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Fタームリスト

リスト再作成旧５Ｆ０３６（Ｈ１６）
5F136 半導体または固体装置の冷却等 電気機器　　　　　　
H01L23/34 -23/46@Z
H01L23/34-23/46@Z AA AA00
冷却以外の目的 		AA01 AA03 AA05 AA10
・加熱，昇温 ・恒温 ・結露防止 ・その他の目的＊
BA BA00
ヒートシンク（相変化冷媒用→ＣＣ） 		BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08
・フィンに特徴 ・・フィンの形状 ・・・平板フィン ・・・・フィンベースに立設された平板フィン ・・・・フィン中央部で積層された平板フィン ・・・ピンフィン ・・・波形フィン，コルゲートフィン ・・・切り起こし片（スカイブフィン）
BA13 BA14 BA15
・・・穴，スリット，ルーバ付きフィン ・・・フィンの断面形状，上面形状 ・・・フィンの高さが変化
BA22 BA23 BA24 BA26 BA30
・・フィンの配置 ・・・放射状，渦巻状のフィン配置 ・・・フィンの配置密度が変化 ・・表面処理を施したフィン ・フィンを有しないヒートシンク
BA31 BA32 BA36 BA37 BA38
・フィンベースに特徴 ・・フィンベースの形状（傾斜等） ・ヒートシンクの製造方法（→ＧＡも付与） ・・単位フィン部材を整列，積層 ・・フィンベースにフィンを植設，接合
BB BB00
パッケージの放熱部材 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB07 BB09
・放熱性基板 ・・放熱用ビアホール ・・熱拡散部材が埋め込まれた基板 ・・セラミック回路基板（→ＦＡ１２－１９） ・・金属ベース回路基板 ・ステム ・放熱スタッド，フランジ
BB11 BB13 BB14 BB16 BB18
・素子搭載用熱拡散部材，サブマウント ・パッケージ端子，リードからの放熱 ・蓋部材からの放熱 ・気密容器内の充填部材 ・ヒートシンクを外面に取付けたパッケージ
BC BC00
発熱体と放熱部材間の熱伝導部材 		BC01 BC02 BC03 BC04 BC05 BC06 BC07
・グリース，ゲル（充填部材→ＢＢ１６） ・半田，低融点金属 ・ヒートスプレッダ ・弾性を有する熱伝導部材 ・発熱体と放熱部材間の絶縁部材 ・熱伝導部材の形状 ・・シート状，フィルム状の熱伝導部材
CA CA00
強制空冷 		CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CA09
・ファン ・・ヒートシンクと一体のファン ・・・ファンの配置 ・・・・ファンがフィンに囲まれる配置 ・・・・ファンをフィン上部に配置 ・・・・ファンをフィン側部に配置 ・・シロッコファン，クロスフローファン ・・ファンの取付
CA11 CA12 CA13 CA15 CA17 CA18 CA20
・ダクト，風洞 ・・発熱体のダクト内配置 ・・異なる形状のヒートシンクをダクト内に配置 ・走行により生ずる空気流 ・風向，風量の調整 ・空気乱流の形成 ・冷却気体の浄化（フィルターなど）
CB CB00
液体による冷却（沸騰冷却装置→ＣＣ３１） 		CB01 CB03 CB06 CB07 CB08
・発熱体を冷却液に浸漬 ・ベアチップ裏面が冷却液と接触 ・コールドプレート，水冷ジャケット ・・冷却液流路の断面形状，突出体，仕切部材 ・・冷却液流路の配置
CB11 CB12 CB13 CB15 CB17 CB18
・冷却液用配管，バルブ，ニップル ・冷却液用ベローズ ・冷却液用ポンプ，送液装置 ・冷却液量の調整 ・冷却液温度の制御 ・・冷却液の２次冷却
CB21 CB22 CB23 CB25 CB27 CB28
・冷却液の漏洩防止 ・漏洩冷却液に対する処置 ・・冷却液の補充 ・冷却液の浄化 ・水以外の冷却液 ・２種類以上の冷却液を混合，併用
CC CC00
相変化冷媒による冷却 		CC01
・融解潜熱，昇華潜熱の利用
CC11 CC12 CC13 CC14 CC16 CC17 CC18 CC20
・ヒートパイプ ・・ヒートパイプの内部構造 ・・ヒートパイプの容器形状 ・・・平板形ヒートパイプ，ベーパーチャンバ ・・ヒートパイプのフィン ・・・ヒートパイプのフィン形状，フィン配置 ・・ヒートパイプの受熱ブロック ・・ヒートパイプへの送風手段
CC22 CC23 CC24 CC26 CC27
・・複数のヒートパイプを使用 ・・・異なる形状のヒートパイプを使用 ・・・ヒートパイプの配置 ・・ヒートパイプの取付 ・・・ヒートパイプを埋込
CC31 CC32 CC34 CC35 CC37 CC38 CC40
・沸騰冷却装置 ・・発熱体を蒸発器内に浸漬 ・・沸騰冷却装置の蒸発器 ・・・蒸発器の内部構造 ・・沸騰冷却装置の凝縮器 ・・・沸騰冷却装置のフィン形状，配置 ・・沸騰冷却装置の気液分離構造，液戻り構造
DA DA00
冷却対象 		DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06 DA07 DA08 DA09
・樹脂封止型装置 ・・チップサイズパッケージ（ＣＳＰ） ・・チップの一部が露出 ・・リードフレームタブの一部が露出 ・・リードフレームと別体のヒートスプレッダ ・・・タブ無しリードフレーム ・・・ヒートスプレッダの一部が露出 ・・パッケージ基板を使用した樹脂封止型装置 ・・シングルインライン型
DA11 DA13 DA14 DA15 DA16 DA17
・気密封止型装置 ・ベアチップ ・・ベアチップ裏面の形状，構造 ・・・プレーテッドヒートシンク（ＰＨＳ） ・・ベアチップの電極，バンプからの放熱 ・・フェイスダウンボンディングしたベアチップ
DA21 DA22 DA23 DA24 DA25 DA26 DA27 DA28
・大電力用装置 ・・チップの両面から放熱 ・・熱膨張緩衝用の部材 ・・・Ｍｏ，Ｗ以外の熱膨張緩衝用部材 ・・平形素子 ・・ケース型パッケージ ・・電力モジュール ・・・ベース板を放熱部材にネジ止め
DA31 DA33 DA34
・高周波用装置 ・発光素子，受光素子 ・・半導体レーザ
DA41 DA42 DA43 DA44 DA50
・複数の発熱体を冷却 ・・発熱体の高さが異なる ・・発熱体の発熱量が異なる ・・マルチチップモジュール（電力用ＤＡ２７） ・その他の冷却対象＊
EA EA00
放熱部材，発熱体の取付 		EA01 EA02 EA03 EA04 EA05
・発熱体への放熱部材の取付 ・・ネジによる取付 ・・・発熱体と放熱部材とをネジ止め ・・・・フランジ部をネジ止め ・・・パッケージへ放熱部材をネジ込み
EA12 EA13 EA14 EA15 EA16
・・接着による取付 ・・・ロウ材，半田を用いる取付 ・・・・ロウ材，半田の材料 ・・・・・鉛フリ－半田 ・・・・融点の異なるロウ材，半田を併用
EA23 EA24 EA25 EA26 EA27 EA29
・・・接着剤を用いる取付 ・・・・接着剤の材料 ・・・・・導電性接着剤 ・・・・・フィラーを含む接着剤 ・・・・接着面の表面状態（粗面化，溝形成等） ・・・接着シートを用いる取付
EA32 EA33 EA35 EA36 EA38 EA40
・・クリップによる取付 ・・・１個の放熱部材自体にクリップするもの ・・押え部材を用いる取付 ・・・押え部材が弾性を有するもの ・・圧接による取付 ・・取付位置の規制
EA41 EA42 EA43 EA44 EA45
・プリント基板への放熱部材の取付 ・・表面実装型用放熱部材の取付 ・・・ネジ，ボルト，ピンを用いる取付 ・・・弾性を有する押え部材を用いる取付 ・・・・ソケット，枠体に弾性部材が係合
EA52 EA53 EA56
・・シングルインライン型用放熱部材の取付 ・・・リードを曲げて実装するもの ・・放熱部材の脚部の構造
EA61 EA62 EA66 EA70
・プリント基板への発熱体の取付 ・・放熱ビアホール，放熱配線と発熱体を接合 ・シャーシ，筐体への発熱体，放熱部材の取付 ・その他の取付＊
FA FA00
放熱部材の材料 		FA01 FA02 FA03 FA04 FA05 FA06 FA07
・金属 ・・Ａｌ，Ａｌ合金 ・・Ｃｕ，Ｃｕ合金 ・・Ｍｏ，Ｗ ・・Ｍｏ合金，Ｗ合金 ・・Ｎｉ合金（４２アロイ，コバールなど） ・・メタルファイバー，メタルウール
FA11 FA12 FA13 FA14 FA15 FA16 FA17 FA18 FA19
・非金属 ・・セラミック ・・・酸化物セラミック ・・・・アルミナ ・・・非酸化物セラミック ・・・・ＡｌＮ ・・・・ＳｉＣ ・・・・ＳｉＮ ・・・２種類以上のセラミックを混合，積層
FA22 FA23 FA24 FA25 FA26
・・炭素，炭素系物質 ・・・黒鉛，グラファイト ・・・ダイアモンド ・・・炭素系ファイバー ・・・炭素－炭素複合材（Ｃ－Ｃ複合材）
FA31 FA32 FA33 FA34
・金属同士の複合体 ・・Ａｌ，Ａｌ合金を含む複合体 ・・Ｃｕ，Ｃｕ合金を含む複合体 ・・ロウ材，ブレージング層，半田を含む複合体
FA41 FA42 FA43 FA44 FA45
・金属と非金属の複合体（→ＦＡ０１－２６） ・・非金属焼結体を使用 ・・非金属ファイバーを使用 ・・２種類以上の金属を使用 ・・２種類以上の非金属を使用
FA51 FA52 FA53 FA54 FA55 FA56 FA59
・樹脂，ゴム ・・エポキシ樹脂 ・・シリコーン樹脂 ・・ポリイミド樹脂 ・・樹脂添加剤（フィラーを含む）＊ ・・２種類以上の樹脂を混合，積層 ・断熱材
FA61 FA62 FA63 FA64 FA65 FA66 FA67 FA68 FA70
・フィラー ・・金属フィラー ・・非金属フィラー ・・針状フィラー ・・２種類以上のフィラーを使用 ・・・材質の異なるフィラー ・・・粒径の異なるフィラー ・・・形状の異なるフィラー ・その他の材料＊
FA71 FA72 FA73 FA74 FA75 FA76
・材料の配置，混合 ・・タイル状，モザイク状の配置 ・・縞状の配置 ・・特定部分にのみ別材を配置 ・・重ね合わせ，積層 ・・傾斜組成
FA81 FA82 FA83 FA84 FA85 FA86 FA87 FA88
・材料の物性 ・・熱伝導率 ・・熱膨張率 ・・弾性率 ・・硬度 ・・融点，軟化温度，ガラス転移温度 ・・硬化性 ・・異方熱伝導性
GA GA00
放熱部材の製造方法 		GA01 GA02 GA04 GA06 GA08
・接着（発熱体の取付→ＥＡ１２） ・・ロウ付け，半田接合 ・溶接 ・かしめ，コーキング ・圧入
GA11 GA12 GA13 GA14 GA15 GA17 GA18
・押し出し ・プレス ・鍛造 ・鋳造，ダイキャスティング ・・鋳ぐるみ ・切削 ・・切り起こし
GA21 GA22 GA23 GA24 GA26 GA28 GA30
・めっき，イオンプレーティング，電鋳 ・・めっき等の金属の種類 ・・めっき等の層厚さ ・・めっき等の積層構造 ・樹脂塗装，樹脂電着，樹脂コーティング ・絶縁処理 ・粗面化処理
GA31 GA32 GA33 GA35 GA37 GA40
・焼結 ・・粉末冶金 ・含浸 ・樹脂成型，モールド ・粒子線加工，エネルギー線加工 ・その他の製造方法＊
HA HA00
冷却の監視，制御（液冷→ＣＢ１５－１８） 		HA01 HA03 HA10
・温度検出素子を使用 ・発熱体の発熱量制御 ・その他の冷却の監視，制御＊
JA JA00
その他の冷却 		JA01 JA03 JA05 JA10
・極低温冷却 ・ペルチェ素子を使用 ・熱放射，熱輻射の利用 ・その他＊
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