IPCメイングループ選択

ハンダ付，例．ロー付；ハンダ離脱
B23K1/00	ハンダ付，例．ロー付，またはハンダ離脱（Ｂ２３Ｋ３／００が優先；特殊な材料，媒剤の使用によってのみ特徴づけられるものＢ２３Ｋ３５／００；プリント回路製作における浸漬または噴流式ハンダ付Ｈ０５Ｋ３／３４）［５］		CC
B23K3/00	特殊な用途に適合したものではないハンダ付け，例．ロー付，またはハンダ離脱のための工具，装置または冶具（ハンダ付用材料Ｂ２３Ｋ３５／００）［５］		CC
ガス溶接，ガス切断
B23K5/00	ガス溶接		CC
B23K7/00	火炎による切断，スカーフィング，デサーフェーシング		CC
電気溶接または切断
B23K9/00	アーク溶接または切断（エレクトロスラグ溶接Ｂ２３Ｋ２５／００；溶接用変圧器Ｈ０１Ｆ；溶接用発電機Ｈ０２Ｋ）		CC
B23K10/00	プラズマによる溶接または切断［５］		CC
B23K11/00	抵抗溶接；抵抗加熱による切り離し		CC
B23K13/00	高周波電流加熱による溶接［５］		CC
他の溶接または切断；レーザービームによる加工［３］
B23K15/00	電子ビーム溶接または切断（電子ビームまたはイオンビーム管Ｈ０１Ｊ３７／００）		CC
B23K17/00	溶接または関連する技術において核微粒子のエネルギを用いるもの		CC
B23K20/00	加熱するかまたは加熱することなく，衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合，例．クラッド法または被せ金法［３］		CC
B23K23/00	テルミット溶接		CC
B23K25/00	スラグ溶接，すなわち接合される材料に接する粉末，スラグまたは類似物の加熱された層または量体を用いるもの（Ｂ２３Ｋ２３／００が優先；サブマージアーク溶接Ｂ２３Ｋ９／１８）		CC
B23K26/00	レーザービームによる加工，例．溶接，切断または穴あけ［２，３，２０１４．０１］	(注)/(索引)	CC
B23K28/00	グループＢ２３Ｋ５／００～Ｂ２３Ｋ２６／００に含まれない溶接または切断（電気分解による加工品の接合Ｃ２５Ｄ２／００；材料の電気分解による除去Ｃ２５Ｆ）［２］		CC


B23K31/00	このサブクラスに関連する方法であって，特殊な物品または目的のために特に適合するが，メイングループＢ２３Ｋ１／００～Ｂ２３Ｋ２８／００のいずれか一のみには包含されないもの（ハンダ付または溶接以外の他の操作を含む管の製造及び棒の加工Ｂ２１Ｃ３７／０８，Ｂ２１Ｃ３７／０４）		CC
B23K33/00	ハンダ付，または溶接により結合を得るための加工材の特殊な形状の開先部；それによってできる継ぎ目の充填		CC
B23K35/00	ハンダ付，溶接または切断のために用いられる溶加棒，溶接電極，材料，媒剤		CC
B23K37/00	このサブクラスの他のメイングループの１つのみによりカバーされる１つの工程に特に適合しない補助装置または方法（ハンダ付，溶接またはガス切断機以外の金属加工機械に適用しうるものＢ２３Ｑ；身体に着用したり手操作により溶接工の眼部を保護するものＡ６１Ｆ９／００；他の保護物Ｆ１６Ｐ１／０６）［２０２５．０１］		CC
ハンダ付，溶接または切断により製造される物品またはハンダ付，溶接または切断される材料に関し，グループ１／００～３１／００に関連するインデキシング系列［５］
B23K101/00	ハンダ付，溶接または切断により製造される物品［５］		CC
B23K103/00	ハンダ付，溶接または切断される材料［５］		CC

このページは、B23K内の「メイングループ」が選択できます。	CC:コンコーダンス
希望する「メイングループ」を選択してください。