Fタームリスト

4E351 プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) 端子部品      
H05K1/09 -1/09@Z;1/16-1/16@Z
H05K1/09-1/09@Z;1/16-1/16@Z AA AA00
プリント基板の材料と性質
AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA09 AA10
・合成樹脂を主体とするもの ・・樹脂材料を特定したもの ・・・エポキシ樹脂系(ガラスエポキシ基板等) ・・・イミド樹脂系 ・・・フッ素樹脂系 ・無機材料を主体とするもの ・・セラミックス ・・・高熱伝導率基板 ・・・・AlN ・・・・BeO
AA11 AA12 AA13 AA14 AA15 AA16 AA17 AA18 AA19 AA20
・・・・SiC ・・・ペロブスカイト型構造のもの ・・ガラス ・・金属 ・基板の性質を特定したもの ・・可撓性のもの(FPC等) ・・表面の性質を特定したもの(表面粗さ等) ・・・基材とは異なる表面層 ・・・・無機層(ホーロー層,陽極化成層等) ・その他
BB BB00
印刷電気部品の種類と構造
BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB08 BB09 BB10
・導体(リード,ランド,電極) ・・ヒューズ ・コンデンサ ・・電極の形状に特徴 ・抵抗 ・・形状に特徴 ・・クラック検出用 ・可動部と共働する印刷部品 ・コイル ・・磁束方向が基板に平行
BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 BB18 BB19 BB20
・・磁性体を配置(含,磁性基板) ・・相互誘導のあるもの(変成器等) ・・コイルの平面形状に特徴 ・・・1ターン以下(積層の一部) ・・・渦巻き ・・・8字型又はその1部分 ・複合部品(組合わせによる上位機能部品) ・・含,非印刷部品 ・・・印刷部品と非印刷部品の位置関係に特徴 ・・・副基板を搭載するもの
BB21 BB22 BB23 BB24 BB25 BB26 BB27 BB29 BB30
・構造一般 ・・同一基板内の複数印刷部品(含,裏面) ・・・材料の異なる同種印刷部品 ・・積層構造の印刷部品 ・・・折畳むもの ・・基板へ埋込まれた部分を持つ印刷部品 ・・同種又は異種の複数部品を積層(立体回路) ・・印刷層の形態 ・・・箔,板状又はクラッド層
BB31 BB32 BB33 BB35 BB36 BB37 BB38
・・・厚膜(ペースト,塗料) ・・・薄膜 ・・・メッキ膜 ・・・多層 ・・・・含,拡散バリア層 ・・・・含,放熱層 ・・・・含,保護,強化,緩衝又は密着層
BB41 BB42 BB43 BB44 BB46 BB47 BB48 BB49 BB50
・・電気的結合防止構造 ・・・シールド層 ・・・低誘電率の部分又は層を挿入 ・・・・空隙又はボイドを含むもの ・・接続構造に特徴 ・・・側面層間接続 ・・・基板の切欠き部で層間接続 ・・・・スルー(又はバイア)ホール接続 ・その他
CC CC00
電気的活性材の固定(被着)
CC01 CC02 CC03 CC05 CC06 CC07 CC08 CC09 CC10
・気相からの被着(蒸着はここに付与) ・・イオン工学的手法 ・・・スパッタリング ・液相からの被着(含,塗布) ・・メッキ ・・・無電解メッキ ・・インクジェット ・・溶射 ・・ディッピング
CC11 CC12 CC13 CC14 CC15 CC16 CC17 CC18 CC19 CC20
・ペーストの印刷 ・・グリーンシートに印刷 ・・同種材料の複数回印刷 ・粉体,固体の被着又は流動体の充填 ・・粉体付着(電着,静電塗装,流動浸漬等) ・・写真印刷法(静電又は磁気写真) ・・転写 ・・接着剤を用いるもの ・・圧着又は熱圧着 ・・空隙への充填
CC21 CC22 CC23 CC25 CC27 CC29 CC30
・被着材料の処理 ・・硬化,焼成,焼結の方法に特徴 ・・・複数回焼成するもの ・・異物質の拡散 ・・エネルギー線照射による変成 ・・陽極化成(基板はAA19) ・・メッキ浴に対する活性化
CC31 CC33 CC34 CC35 CC36 CC40
・・温度を特定するもの ・・雰囲気の特定されたもの ・・・酸化性雰囲気 ・・・還元性雰囲気 ・・雰囲気特定の回避 ・その他
DD DD00
電気的活性材の材質と形態
DD01 DD02 DD03 DD04 DD05 DD06 DD08 DD10
・導体又は抵抗体 ・・金属単体又は合金成分(含,非金属成分) ・・・1族 ・・・・Cu ・・・・Ag ・・・・Au ・・・2族(Mg,Zn,Cd等) ・・・3族(Al,In等)
DD11 DD12 DD13 DD14 DD16 DD17 DD18 DD19 DD20
・・・4族(Ti,Zr,Hf等) ・・・・Sn,Pb ・・・5族(As,Sb,Bi等) ・・・・V,Nb,Ta ・・・6族(S,Se,Te等) ・・・・Cr,Mo,W ・・・7族(Mn,Re等) ・・・8族(Fe,Co,Ni) ・・・・白金族(Ru,Rh,Pd,Pt等)
DD21 DD22 DD23 DD24 DD26 DD28 DD29
・・合金 ・・・Ag―Pd系 ・・・Ni―Cr系 ・・・はんだ ・・超伝導体 ・・非金属 ・・・炭素系
DD31 DD32 DD33 DD34 DD35 DD37 DD38 DD39 DD40
・・・金属酸化物 ・・・・酸化ルテニウム ・・・・酸化銅 ・・・・酸化タングステン,酸化モリブデン ・・・・酸化錫,酸化インジウム ・・・金属窒化物 ・・・金属硼化物 ・・・金属水素化物 ・・・有機導電体
DD41 DD42 DD43 DD44 DD45 DD46 DD47 DD48 DD50
・誘電体(含,絶縁体) ・・ペロブスカイト型構造のもの ・・・XTiO3型 ・・Ta2O5,MnO2 ・・酸化硅素 ・・粒界絶縁層を持つ誘電体 ・・ガラス誘電体 ・・有機物誘電体又は有機物を含む誘電体 ・磁性体(BB11優先)
DD51 DD52 DD53 DD54 DD55 DD56 DD58 DD60
・素材の形態 ・・粒状 ・・針(繊維)状 ・・箔又は板状 ・・表面処理をしてあるもの(CC30優先) ・・・表面被覆層 ・併用活性材の組成比を特定(クレーム上) ・その他
EE EE00
結合剤,溶剤,添加剤
EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE06 EE08 EE09 EE10
・印刷材料の性質(ペースト等) ・・組成比を特定したもの(クレーム上) ・・物性を特定したもの(クレーム上) ・・フリットを含まないもの ・・有機結合剤を含まないもの ・・硬化型のもの(有機物残留) ・無機結合剤 ・・フリット ・・・結晶化ガラス
EE11 EE12 EE13 EE14 EE15 EE16 EE17 EE18 EE19 EE20
・有機結合剤 ・・セルロース系 ・・アクリル系 ・・ビニル系 ・・フェノール系又はフェノキシ樹脂 ・・エポキシ樹脂系 ・・イミド系 ・・・ポリイミド ・・・ビスマレイミド ・・変性されたもの
EE21 EE22 EE24 EE25 EE26 EE27 EE28 EE29 EE30
・・エネルギー線反応基を含むもの ・・複数の有機結合剤(併用) ・溶剤 ・・エチレングリコール系溶剤 ・・テルペン系溶剤 ・添加剤 ・・絶縁性フィラー,顔料 ・・カップリング剤,潤滑剤 ・その他
FF FF00
印刷電気部品のトリミング
FF01 FF02 FF03 FF04 FF06 FF07 FF08 FF09 FF10
・トリミング方法に特徴を持つもの ・・導体又は抵抗物質等の付加 ・・導体又は抵抗物質等の(への)変質 ・・導体又は抵抗物質等の除去 ・トリミング部分の構造に特徴を持つもの ・・パターン形状 ・・・トリミング部分のカット形状に特徴 ・・・トリミング部の露出 ・・異材質部併設
FF11 FF12 FF13 FF14 FF16 FF17 FF18 FF19 FF20
・・補助部分併設 ・・・不良マークランド設置 ・・・補助電極併設 ・・・基準点の設置 ・トリミング手段に特徴を持つもの ・・エネルギー線の照射 ・・・レーザ ・・機械的手段 ・・・サンドブラスト
FF21 FF22 FF23 FF24 FF26 FF27 FF28 FF30
・・電気的手段 ・・・放電加工 ・・・高電圧,過電圧印加 ・・・陽極化成 ・トリミングの制御に特徴を持つもの ・・制御系に特徴を持つもの ・・機能トリミングするもの ・その他
GG GG00
目的,効果
GG01 GG02 GG03 GG04 GG06 GG07 GG08 GG09
・熱的又は機械的なもの ・・機械的補強 ・・応力緩和 ・・耐熱性又は放熱性 ・電気的なもの ・・高周波特性の改善 ・・電気的接続の補強 ・・電気的特性の安定化
GG11 GG12 GG13 GG14 GG15 GG16 GG20
・物理的又は化学的なもの ・・マイグレーション防止 ・・耐湿性,耐食性,耐酸化性 ・・メッキ性改善 ・・はんだ付け性改善 ・・ペースト特性改善 ・その他
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