FI(一覧表示)

H05K1/00	印刷回路［２００６．０１］	HB	CC	5E338

H05K1/02	・細部［２００６．０１］	HB	CC	5E338

H05K1/02@A	基板の形状・構造に特徴を有するもの	HB	CC	5E338

H05K1/02@B	・板状体として変形したもの	HB	CC	5E338

H05K1/02@C	・孔の形状・配置に関するもの	HB	CC	5E338

H05K1/02@D	・基板の補強に関するもの〔単なる補強。導電層を持つもの同士は１／１４〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@E	・・金属箔による補強〔基板の反り防止のためのダミ－パタ－ンなど〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@F	・区域変質したもの〔放熱板はここへ付与〕〔配線以外による冷却はここへ〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@G	・切断の手段を有する基板〔割るところに補強部分があるのはＧ〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@H	・・切断される基板がジャンパ－線をもつもの	HB	CC	5E338

H05K1/02@J	配線パタ－ンに特徴を有するもの〔電気部品として機能しないもの〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@K	・保護配線に関するもの〔配線の間接的保護はＤへ〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@L	・配線導体を立体的に変形したもの〔基板と共に変形するものを含む〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@M	・ユニバ－サル配線基板に関するもの	HB	CC	5E338

H05K1/02@N	・電源・ア－ス配線に関するもの〔Ｐより優先〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@P	・シ－ルド配線に関するもの〔インピ－ダンス整合も含む〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@Q	・放熱配線に関するもの〔配線以外により放熱するものはＦ〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@R	識別表示を施した基板〔Ｈ０５Ｋ３／００Ｐも参照〕	HB	CC	5E338

H05K1/02@S	・色による識別	HB	CC	5E338

H05K1/02@T	光伝導手段をもつ基板	HB	CC	5E338

H05K1/02@Z	その他	HB	CC	5E338

H05K1/03	・・基体用材料の使用［２００６．０１］	HB	CC	5E341

H05K1/03,610	・・・基体部分が実質的に一層のもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@A	一層からなる基体［多層積層構造であっても同一材料を積層するものは一層として扱う］	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@B	無機成分を主成分とするもの［例；アルミナ、ガラス、マイカ、セラミックペ－パ］	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@C	・成分組成に特徴を有するもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@D	・・セラミックスからなるもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@E	・・・窒化アルミニウム，ＡＩＮからなるもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@G	有機成分を主成分とするもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@H	・樹脂成分に特徴を有するもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@J	・・ポリオレフィン系、アクリル系	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@K	・・フェノ－ル系	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@L	・・エポキシ系	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@M	・・ポリエステル系「飽和、不飽和］	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@N	・・ポリイミド系、ポリアミド系	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@P	・・・ポリイミド前駆体、ポリアミド酸	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@Q	・添加剤に特徴を有するもの［基材となる有機成分に添加されるもの］	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@R	・・無機化合物添加剤	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@S	・・有機化合物添加剤	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@T	・プリプレグの基材に特徴を有するもの「ガラスクロス、織物、不織布、ペ－パ］	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@U	・・アラミド、全芳香族アミド	HB	CC	5E341

H05K1/03,610@Z	その他	HB	CC	5E341

H05K1/03,630	・・・積層	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@A	基体が積層構造からなるもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@B	・有機成分からなる積層体	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@C	・・一層のみが特定されているもの［層を構成する樹脂成分］	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@D	・・二層が特定されているもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@E	・・三層以上から構成されるもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@F	・・複数種類のプリプレグのみからなるもの［含むコンポジットタイプ］	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@G	・無機層を含む積層体	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@H	・・銅張積層体、金属箔、銅箔を含むもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@J	・・セラミックスを含むもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,630@Z	その他	HB	CC	5E341

H05K1/03,650	・・・接着剤層を介して接合するもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,670	・・・フレキシブル基体	HB	CC	5E341

H05K1/03,670@A	接着剤層のないもの	HB	CC	5E341

H05K1/03,670@Z	その他	HB	CC	5E341

H05K1/05	・・・絶縁金属基体［２００６．０１］	HB	CC	5E315

H05K1/05@A	絶縁材料に特徴を有するもの〔構造と材質〕	HB	CC	5E315

H05K1/05@B	金属材料に特徴を有するもの〔構造と材質〕	HB	CC	5E315

H05K1/05@C	ほうろう基板に関するもの〔Ａ，Ｂより優先〕	HB	CC	5E315

H05K1/05@Z	その他〔金属芯と回路導体とのア－ス接続など〕	HB	CC	5E315

H05K1/09	・・金属パターンのための材料の使用［２００６．０１］	HB	CC	4E351

H05K1/09@A	導電材に特徴を有するもの	HB	CC	4E351

H05K1/09@B	・モリブデン，タングステンを含むもの	HB	CC	4E351

H05K1/09@C	・導電材の多層としての使用〔Ｈ０５Ｋ３／２４，３／２２を参照〕	HB	CC	4E351

H05K1/09@D	有機材料に特徴を有するもの〔無機材（Ｂ↓２Ｏ↓３，Ａｌ↓２Ｏ↓３）はＺへ。有機ビヒクルなどはここへ。〕	HB	CC	4E351

H05K1/09@Z	その他〔ガラスフリットなど〕	HB	CC	4E351

H05K1/11	・・印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素［２００６．０１］	HB	CC	5E317

H05K1/11@A	同一基板上における配線間の接続に関するもの	HB	CC	5E317

H05K1/11@B	・印刷による接続	HB	CC	5E317

H05K1/11@C	基板の接栓部に関するもの	HB	CC	5E317

H05K1/11@D	・配線パタ－ンに関するもの〔接栓部のパタ－ンに特徴のあるもの〕	HB	CC	5E317

H05K1/11@E	・保護手段が施されているもの	HB	CC	5E317

H05K1/11@F	表裏導体の側面接続に関するもの	HB	CC	5E317

H05K1/11@G	・接続具によるもの	HB	CC	5E317

H05K1/11@H	表裏導体のスル－ホ－ル接続〔貫通孔の内壁の導電層による接続〕	HB	CC	5E317

H05K1/11@J	・リ－ド線によるもの〔スル－ホ－ル内にリ－ド線を挿入して表裏面の接続〕	HB	CC	5E317

H05K1/11@K	・導体の変形によるもの〔配線層から連続した導体の変形〕	HB	CC	5E317

H05K1/11@L	・中実導体によるもの〔ピンなど〕	HB	CC	5E317

H05K1/11@M	・中空導体によるもの〔はとめなど〕	HB	CC	5E317

H05K1/11@N	・導電材料の充填によるもの	HB	CC	5E317

H05K1/11@Z	その他〔検査用端子部に関するもの〕	HB	CC	5E317

H05K1/14	・・２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのものＨ０５Ｋ１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００）［２００６．０１］	HB	CC	5E344

H05K1/14@A	印刷回路基板の直接接続	HB	CC	5E344

H05K1/14@B	・印刷回路基板の嵌め込み	HB	CC	5E344

H05K1/14@C	・印刷回路基板とフレキシブル基板との接続	HB	CC	5E344

H05K1/14@D	・印刷回路基板の垂直接続	HB	CC	5E344

H05K1/14@E	印刷回路基板の接続部材を介した接続	HB	CC	5E344

H05K1/14@F	・接続部材として電子部品が関与しているもの	HB	CC	5E344

H05K1/14@G	・印刷回路基板の重ね合せによる接続	HB	CC	5E344

H05K1/14@H	・接続部材に特徴のあるもの	HB	CC	5E344

H05K1/14@J	・・接続部材が有機導電性材料であるもの〔Ｈ０５Ｋ３／３２参照〕	HB	CC	5E344

H05K1/14@Z	その他	HB	CC	5E344

H05K1/16	・印刷電気部品，例．印刷抵抗器，印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス，を備えるもの［２００６．０１］	HB	CC	4E351

H05K1/16@A	印刷電気部品のみからなるもの	HB	CC	4E351

H05K1/16@B	・単一印刷部品〔主に印刷コイル，主は，Ｈ０１Ｆ１７又は，１５〕	HB	CC	4E351

H05K1/16@C	・・印刷抵抗	HB	CC	4E351

H05K1/16@D	・・印刷コンデンサ	HB	CC	4E351

H05K1/16@E	印刷電気部品と印刷によらない電気部品との組み合せ	HB	CC	4E351

H05K1/16@Z	その他	HB	CC	4E351

H05K1/18	・印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路（Ｈ０５Ｋ１／１６が優先）［２００６．０１］	HB	CC	5E336

H05K1/18@A	電気部品のリ－ド端子挿入による印刷回路への直接取付	HB	CC	5E336

H05K1/18@B	・リ－ド端子の形状又は材料に特徴をもつもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@C	・リ－ド端子を除く取付用端子又は部品の形状に特徴をもつもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@D	・付属具を用いる取付〔スペ－サなど〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@E	・・付属具が電気的接続用のものであるもの〔はとめなど〕〔コネクタを介しての取付，１／１８Ｕ〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@F	電気部品の面接続による印刷回路への直接取付〔←付属具を用いるもの，→コネクタを介するもの，１／１８Ｕ〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@G	・リ－ド部品であるもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@H	・・リ－ド部品の形状に特徴をもつもの〔←リ－ド及び本体の構造〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@J	・リ－ドレス部品であるもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@K	・・リ－ドレス部品の形状に特徴をもつもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@L	・・・フリップチップ〔主は，Ｈ０１Ｌ〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@M	電気部品本体の基板の貫通孔への直接取付〔←付属具をもちいるもの〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@N	・リ－ド部品であるもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@P	・リ－ドレス部品であるもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@Q	電気部品本体の基板の凹所への直接取付〔リ－ド部品の取付及び付属具を用いる取付〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@R	・リ－ドレス部品であるもの	HB	CC	5E336

H05K1/18@S	複数の部品の印刷回路への直接取付	HB	CC	5E336

H05K1/18@T	・付属具を用いるもの〔→コネクタを介するもの，Ｕ〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@U	電気部品の印刷回路への間接的な取付〔コネクタそのもの，Ｈ０１Ｒ〕	HB	CC	5E336

H05K1/18@Z	その他	HB	CC	5E336

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