
| AC | AC00 プリント配線板の構造 |
AC01 | AC02 | AC03 | AC04 | AC06 | ||||||
| ・プリント配線板 | ・・樹脂基板 | ・・・フレキシブル基板 | ・・無機基板 | ・・金属ベース基板 | ||||||||
| AC11 | AC12 | AC13 | AC14 | AC15 | AC16 | AC17 | AC18 | AC20 | ||||
| ・ランド構造が特定されているもの | ・・ランドに欠除部分をもつもの | ・・・有機絶縁材料の塗布によるもの | ・・・無機絶縁材料の塗布によるもの | ・・ランドに付加部分をもつもの | ・・・付加部分がランドに連続しているもの | ・・金属層が特定されているもの | ・・・金属層が３層以上のもの | ・ランド以外の部分構造が特定されているもの | ||||
| BB | BB00 接続材料 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB07 | BB08 | BB09 | BB10 | ||
| ・形状，性質又は組成が特定されているはんだ | ・・成形はんだ | ・・・リング状はんだ | ・・・球状はんだ | ・・ペーストはんだ | ・・Ｐｂ―Ｓｎのみを含有するはんだ | ・・Ａｇを含有するはんだ | ・・Ａｕを含有するはんだ | ・・Ｉｎを含有するはんだ | ||||
| BB11 | BB12 | BB13 | BB16 | BB20 | ||||||||
| ・組成などが特定された導電性接着剤 | ・・熱可塑性のもの | ・・光硬化性のもの | ・・異方導電性のもの | ・その他の接続材料 | ||||||||
| CC | CC00 接続方法 |
CC01 | CC02 | CC03 | ||||||||
| ・機械的接続方法 | ・・接続具を用いる方法 | ・・・導電性樹脂を含む接続具 | ||||||||||
| CC11 | CC12 | |||||||||||
| ・溶接方法 | ・・熱圧着 | |||||||||||
| CC22 | CC23 | CC24 | CC25 | CC26 | CC28 | |||||||
| ・・はんだ付け | ・・・浸漬はんだ付け | ・・・・噴流はんだ付け | ・・・・・噴流ノズルを２個以上もつもの | ・・・・・カスケード型 | ・・・・浸漬方法が特定されているもの | |||||||
| CC33 | CC34 | CC35 | CC36 | |||||||||
| ・・・リフローはんだ付け | ・・・・プリント回路板の全体加熱 | ・・・・・気化潜熱による加熱 | ・・・・・リフロー炉による加熱 | |||||||||
| CC44 | CC45 | CC46 | CC47 | CC48 | CC49 | |||||||
| ・・・・プリント回路板の局所加熱 | ・・・・・赤外線による加熱 | ・・・・・レーザによる加熱 | ・・・・・電気抵抗による加熱 | ・・・・・・リフローチップ | ・・・・・熱風による加熱 | |||||||
| CC53 | CC54 | CC55 | CC58 | CC60 | ||||||||
| ・・・こてはんだ付け | ・・・・はんだごて | ・・・・・はんだ吸取機能をもつもの | ・・・加熱温度条件が特定されているもの | ・・・その他のはんだ付け | ||||||||
| CC61 | CC70 | |||||||||||
| ・接着方法 | ・その他の接続方法 | |||||||||||
| CD | CD00 前処理又は後処理 |
CD01 | CD02 | CD04 | CD06 | CD07 | ||||||
| ・洗浄 | ・研摩 | ・位置合わせ | ・はんだの付着防止 | ・・治具によるもの | ||||||||
| CD11 | CD12 | CD13 | CD15 | CD16 | CD17 | |||||||
| ・部品の仮固定 | ・・磁性による仮固定 | ・・押圧による仮固定 | ・・接着による仮固定 | ・・・熱可塑性接着剤 | ・・・光硬化性接着剤 | |||||||
| CD21 | CD22 | CD23 | CD25 | CD26 | CD27 | CD28 | CD29 | |||||
| ・フラックス処理 | ・・フラックス塗布装置 | ・・フラックスの付着防止 | ・接続材料又は接着剤の供給 | ・・プリント配線板への供給 | ・・・ディスペンサによる供給 | ・・・浸漬による供給 | ・・・印刷による供給 | |||||
| CD31 | CD32 | CD33 | CD35 | CD36 | CD37 | CD38 | CD39 | |||||
| ・予備加熱 | ・熱遮蔽 | ・リード線の切断・変形 | ・プリント回路板の搬送 | ・・プリント回路板のキャリアによる搬送 | ・・・プリント回路板のキャリア | ・・・・プリント回路板把持部がクランプであるもの | ・・・・キャリアに他の機能を付加したもの | |||||
| CD41 | CD42 | CD45 | CD46 | CD47 | ||||||||
| ・はんだブリッジ又はつららの除去 | ・・機械的な除去 | ・プリント回路板のそり防止又は矯正 | ・・治具によるもの | ・・冷却によるもの | ||||||||
| CD51 | CD52 | CD53 | CD55 | CD57 | CD58 | CD59 | CD60 | |||||
| ・検査・測定 | ・・はんだ付け検査 | ・・・光による検査 | ・・・プリント配線板の検査用パターン | ・部品の取外し又は交換 | ・・取外し機構が真空チャックであるもの | ・・取外し機構が磁性を利用したもの | ・その他の前処理又は後処理 | |||||
| GG | GG00 目的・効果 |
GG01 | GG03 | GG05 | GG07 | GG09 | ||||||
| ・高密度実装 | ・はんだ付け性の改良 | ・はんだブリッジの防止 | ・フラックスガスの除去 | ・位置ずれ防止 | ||||||||
| GG11 | GG13 | GG15 | GG20 | |||||||||
| ・熱ストレス防止 | ・はんだくわれ防止 | ・生産性の向上 | ・その他の目的・効果 |