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このページは、メイングループH10W20/00内の「IPC」を全て表示しています。 |
CC:コンコーダンス |
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| チップ，ウェハまたは基板における相互接続［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・ウェハ内部または基板内部にある相互接続，例．シリコン貫通ビア［ＴＳＶ］［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・ウェハの外側または基板の外側にある相互接続，例．バックエンド配線［ＢＥＯＬ］のメタライゼーションまたはゲート電極に接続しているビア［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・その導電部分に特徴のあるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・・ビア，例．ビアプラグ［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・・相互接続のレイアウト［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・・導電部分の導電材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・その絶縁部分に特徴のあるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・・エアギャップを含むもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・・異なる特性，例．異なる誘電率，を有する２つ以上の誘電層を含むもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・・絶縁部分の絶縁材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・適用可能な相互接続，例．ヒューズまたはアンチヒューズ［２０２６．０１］ | CC |