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このページは、メイングループH10W90/00内の「IPC」を全て表示しています。 |
CC:コンコーダンス |
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| パッケージ内の部品同士の相対的配置又はパッケージ同士の相対的配置［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・横方向に隣接するチップの配置［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・横方向に隣接するチップが互いに異なる厚みを有するもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・積層されたチップの配置［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・チップがパッケージ基板，インターポーザまたはＲＤＬの上面と下面の両方にあるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・積層されたチップの少なくとも１つが、隣接するチップから水平方向にオフセットしているもの，例．階段状のもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・同じサイズのチップが積層され、いずれのチップも水平方向にオフセットしないもの，例．長方形状のもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・異なるサイズのチップが積層されたもの，例．ピラミッド型のもの［２０２６．０１］ | CC |