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IPC(一覧表示)

  • H10W70/00
    		• パッケージ基板；インターポーザ；再配線層［ＲＤＬ］［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/01
    		• ・製造または処理［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/02
    		• ・・配線として機能する導電性パッケージ基板の製造または処理，例．金属板（リードフレームの製造または処理Ｈ１０Ｗ７０／０４）［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/04
    		• ・・リードフレームの製造または処理［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/05
    		• ・・絶縁性パッケージ基板，インターポーザまたは再配線層の製造または処理（リードフレームの製造または処理　Ｈ１０Ｗ７０／０４）［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/06
    		• ・・・一時的な補助支持体を用いるもの［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/08
    		• ・・・チップまたはウェハ上に層を堆積するもの，例．チップファーストＲＤＬ［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/09
    		• ・・・・チップまたはウェハの横方向を取り囲む封緘の上へ延長するもの，例．ファンアウトウェハレベルパッケージ［ＦＯＷＬＰ］ＲＤＬ［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/20
    		• ・配線として機能する導電性パッケージ基板，例．金属板（リードフレームＨ１０Ｗ７０／４０）［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/40
    		• ・リードフレーム［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/60
    		• ・絶縁性パッケージ基板；インターポーザ；再配線層（リードフレーム　Ｈ１０Ｗ７０／４０）［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/62
    		• ・・絶縁性パッケージ基板，インターポーザまたは再配線層の配線に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/63
    		• ・・・ビア，例．ビアプラグ［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/65
    		• ・・・配線の形状または配置［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/652
    		• ・・・・断面形状［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/654
    		• ・・・・上面視のレイアウト［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/655
    		• ・・・・・ファンアウトのレイアウト［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/656
    		• ・・・・・ファンインのレイアウト［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/66
    		• ・・・配線の導電材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/67
    		• ・・絶縁性パッケージ基板，インターポーザまたは再配線層の絶縁層または絶縁部分に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/68
    		• ・・・絶縁層または絶縁部分の形状または配置［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/685
    		• ・・・・複数の絶縁層を含む形状または配置［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/69
    		• ・・・絶縁層または絶縁部分の絶縁材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/692
    		• ・・・・セラミックまたはガラス［２０２６．０１］ CC
  • H10W70/695
    		• ・・・・有機材料［２０２６．０１］
  • H10W70/698
    		• ・・・・電気的に絶縁する半導体材料，例．非ドープシリコン［２０２６．０１］ CC
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