IPCメイングループ選択

チップ，ウェハまたは基板内の集積装置の構造上の細部［２０２６．０１］
H10W10/00	集積装置の構成部品間における半導体本体内の分離領域［２０２６．０１］		CC
H10W15/00	集積装置の高濃度にドープされた埋め込み領域［２０２６．０１］		CC
H10W20/00	チップ，ウェハまたは基板における相互接続［２０２６．０１］	(注)/(索引)	CC
H10W29/00	他に分類されない，集積装置の一般的な部品［２０２６．０１］		CC
チップ，ウェハ，基板またはパッケージに関する構造上の細部［２０２６．０１］
H10W40/00	熱保護または熱制御のための構成（熱からの保護装置を備える集積装置Ｈ１０Ｄ８９／６０）［２０２６．０１］		CC
H10W42/00	装置の保護のための構成（熱保護のための構成Ｈ１０Ｗ４０／００）［２０２６．０１］		CC
H10W44/00	インピーダンスを制御または整合させるための電気的構成［２０２６．０１］		CC
H10W46/00	装置に適用されるマーク，例．整列または識別するためのもの［２０２６．０１］	(注)/(索引)	CC
パッケージの観点［２０２６．０１］
H10W70/00	パッケージ基板；インターポーザ；再配線層［ＲＤＬ］［２０２６．０１］		CC
H10W72/00	パッケージ内の相互接続またはコネクタ［２０２６．０１］	(注)/(索引)	CC
H10W74/00	封緘，例．保護被覆［２０２６．０１］		CC
H10W76/00	容器；充填またはそのための補助部材；シール［２０２６．０１］		CC
H10W78/00	動作中のパッケージを支持するための分離可能な保持具［２０２６．０１］		CC
H10W80/00	チップ，ウェハまたは基板のダイレクトボンディング［２０２６．０１］	(注)/(索引)	CC
H10W90/00	パッケージ内の部品同士の相対的配置又はパッケージ同士の相対的配置［２０２６．０１］	(注)/(索引)	CC
H10W95/00	このサブクラスの他のグループに包含されないパッケージング方法［２０２６．０１］		CC
H10W99/00	このサブクラスの他のグループに包含されない主題事項［２０２６．０１］		CC

このページは、H10W内の「メイングループ」が選択できます。	CC:コンコーダンス
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