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このページは、メイングループH01L25/00内の「IPC」を全て表示しています。 |
CC:コンコーダンス |
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| 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体（１つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置Ｈ１０Ｄ８９／００；光起電モジュールまたは光起電素子のアレイＨ１０Ｆ１９／００）［２００６．０１］ | 定義 | CC | |
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| ・すべての装置がサブクラスＨ１０Ｂ，Ｈ１０Ｄ，Ｈ１０Ｆ，Ｈ１０Ｈ，Ｈ１０Ｋ，Ｈ１０Ｎの，同じサブグループに分類される型からなるもの，例．整流ダイオードの組立体［２００６．０１］ | CC | ||
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| ・・個別の容器を持たない装置［２０２３．０１］ | CC | ||
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| ・・・装置がグループＨ１０Ｄ８９／００に分類された型からなるもの［２０２３．０１］ | CC | ||
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| ・・・装置がサブクラスＨ１０Ｄに分類された型からなるもの［５］ | CC | ||
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| ・・・装置がサブクラスＨ１０Ｈ２０／００に分類された型からなるもの［５］ | |||
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| ・・個別の容器をもつ装置［２］ | CC | ||
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| ・・・装置がサブクラスＨ１０Ｄに分類された型からなるもの［５］ | CC | ||
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| ・・・装置がサブクラスＨ１０Ｈ２０／００に分類された型からなるもの［５］ | |||
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| ・装置がサブクラスＨ１０Ｂ，Ｈ１０Ｄ，Ｈ１０Ｆ，Ｈ１０Ｈ，Ｈ１０Ｋ，Ｈ１０Ｎの，２つ以上の異なるメイングループに分類される型からなるもの，例．ハイブリッド回路の形成［２０２３．０１］ | CC | ||
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| ・装置がサブクラスＨ１０Ｂ，Ｈ１０Ｄ，Ｈ１０Ｆ，Ｈ１０Ｈ，Ｈ１０Ｋ，Ｈ１０Ｎの，同じメイングループの２つ以上の異なるサブクラスに分類される型からなるもの［２０２３．０１］ | CC |