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| 5F067 | ＩＣ用リードフレーム | 電気機器 |
| H01L23/50 -23/50@Z | ||
| H01L23/50-23/50@Z | AA | AA00 目的・効果＊ |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 |
| ・小型化 | ・積層化、素子の相互接続 | ・放熱 | ・耐湿性向上（樹脂との密着性向上） | ・リードの抜け防止 | ・樹脂との熱膨張差による応力の吸収 | ・樹脂クラック防止 | ・外部リード保護（モールド） | ・バリ除去・バリ発生防止、金属バリ | ・多ピン化 | |||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA15 | AA16 | AA18 | AA19 | AA20 | |||||
| ・リードフレームの湾曲防止 | ・リードの曲がり検出・修正 | ・リードのプリント基板への取りつけ容易 | ・半田ブリッジ形成防止 | ・半田流れ防止 | ・不要接触防止（ボンディングワイヤ接触防止） | ・検査（製造中の検査） | ・時計用リードフレーム | |||||
| AB | AB00 素子の種類＊ |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB07 | AB08 | AB09 | AB10 | |||
| ・シングルインラインタイプ | ・デュアルインラインタイプ | ・ＱＵＡＤ（四方にリードが突出したもの） | ・リードレスタイプ（チップキャリア） | ・ＰＧＡ（ピングリッドアレイ） | ・セラミックタイプ | ・円柱外形型ＩＣ | ・トランジスタ | |||||
| BA | BA00 リードフレーム＊ |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA08 | BA09 | BA10 | ||
| ・２行リードフレーム | ・・ｎ行×ｍ列タイプ（多行多列型） | ・リードパターンに特徴 | ・・外部リードの共用（リードフレーム上で） | ・ダミーリード（空リードを含む） | ・素子支持用リード | ・切断容易部・折り曲げ容易部形成 | ・識別記号をフレームに形成 | ・位置合わせ穴（パイロット孔） | ||||
| BB | BB00 内部リード（樹脂モールド内のリード）＊ |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB10 | ||
| ・内部リード先端形状に特徴 | ・・内部リード先端を千鳥状に形成 | ・・内部リード先端を分岐（同一平面上で） | ・・内部リード先端部に凹凸部・孔形成 | ・・内部リード先端をコ字状・Ｃ字状に形成 | ・・・先端部が３本に分岐 | ・・・素子基板の両面に接着 | ・・内部リード先端部を共通支持 | ・内部リード先端部にメッキ | ||||
| BB11 | BB12 | BB13 | BB14 | BB15 | BB16 | BB18 | BB19 | BB20 | ||||
| ・内部リードとタブリードを兼用 | ・蝋付け（ろうざい成分に特徴）＊ | ・接続部をガラスで固定（セラミックタイプ） | ・内部リード接続部保護材形成 | ・内部リード接続用電極パッドの形状・構造・配置に特徴 | ・内部リードの先端をチップ短辺２辺に集中させたもの | ・内部リードを溶接で接続 | ・内部リードを熱圧着で接続 | ・ＰＧＡピンリードの取りつけ用蝋材に特徴＊ | ||||
| BC | BC00 外部リード＊ |
BC01 | BC02 | BC03 | BC04 | BC05 | BC06 | BC07 | BC08 | BC09 | ||
| ・外部リードのプリント基板への取り付け | ・・位置決め | ・・・リード長さが異なるもの（順次異なるもの） | ・・・リードの幅が異なるもの | ・・・リードの途中に突出部を形成したもの | ・・千鳥状リード（水平方向、垂直方向） | ・・外部リードのプリント基板取りつけ位置形状に特徴 | ・・Ｊ・リード | ・・識別用端子（外部端子） | ||||
| BC11 | BC12 | BC13 | BC14 | BC15 | BC16 | BC17 | BC18 | BC20 | ||||
| ・外部リードと封止体 | ・・リードが底面のみに突出 | ・・リードが底面と側面に突出 | ・・リードが底面と上面に突出 | ・・封止体に切り欠き形成 | ・・・周期的切り欠き | ・・側面（通常突出させない面）からリード突出 | ・・他の側面まで延在部を形成した外部リード | ・素子接続用凹部を側面または上下面に形成 | ||||
| BD | BD00 タブリード＊ |
BD01 | BD02 | BD03 | BD04 | BD05 | BD06 | BD08 | BD10 | |||
| ・タブを支持するリードの数１（片持ち） | ・タブを支持するリードの数２ | ・・タブリード２で直線でないもの | ・タブを支持するリードの数３ | ・タブを支持するリードの数４（４以上を含む） | ・タブとタブリードが同一幅のもの | ・外枠以外でタブリード支持 | ・コイニング加工（２段以上も含む） | |||||
| BE | BE00 タブ＊ |
BE01 | BE02 | BE03 | BE04 | BE05 | BE06 | BE07 | BE08 | BE09 | BE10 | |
| ・厚さが不均一なもの | ・・表面及び裏面に形成（凹部、透孔、凹凸面） | ・・ペレット保持用突出部 | ・肉厚タブ（放熱板兼用） | ・外形が方形でないもの | ・分割タブ（アイランド） | ・タブから外方に突出部を形成したもの | ・タブがタブリードと別部材で形成 | ・チップが下向き | ・タブのないもの（絶縁膜上） | |||
| CA | CA00 放熱＊ |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA10 | ||
| ・放熱板（放熱体） | ・・放熱板がタブに接触 | ・・チップを放熱板に固定 | ・・放熱板を素子取りつけ板兼用 | ・・モールド（樹脂封止）内部に放熱板設置 | ・・放熱フィン | ・放熱板とタブリードとの兼用 | ・材料（樹脂、非金属） | ・折り返し型（リードフレーム） | ||||
| CB | CB00 積層化・相互接続＊ |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | |||
| ・他の部品との接続のためのリードの変形（切り欠き） | ・・ＩＣ相互の接続用 | ・素子接続用凹部を側面または上下面に形成 | ・リードを側方・上方に突出させたもの | ・リードを上方・下方に突出させたもの | ・絶縁物を介して両面にリード形成 | ・・リードが３層以上 | ・ペレット基板（固定板）が２以上 | |||||
| CC | CC00 複数リードの絶縁物による支持＊ |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | CC06 | CC07 | CC08 | CC09 | CC10 | |
| ・支持対象 | ・・チップ、内部リードの支持 | ・・内部リードのみ（モールドの内部） | ・・・一部のリードのみに形成 | ・・外部リードのみ（モールドの外部） | ・支持材料 | ・・樹脂 | ・・耐熱性絶縁材（テープ） | ・・絶縁板（金属板に絶縁板を付着したものを含む） | ・テープ粘着装置 | |||
| CD | CD00 回路的特徴＊ |
CD01 | CD02 | CD03 | CD04 | CD06 | CD07 | CD08 | CD10 | |||
| ・端子配置 | ・・端子の対称配置 | ・・ＧＮＤ端子と他の端子との位置関係に特徴 | ・・ＰＧＡの端子配置 | ・信号接続線、診断用端子 | ・外部リードと１対１対応の検査用電極 | ・素子保護用導電短絡材（シールド材） | ・ペレット以外の回路部品（コンデンサ） | |||||
| DA | DA00 製造＊ |
DA01 | DA02 | DA05 | DA07 | |||||||
| ・一貫形成工程を有するもの | ・・特性検査の後素子ごとに分離 | ・複数部品の組み合せ | ・積層リードフレーム | |||||||||
| DA11 | DA12 | DA13 | DA14 | DA15 | DA16 | DA17 | DA18 | DA20 | ||||
| ・プレス加工でリードフレーム形成 | ・・リード端面に対して非対称にパターン形成 | ・・プレス加工前にメッキ | ・・複数回のプレス加工で形成 | ・・内部リード・外部リードを別工程で形成 | ・フォトエッチング | ・・リードの断面形状 | ・・内部リードの形状 | ・溶接 | ||||
| DB | DB00 成形・切断・整形（矯正）＊ |
DB01 | DB02 | DB03 | DB04 | DB05 | DB06 | DB07 | DB09 | DB10 | ||
| ・リード成形装置・方法 | ・・２以上の工程を含むもの | ・・直進運動以外の動きを含むもの | ・・ローラー（回転体）を備えたもの | ・・・２以上のローラーを備えたもの | ・・成形・切断工程の両方を含むもの | ・・ジェット噴流利用 | ・検査治具 | ・・リード曲がり検出・修正（矯正）方法・治具 | ||||
| DC | DC00 メッキ＊ |
DC01 | DC02 | DC03 | DC04 | DC05 | DC06 | DC07 | DC09 | DC10 | ||
| ・メッキ装置 | ・・マスク | ・・・弾性マスク | ・・メッキ治具 | ・・・ノズル（噴射口） | ・・メッキ漕・メッキ条件 | ・・一貫メッキ処理 | ・クラッド（金属箔テープを貼ったものを含む） | ・電解メッキ以外のメッキ方法 | ||||
| DC11 | DC12 | DC13 | DC14 | DC15 | DC16 | DC17 | DC18 | DC19 | DC20 | |||
| ・メッキ領域（全面メッキ） | ・・外部リードのみ | ・・ボンディング領域（内部リードの先端） | ・・タブ | ・・ボンディング領域とタブ | ・メッキ金属＊ | ・・貴金属（Ａｇ、Ａｕ等） | ・・メッキが２層以上＊ | ・・・３層以上メッキ＊ | ・厚さに特徴（厚さ（μｍ））＊ | |||
| DD | DD00 半田付け＊ |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD06 | DD07 | DD08 | DD09 | DD10 | |
| ・半田付け装置・方法 | ・・予備半田用保持装置 | ・・半田漕に特徴 | ・・・リフロー半田装置 | ・・・半田漕への浸漬 | ・・リードによる半田の保持 | ・・リードピン（単体）への半田処理 | ・半田材料（成分が記載されたもの）＊ | ・不要半田除去 | ・半田付着防止層 | |||
| DE | DE00 封止及びバリ除去・バリ発生防止＊ |
DE01 | DE02 | DE03 | DE04 | DE05 | DE06 | DE07 | DE08 | DE09 | DE10 | |
| ・樹脂封止（モールド、プラスチック） | ・・モールド注入口の位置・形状に特徴 | ・・モールド時の空気抜き用肉薄部 | ・・２重モールド（ポッティングを含む） | ・・樹脂注入装置 | ・・プラスチック封止 | ・・樹脂との熱膨張差による応力の吸収 | ・・・リードフレーム | ・・・タブ、タブリード | ・・・内部リード | |||
| DE11 | DE12 | DE13 | DE14 | DE15 | DE16 | DE17 | DE18 | DE19 | DE20 | |||
| ・ガラス封止（封止ガラスの処理に特徴） | ・・セラミック基板に凹凸部形成 | ・・リードにメッキ層 | ・樹脂バリ発生防止 | ・・タイバーに突出部（平面方向）形成 | ・・タイバーに被覆（金属、樹脂等）形成 | ・・タイバー（ダム部）に孔、溝形成 | ・・リードの上下面に凸部形成 | ・樹脂バリ除去＊ | ・金属バリ（リードフレーム、タブ） | |||
| DF | DF00 ボンディング及びボンディングワイヤと内部リードの接触防止＊ |
DF01 | DF02 | DF03 | DF04 | DF05 | DF06 | DF07 | DF08 | DF09 | ||
| ・ボンディングワイヤを用いるもの | ・・内部リードの形状に特徴 | ・・・コイニング、エッチング等により薄い部分形成 | ・・・先端部近傍に識別部形成 | ・・・ボンディング部に凹凸部形成 | ・・内部リード先端部にメッキ | ・・内部リードの先端が上下・前後に交互にずれたもの | ・・内部リードのボンディング部先端を短辺２辺に集中させたもの | ・・ボンディング用中継電極を設けたもの | ||||
| DF11 | DF12 | DF13 | DF14 | DF15 | DF16 | DF17 | DF18 | DF20 | ||||
| ・ボンディングワイヤと内部リード等との接触防止 | ・・タブ周囲に絶縁物層・周辺部を薄く形成 | ・・タブと内部リードの間に絶縁物 | ・・内部リード先端に凸部形成 | ・・内部リード先端の形状変更（凹部、凸部、コイニング） | ・・タブをチップより小さくしたもの | ・・内部リード底面よりタブ底面を低く形成 | ・・タブとリード先端の水平位置（前後に）をずらす | ・ボンディングワイヤを用いないもの | ||||
| EA | EA00 リードフレーム材料＊ |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | EA08 | EA09 | EA10 | |
| ・鉄（Ｆｅ）を主成分とする合金＊ | ・・Ｆｅ‐Ｎｉ系合金＊ | ・・Ｆｅ‐Ｃｒ系合金・ステンレスチール合金＊ | ・銅（Ｃｕ）を主成分とする合金＊ | ・その他の金属を主成分とするもの＊ | ・・アルミニュウム合金＊ | ・クラッド＊ | ・外部リードをバイメタルで形成 | ・形状記憶合金 | ・合金製造中の熱処理工程等に特徴があるもの |