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| 4M109 | 半導体又は固体装置の封緘，被覆構造と材料 | 電気機器 |
| H01L23/28 -23/30@Z | ||
| H01L23/28-23/28@Z;23/30-23/30@Z | AA | AA00 封止の種類 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | ||||||
| ・樹脂封止 | ・・多層樹脂封止（含，保護膜層） | ・ガラス封止 | ・その他の封止＊ | |||||||||
| BA | BA00 素子の搭載部材形式 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA07 | |||||
| ・リードフレーム（含，リード）搭載形 | ・・段状又は屈曲状フレームへのもの | ・基板搭載形 | ・・プリント回路基板搭載形 | ・フィルム又はテープキャリア搭載形（含，プリント回路） | ・上記部材以外の搭載形＊ | |||||||
| CA | CA00 封止方法 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
| ・キャスティング（型は後に取り除く） | ・ケース内へ樹脂等の液状体注入 | ・ペレット，タブレット，パウダーの溶融 | ・ポッティング（上記方法を除く） | ・・ドリップ（滴下）コーティング | ・・・流れ出し防止手段 | ・ディッピング（浸漬） | ・・樹脂等の液状体中への浸漬 | ・・樹脂等の流動粉体中への浸漬 | ・コーティング（上記方法を除く） | |||
| CA11 | CA12 | |||||||||||
| ・・ローラコーティング | ・・スクリーン，印刷コーティング | |||||||||||
| CA21 | CA22 | CA24 | CA26 | |||||||||
| ・射出，トランスファ成形 | ・加圧成形（プレス成形） | ・樹脂膜の熱収縮 | ・上記方法以外によるもの＊ | |||||||||
| DA | DA00 外形 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | DA09 | DA10 | |
| ・全体的形状（含，粗面部） | ・・円形状又は多角形状 | ・・段状又はテーパー状 | ・・内部露出形 | ・部分的形状 | ・・穴部 | ・・凹凸部 | ・・・応力緩和用 | ・・・実装用 | ・・・外部リードと関連するもの | |||
| DB | DB00 構造 |
DB01 | DB02 | DB03 | DB04 | DB06 | DB07 | DB08 | DB09 | DB10 | ||
| ・放熱部材一体形 | ・・放熱部材外部露出形 | ・・・素子搭載形放熱部材に対するもの | ・・放熱部材外部絶縁形 | ・流れ出し防止手段 | ・・枠部材の形成又は固着 | ・・・コーティング又は印刷処理 | ・ケース収納形 | ・・ケース | ||||
| DB11 | DB12 | DB14 | DB15 | DB16 | DB17 | DB20 | ||||||
| ・フィルム又はテープキャリア搭載形 | ・・フィルム又はテープキャリア | ・封止構造（上記構造を除く） | ・・モールド又はコーティング部 | ・・基板部 | ・・素子（又はペレット）部 | ・その他＊ | ||||||
| EA | EA00 材料の選択（１）主材料 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | EA08 | EA09 | EA10 | |
| ・樹脂材料＊ | ・・エポキシ系＊ | ・・・エポキシ系の特定＊ | ・・・・グリシジルエーテル系＊ | ・・・・変性されたもの（シリコーン変性等）＊ | ・・・エポキシ樹脂の併用＊ | ・・イミド系＊ | ・・・イミド系の特定＊ | ・・・・変性ポリイミド＊ | ・・シリコーン系＊ | |||
| EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | EA15 | EA17 | EA18 | EA20 | |||||
| ・・熱硬化性樹脂（上記樹脂を除く）＊ | ・・熱可塑性樹脂＊ | ・・・ポリスルフィド系＊ | ・・熱以外のエネルギー線官能樹脂＊ | ・・・光官能樹脂＊ | ・ガラス材料＊ | ・・ガラス材料の特定＊ | ・その他＊ | |||||
| EB | EB00 （２）配合剤（添加剤，充填剤等） |
EB01 | EB02 | EB03 | EB04 | EB06 | EB07 | EB08 | EB09 | |||
| ・添加剤＊ | ・・硬化剤（架橋剤）＊ | ・・・フェノール樹脂系＊ | ・・硬化促進剤（触媒）＊ | ・・カップリング剤＊ | ・・難燃剤＊ | ・・着色剤＊ | ・・成形性向上剤（離型，バリ，成形ボイド性，流動性，摩耗低減等）＊ | |||||
| EB11 | EB12 | EB13 | EB14 | EB15 | EB16 | EB17 | EB18 | EB19 | ||||
| ・充填剤（フィラー）＊ | ・・無機物＊ | ・・・シリカ＊ | ・・有機物＊ | ・・処理されたもの＊ | ・・・形状処理＊ | ・・・表面処理＊ | ・その他の配合成分＊ | ・・低応力又は可撓性付与剤（シリコーン系，ゴム質等）＊ | ||||
| EC | EC00 （３）材料特性 |
EC01 | EC02 | EC03 | EC04 | EC05 | EC06 | EC07 | EC09 | EC10 | ||
| ・耐水性，耐湿性，気密性 | ・耐蝕性，耐薬品性，耐放射線劣化性 | ・耐クラック性，強靱性，耐衝撃性 | ・低応力性，低弾性，可撓性，低熱膨脹性 | ・耐熱性，耐ハンダ浴性，耐熱衝撃性 | ・熱放散性，熱伝導性 | ・電気的特性 | ・密着性，接着性，非接着性 | ・相溶性 | ||||
| EC11 | EC12 | EC13 | EC14 | EC15 | EC16 | EC20 | ||||||
| ・透明性，光透過性，光散乱性，光屈折性 | ・遮光性 | ・捺印性，色合い | ・保存安定性，寸法安定性，耐摩耗性 | ・耐候性，耐紫外線性，耐久性 | ・耐寒性 | ・その他＊ | ||||||
| ED | ED00 （封止用）保護膜層材料 |
ED01 | ED02 | ED03 | ED04 | ED05 | ED06 | ED07 | ED10 | |||
| ・有機物＊ | ・・エポキシ系＊ | ・・イミド系＊ | ・・シリコーン系＊ | ・無機物＊ | ・・ガラス材料を含むもの＊ | ・有機物と無機物との組合せ＊ | ・その他＊ | |||||
| EE | EE00 材料層の配列（組合せ） |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE06 | EE07 | EE08 | |||
| ・機械的保護層の配列 | ・・緩衝部材層，応力緩和層を含むもの | ・耐水，耐湿性層の配列 | ・熱的保護層の配列 | ・・熱放散性層を含むもの | ・電気的保護層の配列 | ・・電磁遮蔽又は静電遮蔽（含，ノイズ低減） | ・・・磁性材層を含むもの | |||||
| EE11 | EE12 | EE13 | EE15 | EE20 | ||||||||
| ・光処理材層の配列 | ・・光透過材層を含むもの | ・・遮光材層を含むもの | ・物性改質処理材層の配列 | ・その他＊ | ||||||||
| FA | FA00 （封止用）リードフレーム（含，リード） |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA06 | FA07 | FA08 | FA09 | FA10 | |
| ・形状処理（含，粗面部） | ・・面取り状又はテーパー状部 | ・・穴部 | ・・凹凸部 | ・被膜，被覆処理 | ・・有機物 | ・・・イミド系 | ・・・シリコーン系 | ・・無機物（ＦＡ１０優先） | ・・金属又は金属酸化物 | |||
| GA | GA00 用途又は特殊目的 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | GA07 | GA08 | GA09 | GA10 | |
| ・光半導体用 | ・混成集積回路（ＨＩＣ）用 | ・ＩＣカード用（含，相当物） | ・アルファ線等照射防止用 | ・放熱用 | ・表示，識別処理 | ・・コーティング又は印刷処理 | ・・レーザ処理 | ・時計，電卓又はカメラ用 | ・その他の用途又は特殊目的＊ |