IPC-MainGroup-Choice

  • H01L21/00
  • 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置[2006.01] Definition CC
  • H01L23/00
  • 半導体または他の固体装置の細部(H01L25/00が優先)[2,5] CC
  • H01L25/00
  • 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体(1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置H10D89/00;光起電モジュールまたは光起電素子のアレイH10F19/00)[2006.01] Definition CC
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