テーマグループ選択に戻る | 一階層上へ |
4E351 | プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) | 端子部品 |
H05K1/09 -1/09@Z;1/16-1/16@Z |
H05K1/09-1/09@Z;1/16-1/16@Z | AA | AA00 プリント基板の材料と性質 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 |
・合成樹脂を主体とするもの | ・・樹脂材料を特定したもの | ・・・エポキシ樹脂系(ガラスエポキシ基板等) | ・・・イミド樹脂系 | ・・・フッ素樹脂系 | ・無機材料を主体とするもの | ・・セラミックス | ・・・高熱伝導率基板 | ・・・・AlN | ・・・・BeO | |||
AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA15 | AA16 | AA17 | AA18 | AA19 | AA20 | |||
・・・・SiC | ・・・ペロブスカイト型構造のもの | ・・ガラス | ・・金属 | ・基板の性質を特定したもの | ・・可撓性のもの(FPC等) | ・・表面の性質を特定したもの(表面粗さ等) | ・・・基材とは異なる表面層 | ・・・・無機層(ホーロー層,陽極化成層等) | ・その他 | |||
BB | BB00 印刷電気部品の種類と構造 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB09 | BB10 | |
・導体(リード,ランド,電極) | ・・ヒューズ | ・コンデンサ | ・・電極の形状に特徴 | ・抵抗 | ・・形状に特徴 | ・・クラック検出用 | ・可動部と共働する印刷部品 | ・コイル | ・・磁束方向が基板に平行 | |||
BB11 | BB12 | BB13 | BB14 | BB15 | BB16 | BB17 | BB18 | BB19 | BB20 | |||
・・磁性体を配置(含,磁性基板) | ・・相互誘導のあるもの(変成器等) | ・・コイルの平面形状に特徴 | ・・・1ターン以下(積層の一部) | ・・・渦巻き | ・・・8字型又はその1部分 | ・複合部品(組合わせによる上位機能部品) | ・・含,非印刷部品 | ・・・印刷部品と非印刷部品の位置関係に特徴 | ・・・副基板を搭載するもの | |||
BB21 | BB22 | BB23 | BB24 | BB25 | BB26 | BB27 | BB29 | BB30 | ||||
・構造一般 | ・・同一基板内の複数印刷部品(含,裏面) | ・・・材料の異なる同種印刷部品 | ・・積層構造の印刷部品 | ・・・折畳むもの | ・・基板へ埋込まれた部分を持つ印刷部品 | ・・同種又は異種の複数部品を積層(立体回路) | ・・印刷層の形態 | ・・・箔,板状又はクラッド層 | ||||
BB31 | BB32 | BB33 | BB35 | BB36 | BB37 | BB38 | ||||||
・・・厚膜(ペースト,塗料) | ・・・薄膜 | ・・・メッキ膜 | ・・・多層 | ・・・・含,拡散バリア層 | ・・・・含,放熱層 | ・・・・含,保護,強化,緩衝又は密着層 | ||||||
BB41 | BB42 | BB43 | BB44 | BB46 | BB47 | BB48 | BB49 | BB50 | ||||
・・電気的結合防止構造 | ・・・シールド層 | ・・・低誘電率の部分又は層を挿入 | ・・・・空隙又はボイドを含むもの | ・・接続構造に特徴 | ・・・側面層間接続 | ・・・基板の切欠き部で層間接続 | ・・・・スルー(又はバイア)ホール接続 | ・その他 | ||||
CC | CC00 電気的活性材の固定(被着) |
CC01 | CC02 | CC03 | CC05 | CC06 | CC07 | CC08 | CC09 | CC10 | ||
・気相からの被着(蒸着はここに付与) | ・・イオン工学的手法 | ・・・スパッタリング | ・液相からの被着(含,塗布) | ・・メッキ | ・・・無電解メッキ | ・・インクジェット | ・・溶射 | ・・ディッピング | ||||
CC11 | CC12 | CC13 | CC14 | CC15 | CC16 | CC17 | CC18 | CC19 | CC20 | |||
・ペーストの印刷 | ・・グリーンシートに印刷 | ・・同種材料の複数回印刷 | ・粉体,固体の被着又は流動体の充填 | ・・粉体付着(電着,静電塗装,流動浸漬等) | ・・写真印刷法(静電又は磁気写真) | ・・転写 | ・・接着剤を用いるもの | ・・圧着又は熱圧着 | ・・空隙への充填 | |||
CC21 | CC22 | CC23 | CC25 | CC27 | CC29 | CC30 | ||||||
・被着材料の処理 | ・・硬化,焼成,焼結の方法に特徴 | ・・・複数回焼成するもの | ・・異物質の拡散 | ・・エネルギー線照射による変成 | ・・陽極化成(基板はAA19) | ・・メッキ浴に対する活性化 | ||||||
CC31 | CC33 | CC34 | CC35 | CC36 | CC40 | |||||||
・・温度を特定するもの | ・・雰囲気の特定されたもの | ・・・酸化性雰囲気 | ・・・還元性雰囲気 | ・・雰囲気特定の回避 | ・その他 | |||||||
DD | DD00 電気的活性材の材質と形態 |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD06 | DD08 | DD10 | |||
・導体又は抵抗体 | ・・金属単体又は合金成分(含,非金属成分) | ・・・1族 | ・・・・Cu | ・・・・Ag | ・・・・Au | ・・・2族(Mg,Zn,Cd等) | ・・・3族(Al,In等) | |||||
DD11 | DD12 | DD13 | DD14 | DD16 | DD17 | DD18 | DD19 | DD20 | ||||
・・・4族(Ti,Zr,Hf等) | ・・・・Sn,Pb | ・・・5族(As,Sb,Bi等) | ・・・・V,Nb,Ta | ・・・6族(S,Se,Te等) | ・・・・Cr,Mo,W | ・・・7族(Mn,Re等) | ・・・8族(Fe,Co,Ni) | ・・・・白金族(Ru,Rh,Pd,Pt等) | ||||
DD21 | DD22 | DD23 | DD24 | DD26 | DD28 | DD29 | ||||||
・・合金 | ・・・Ag―Pd系 | ・・・Ni―Cr系 | ・・・はんだ | ・・超伝導体 | ・・非金属 | ・・・炭素系 | ||||||
DD31 | DD32 | DD33 | DD34 | DD35 | DD37 | DD38 | DD39 | DD40 | ||||
・・・金属酸化物 | ・・・・酸化ルテニウム | ・・・・酸化銅 | ・・・・酸化タングステン,酸化モリブデン | ・・・・酸化錫,酸化インジウム | ・・・金属窒化物 | ・・・金属硼化物 | ・・・金属水素化物 | ・・・有機導電体 | ||||
DD41 | DD42 | DD43 | DD44 | DD45 | DD46 | DD47 | DD48 | DD50 | ||||
・誘電体(含,絶縁体) | ・・ペロブスカイト型構造のもの | ・・・XTiO3型 | ・・Ta2O5,MnO2 | ・・酸化硅素 | ・・粒界絶縁層を持つ誘電体 | ・・ガラス誘電体 | ・・有機物誘電体又は有機物を含む誘電体 | ・磁性体(BB11優先) | ||||
DD51 | DD52 | DD53 | DD54 | DD55 | DD56 | DD58 | DD60 | |||||
・素材の形態 | ・・粒状 | ・・針(繊維)状 | ・・箔又は板状 | ・・表面処理をしてあるもの(CC30優先) | ・・・表面被覆層 | ・併用活性材の組成比を特定(クレーム上) | ・その他 | |||||
EE | EE00 結合剤,溶剤,添加剤 |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE06 | EE08 | EE09 | EE10 | ||
・印刷材料の性質(ペースト等) | ・・組成比を特定したもの(クレーム上) | ・・物性を特定したもの(クレーム上) | ・・フリットを含まないもの | ・・有機結合剤を含まないもの | ・・硬化型のもの(有機物残留) | ・無機結合剤 | ・・フリット | ・・・結晶化ガラス | ||||
EE11 | EE12 | EE13 | EE14 | EE15 | EE16 | EE17 | EE18 | EE19 | EE20 | |||
・有機結合剤 | ・・セルロース系 | ・・アクリル系 | ・・ビニル系 | ・・フェノール系又はフェノキシ樹脂 | ・・エポキシ樹脂系 | ・・イミド系 | ・・・ポリイミド | ・・・ビスマレイミド | ・・変性されたもの | |||
EE21 | EE22 | EE24 | EE25 | EE26 | EE27 | EE28 | EE29 | EE30 | ||||
・・エネルギー線反応基を含むもの | ・・複数の有機結合剤(併用) | ・溶剤 | ・・エチレングリコール系溶剤 | ・・テルペン系溶剤 | ・添加剤 | ・・絶縁性フィラー,顔料 | ・・カップリング剤,潤滑剤 | ・その他 | ||||
FF | FF00 印刷電気部品のトリミング |
FF01 | FF02 | FF03 | FF04 | FF06 | FF07 | FF08 | FF09 | FF10 | ||
・トリミング方法に特徴を持つもの | ・・導体又は抵抗物質等の付加 | ・・導体又は抵抗物質等の(への)変質 | ・・導体又は抵抗物質等の除去 | ・トリミング部分の構造に特徴を持つもの | ・・パターン形状 | ・・・トリミング部分のカット形状に特徴 | ・・・トリミング部の露出 | ・・異材質部併設 | ||||
FF11 | FF12 | FF13 | FF14 | FF16 | FF17 | FF18 | FF19 | FF20 | ||||
・・補助部分併設 | ・・・不良マークランド設置 | ・・・補助電極併設 | ・・・基準点の設置 | ・トリミング手段に特徴を持つもの | ・・エネルギー線の照射 | ・・・レーザ | ・・機械的手段 | ・・・サンドブラスト | ||||
FF21 | FF22 | FF23 | FF24 | FF26 | FF27 | FF28 | FF30 | |||||
・・電気的手段 | ・・・放電加工 | ・・・高電圧,過電圧印加 | ・・・陽極化成 | ・トリミングの制御に特徴を持つもの | ・・制御系に特徴を持つもの | ・・機能トリミングするもの | ・その他 | |||||
GG | GG00 目的,効果 |
GG01 | GG02 | GG03 | GG04 | GG06 | GG07 | GG08 | GG09 | |||
・熱的又は機械的なもの | ・・機械的補強 | ・・応力緩和 | ・・耐熱性又は放熱性 | ・電気的なもの | ・・高周波特性の改善 | ・・電気的接続の補強 | ・・電気的特性の安定化 | |||||
GG11 | GG12 | GG13 | GG14 | GG15 | GG16 | GG20 | ||||||
・物理的又は化学的なもの | ・・マイグレーション防止 | ・・耐湿性,耐食性,耐酸化性 | ・・メッキ性改善 | ・・はんだ付け性改善 | ・・ペースト特性改善 | ・その他 |