IPC(一覧表示)

  • B23K26/00
  • レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ[2,3,2014.01] CC
  • B23K26/02
  • ・加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ[3,2014.01] CC
  • B23K26/03
  • ・・加工物の観察,例.加工物の監視[7] CC
  • B23K26/035
  • ・・レーザービームの軸合せ(自動軸合せB23K26/042)[2014.01] CC
  • B23K26/04
  • ・・レーザービームの自動軸合せ,自動照準,または自動焦点合せ,例.後散乱光を用いるもの[3,2014.01] CC
  • B23K26/042
  • ・・・レーザービームの自動軸合せ[2014.01] CC
  • B23K26/044
  • ・・・・追従[2014.01] CC
  • B23K26/046
  • ・・・レーザービームの自動焦点合せ[2014.01] CC
  • B23K26/06
  • ・・レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの[3,2014.01] CC
  • B23K26/062
  • ・・・レーザービームを直接制御するもの[2014.01] CC
  • B23K26/0622
  • ・・・・パルス波形の形成によるもの[2014.01] CC
  • B23K26/064
  • ・・・光学素子によるもの,例.レンズ,鏡またはプリズム[2014.01] CC
  • B23K26/066
  • ・・・・マスクを使用するもの[2014.01] CC
  • B23K26/067
  • ・・・ビームの分割,例.多焦点装置(マルチ・フォーカシング)[7] CC
  • B23K26/073
  • ・・・レーザースポットの成形[7] CC
  • B23K26/08
  • ・レーザービームと加工物とが相対移動する装置[3,2014.01] CC
  • B23K26/082
  • ・・スキャニング装置,すなわちレーザーヘッドに対してレーザービームが移動する装置[2014.01] CC
  • B23K26/10
  • ・・固定支持装置を用いるもの[3] CC
  • B23K26/12
  • ・特定の環境または雰囲気で行なうもの,例.容器内で行なうもの[3,2014.01] CC
  • B23K26/122
  • ・・液体中で行うもの,例.水中[2014.01] CC
  • B23K26/14
  • ・レーザービームと流体の流れを併用するもの,例.ガスジェット流との併用;そのためのノズル(B23K26/12が優先)[3,2014.01] CC
  • B23K26/142
  • ・・副次物の除去のためのもの[2014.01] CC
  • B23K26/144
  • ・・流体の流れが微粒子を含むもの,例.粉末を含むもの[2014.01] CC
  • B23K26/146
  • ・・流体の流れが液体を含むもの[2014.01] CC
  • B23K26/16
  • ・副次物の除去,例.加工中に生ずる微粒子または蒸気の除去(流体の流れを用いるものB23K26/142)[3] CC
  • B23K26/18
  • ・加工物に吸収層を設けるもの,例.対象物をマーキングまたは保護するためのもの[3] CC
  • B23K26/20
  • ・接合(放射エネルギーによるハンダ付B23K1/005;予備成形されたプラスチック部品の,レーザービームを用いた加熱による接合B29C65/16)[7,2014.01] CC
  • B23K26/21
  • ・・溶接[2014.01] CC
  • B23K26/211
  • ・・・部品の接続を促進するために特別の材料を挿入するもの[2014.01] CC
  • B23K26/22
  • ・・・スポット溶接[7] CC
  • B23K26/24
  • ・・・シーム溶接[7,2014.01] CC
  • B23K26/242
  • ・・・・隅肉溶接,すなわち2部品を接合している実質的に三角形断面の溶接部を形成する溶接[2014.01] CC
  • B23K26/244
  • ・・・・重ねシーム溶接[2014.01] CC
  • B23K26/26
  • ・・・・直線状シーム溶接[7,2014.01] CC
  • B23K26/262
  • ・・・・・管の長手方向の溶接[2014.01] CC
  • B23K26/28
  • ・・・・軌跡が同一平面上に存在する曲線状シーム溶接[7,2014.01] CC
  • B23K26/282
  • ・・・・・管の周方向の溶接[2014.01] CC
  • B23K26/30
  • ・・・・3次元状のシーム溶接[7,2014.01] CC
  • B23K26/302
  • ・・・・・螺旋状シーム溶接[2014.01] CC
  • B23K26/32
  • ・・材料の性質を考慮したもの[7,2014.01] CC
  • B23K26/322
  • ・・・被覆金属を含むもの(加工物に吸収層を設けるものB23K26/18)[2014.01] CC
  • B23K26/323
  • ・・・異種金属材料を含むもの[2014.01] CC
  • B23K26/324
  • ・・・非金属材料を含むもの[2014.01] CC
  • B23K26/34
  • ・接合以外を目的としたレーザー溶接[7,2014.01] CC
  • B23K26/342
  • ・・肉盛溶接[2014.01] CC
  • B23K26/346
  • ・グループB23K5/00~B23K25/00に包含される溶接または切断との組み合わせ,例.抵抗溶接との組み合わせ[2014.01] CC
  • B23K26/348
  • ・・アーク加熱との組み合わせ,例.TIG溶接,MIG溶接またはプラズマ溶接との組み合わせ(レーザービームを用いたアーク溶接または切断の開始B23K9/067)[2014.01] CC
  • B23K26/351
  • ・電気部品のトリミングまたは調整のためのもの[2014.01] CC
  • B23K26/352
  • ・表面処理のためのもの[2014.01] CC
  • B23K26/354
  • ・・溶融によるもの[2014.01] CC
  • B23K26/356
  • ・・レーザー照射の結果生じる衝撃力によるもの[2014.01] CC
  • B23K26/359
  • ・・線または線状パターンの付与,例.破断の起点となる破線の付与[2014.01] CC
  • B23K26/36
  • ・材料の除去(B23K26/55,B23K26/57が優先)[7,2014.01] CC
  • B23K26/361
  • ・・ばり取りまたは機械的トリミングのためのもの(B23K26/351が優先)[2014.01] CC
  • B23K26/362
  • ・・レーザーエッチング[2014.01] CC
  • B23K26/364
  • ・・・溝の形成のためのもの,例.破断の起点となる溝を刻むためのもの[2014.01] CC
  • B23K26/38
  • ・・穴あけまたは切断[7,2014.01] CC
  • B23K26/382
  • ・・・穴あけ[2014.01] CC
  • B23K26/384
  • ・・・・特殊な形状の穴の形成[2014.01] CC
  • B23K26/386
  • ・・・・ブラインドホールの形成[2014.01] CC
  • B23K26/388
  • ・・・・トレパニング,すなわち軸を中心にしてビームスポットを動かして穴あけするもの[2014.01] CC
  • B23K26/40
  • ・・材料の性質を考慮したもの[7,2014.01] CC
  • B23K26/402
  • ・・・非金属材料を含むもの,例.絶縁体[2014.01] CC
  • B23K26/50
  • ・レーザービームに対して透明である加工物の加工[2014.01] CC
  • B23K26/53
  • ・・加工物の内部に改質または変質部を形成するためのもの,例.破断の起点となる亀裂の形成[2014.01] CC
  • B23K26/55
  • ・・加工物の内部に空間を形成するためのもの,例.流路または流体回路を形成するためのもの[2014.01] CC
  • B23K26/57
  • ・・レーザービームが加工物の一方の面から入射して貫通し,他の加工物の表面に加工を行うもの,例.材料の除去,溶融接続,改質又は変質のためのもの[2014.01] CC
  • B23K26/60
  • ・予備処理[2014.01] CC
  • B23K26/70
  • ・補助作業または器具[2014.01] CC
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