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CC:Concordance | |||
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Select the desired 「MainGroup」. | ||||
| チップ，ウェハまたは基板内の集積装置の構造上の細部［２０２６．０１］ | ||||
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集積装置の構成部品間における半導体本体内の分離領域［２０２６．０１］ | CC | ||
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集積装置の高濃度にドープされた埋め込み領域［２０２６．０１］ | CC | ||
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チップ，ウェハまたは基板における相互接続［２０２６．０１］ | CC | ||
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他に分類されない，集積装置の一般的な部品［２０２６．０１］ | CC | ||
| チップ，ウェハ，基板またはパッケージに関する構造上の細部［２０２６．０１］ | ||||
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熱保護または熱制御のための構成（熱からの保護装置を備える集積装置Ｈ１０Ｄ８９／６０）［２０２６．０１］ | CC | ||
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装置の保護のための構成（熱保護のための構成Ｈ１０Ｗ４０／００）［２０２６．０１］ | CC | ||
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インピーダンスを制御または整合させるための電気的構成［２０２６．０１］ | CC | ||
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装置に適用されるマーク，例．整列または識別するためのもの［２０２６．０１］ | CC | ||
| パッケージの観点［２０２６．０１］ | ||||
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パッケージ基板；インターポーザ；再配線層［ＲＤＬ］［２０２６．０１］ | CC | ||
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パッケージ内の相互接続またはコネクタ［２０２６．０１］ | CC | ||
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封緘，例．保護被覆［２０２６．０１］ | CC | ||
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容器；充填またはそのための補助部材；シール［２０２６．０１］ | CC | ||
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動作中のパッケージを支持するための分離可能な保持具［２０２６．０１］ | CC | ||
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チップ，ウェハまたは基板のダイレクトボンディング［２０２６．０１］ | CC | ||
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パッケージ内の部品同士の相対的配置又はパッケージ同士の相対的配置［２０２６．０１］ | CC | ||
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このサブクラスの他のグループに包含されないパッケージング方法［２０２６．０１］ | CC | ||
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このサブクラスの他のグループに包含されない主題事項［２０２６．０１］ | CC | ||