このページは、メイングループH10W74/00内の「IPC」を全て表示しています。 CC:コンコーダンス IPCセクション選択に戻る 一階層上へ H10W74/00 封緘，例．保護被覆［２０２６．０１］ CC H10W74/01 ・製造または処理［２０２６．０１］ CC H10W74/10 ・封緘の形状または配置に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC H10W74/15 ・・フリップチップ装置の活性表面の上にあるもの，例．アンダーフィル［２０２６．０１］ CC H10W74/40 ・封緘の材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC H10W74/43 ・・酸化物，窒化物または炭化物を含むもの，例．セラミックまたはガラス［２０２６．０１］ CC H10W74/47 ・・有機材料を含むもの，例．樹脂［２０２６．０１］ CC TOP
H10W74/00 封緘，例．保護被覆［２０２６．０１］ CC H10W74/01 ・製造または処理［２０２６．０１］ CC H10W74/10 ・封緘の形状または配置に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC H10W74/15 ・・フリップチップ装置の活性表面の上にあるもの，例．アンダーフィル［２０２６．０１］ CC H10W74/40 ・封緘の材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］ CC H10W74/43 ・・酸化物，窒化物または炭化物を含むもの，例．セラミックまたはガラス［２０２６．０１］ CC H10W74/47 ・・有機材料を含むもの，例．樹脂［２０２６．０１］ CC