このページは、H01L内の「メイングループ」が選択できます。 CC:コンコーダンス 希望する「メイングループ」を選択してください。 IPCセクション選択に戻る 一階層上へ H01L21/00 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置［２００６．０１］ (注)/(索引) 定義 CC H01L23/00 半導体または他の固体装置の細部（Ｈ０１Ｌ２５／００が優先）［２，５］ (注)/(索引) CC H01L25/00 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体（１つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置Ｈ１０Ｄ８９／００；光起電モジュールまたは光起電素子のアレイＨ１０Ｆ１９／００）［２００６．０１］ 定義 CC TOP
H01L21/00 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置［２００６．０１］ (注)/(索引) 定義 CC H01L23/00 半導体または他の固体装置の細部（Ｈ０１Ｌ２５／００が優先）［２，５］ (注)/(索引) CC H01L25/00 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体（１つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置Ｈ１０Ｄ８９／００；光起電モジュールまたは光起電素子のアレイＨ１０Ｆ１９／００）［２００６．０１］ 定義 CC