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旧５Ｆ３３９（Ｈ１４）
| 5E339 | プリント配線の製造（１） | 端子部品 |
| H05K3/02 -3/08@Z | ||
| H05K3/02-3/08@Z | AA | AA00 絶縁基板の性質 |
AA01 | AA02 | AA10 | |||||||
| ・透明、半透明 | ・フレキシブル | ・その他の性質 | ||||||||||
| AB | AB00 絶縁基板の材質 |
AB01 | AB02 | AB05 | AB06 | AB07 | ||||||
| ・主として有機材料からなるもの | ・・合成樹脂 | ・主として無機材料からなるもの | ・・セラミックス | ・・金属 | ||||||||
| AC | AC00 絶縁基板の形状、構造 |
AC01 | AC02 | AC03 | AC04 | AC05 | AC06 | AC07 | AC10 | |||
| ・スルーホールをもつもの | ・絶縁基板の表面に凹凸をもつもの | ・・半抜き構造をとるもの | ・プッシュバック構造をとるもの | ・多面取りのもの | ・・長尺のもの | ・曲面形状、立体形状をもつもの | ・その他の形状、構造 | |||||
| AD | AD00 プリント板の種類 |
AD01 | AD03 | AD05 | ||||||||
| ・片面プリント板 | ・両面プリント板 | ・多層プリント板 | ||||||||||
| AE | AE00 プリント板の機械的加工 |
AE01 | AE02 | AE10 | ||||||||
| ・孔明け | ・切断、割り | ・その他の機械的加工 | ||||||||||
| BB | BB00 導体層の性質 |
BB01 | BB02 | BB10 | ||||||||
| ・透明、半透明 | ・感エネルギー線性 | ・その他の性質 | ||||||||||
| BC | BC00 導体層の材質 |
BC01 | BC02 | BC03 | BC05 | BC10 | ||||||
| ・金属、合金 | ・・銅、銅合金 | ・・アルミ、アルミ合金 | ・金属酸化物 | ・その他の材質 | ||||||||
| BD | BD00 導体層の形成、パターン化 |
BD01 | BD02 | BD03 | BD05 | BD06 | BD07 | BD08 | ||||
| ・特定区域への導体層の形成 | ・・スルーホール部への形成 | ・全面導体層の形成 | ・導体層の形成手段 | ・・張り合わせ、圧着 | ・・印刷、転写、塗布、塗装 | ・・メッキ | ||||||
| BD11 | BD12 | BD13 | BD14 | |||||||||
| ・全面導体層のパターン化 | ・・不要部分を不導体化するもの | ・・下層の除去によるもの、例、リフトオフ | ・・レジストを適用しないパターン化 | |||||||||
| BE | BE00 導体層の不要部分の除去手段 |
BE01 | BE02 | BE03 | BE05 | |||||||
| ・機械的加工によるもの | ・・打ち抜き | ・・研摩 | ・エネルギー線の照射によるもの | |||||||||
| BE11 | BE12 | BE13 | BE14 | BE15 | BE16 | BE17 | BE20 | |||||
| ・エッチングによるもの | ・・気相エッチング、放電エッチング | ・・液相エッチング | ・・・電解エッチング | ・・ディファレンシャル・エッチング | ・・装置に特徴があるもの | ・・エッチング剤に特徴があるもの | ・その他の除去手段 | |||||
| CC | CC00 エッチングレジストの性質 |
CC01 | CC02 | CC10 | ||||||||
| ・感エネルギー線性 | ・水溶性、酸・アルカリ可溶性 | ・その他の性質 | ||||||||||
| CD | CD00 エッチングレジストの材質 |
CD01 | CD05 | CD06 | CD08 | CD10 | ||||||
| ・合紀樹脂 | ・金属・合金 | ・・半田 | ・金属酸化物 | ・その他の材質 | ||||||||
| CE | CE00 エッチングレジストの形成 |
CE01 | CE02 | CE03 | CE04 | CE05 | CE06 | CE10 | ||||
| ・特定区域へのレジスト層の形成 | ・・パターン状導体上への形成 | ・・スルーホール部への形成 | ・・・開口部に蓋状に形成 | ・・・壁面に形成 | ・・・スルーホール内に充填するもの | ・・特定区域外に付着したレジストの除去 | ||||||
| CE11 | CE12 | CE13 | CE14 | CE15 | CE16 | CE17 | CE18 | CE19 | CE20 | |||
| ・全面レジスト層の形成 | ・レジストパターンの形成 | ・・レジストパターンの直接形成 | ・・・ネガパターンを適用してから形成するもの | ・レジスト層、レジストパターンの形成手段 | ・・張り合わせ | ・・メッキ | ・・印刷、転写、静電印刷 | ・・塗布、塗装、電着塗装、静電塗装 | ・・描画 | |||
| CF | CF00 全面レジスト層のパターン化 |
CF01 | CF02 | CF05 | CF06 | CF07 | ||||||
| ・保護フィルムの剥離 | ・レジスト層にレジストを適用するもの | ・剥離によるパターン化（含、剥離現像） | ・エネルギー線の照射によるもの | ・エッチングによるもの | ||||||||
| CF15 | CF16 | CF17 | CF18 | CF20 | ||||||||
| ・写真技術によるもの | ・・露光 | ・・現像 | ・・・現像液に特徴があるもの | ・その他のパターン化手段 | ||||||||
| CG | CG00 使用済レジストの除去 |
CG01 | CG02 | CG03 | CG04 | |||||||
| ・使用済レジストの除去 | ・・機械的加工によるもの | ・・灰化、熱分解によるもの | ・・溶解によるもの | |||||||||
| DD | DD00 エネルギー線の種類 |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD10 | |||||
| ・超音波 | ・光、可視光 | ・・レーザー | ・紫外線 | ・赤外線、熱線 | ・その他の種類 | |||||||
| EE | EE00 特定の目的をもつ操作、工程 |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE10 | |||||
| ・位置決め、位置合わせ | ・変形の防止、矯正 | ・検査、検出、制御 | ・搬送 | ・乾燥、焼結、焼成、熔融 | ・その他の目的 | |||||||
| FF | FF00 数値限定 |
FF01 | FF02 | FF03 | FF10 | |||||||
| ・数 | ・寸法 | ・温度、圧力 | ・その他の数値限定 | |||||||||
| GG | GG00 特定の効果 |
GG01 | GG02 | GG10 | ||||||||
| ・層間、部材間の結合力の強化 | ・過剩処理、不望処理の防止 | ・その他の効果 |