このページは、メイングループB23K26/00内の「IPC」を全て表示しています。 |
CC:コンコーダンス |
| レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ[2,3,2014.01] | CC | ||
| ・加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ[3,2014.01] | CC | ||
| ・・加工物の観察,例.加工物の監視[7] | CC | ||
| ・・レーザービームの軸合せ(自動軸合せB23K26/042)[2014.01] | CC | ||
| ・・レーザービームの自動軸合せ,自動照準,または自動焦点合せ,例.後散乱光を用いるもの[3,2014.01] | CC | ||
| ・・・レーザービームの自動軸合せ[2014.01] | CC | ||
| ・・・・追従[2014.01] | CC | ||
| ・・・レーザービームの自動焦点合せ[2014.01] | CC | ||
| ・・レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの[3,2014.01] | CC | ||
| ・・・レーザービームを直接制御するもの[2014.01] | CC | ||
| ・・・・パルス波形の形成によるもの[2014.01] | CC | ||
| ・・・光学素子によるもの,例.レンズ,鏡またはプリズム[2014.01] | CC | ||
| ・・・・マスクを使用するもの[2014.01] | CC | ||
| ・・・ビームの分割,例.多焦点装置(マルチ・フォーカシング)[7] | CC | ||
| ・・・レーザースポットの成形[7] | CC | ||
| ・レーザービームと加工物とが相対移動する装置[3,2014.01] | CC | ||
| ・・スキャニング装置,すなわちレーザーヘッドに対してレーザービームが移動する装置[2014.01] | CC | ||
| ・・固定支持装置を用いるもの[3] | CC | ||
| ・特定の環境または雰囲気で行なうもの,例.容器内で行なうもの[3,2014.01] | CC | ||
| ・・液体中で行うもの,例.水中[2014.01] | CC | ||
| ・レーザービームと流体の流れを併用するもの,例.ガスジェット流との併用;そのためのノズル(B23K26/12が優先)[3,2014.01] | CC | ||
| ・・副次物の除去のためのもの[2014.01] | CC | ||
| ・・流体の流れが微粒子を含むもの,例.粉末を含むもの[2014.01] | CC | ||
| ・・流体の流れが液体を含むもの[2014.01] | CC | ||
| ・副次物の除去,例.加工中に生ずる微粒子または蒸気の除去(流体の流れを用いるものB23K26/142)[3] | CC | ||
| ・加工物に吸収層を設けるもの,例.対象物をマーキングまたは保護するためのもの[3] | CC | ||
| ・接合(放射エネルギーによるハンダ付B23K1/005;予備成形されたプラスチック部品の,レーザービームを用いた加熱による接合B29C65/16)[7,2014.01] | CC | ||
| ・・溶接[2014.01] | CC | ||
| ・・・部品の接続を促進するために特別の材料を挿入するもの[2014.01] | CC | ||
| ・・・スポット溶接[7] | CC | ||
| ・・・シーム溶接[7,2014.01] | CC | ||
| ・・・・隅肉溶接,すなわち2部品を接合している実質的に三角形断面の溶接部を形成する溶接[2014.01] | CC | ||
| ・・・・重ねシーム溶接[2014.01] | CC | ||
| ・・・・直線状シーム溶接[7,2014.01] | CC | ||
| ・・・・・管の長手方向の溶接[2014.01] | CC | ||
| ・・・・軌跡が同一平面上に存在する曲線状シーム溶接[7,2014.01] | CC | ||
| ・・・・・管の周方向の溶接[2014.01] | CC | ||
| ・・・・3次元状のシーム溶接[7,2014.01] | CC | ||
| ・・・・・螺旋状シーム溶接[2014.01] | CC | ||
| ・・材料の性質を考慮したもの[7,2014.01] | CC | ||
| ・・・被覆金属を含むもの(加工物に吸収層を設けるものB23K26/18)[2014.01] | CC | ||
| ・・・異種金属材料を含むもの[2014.01] | CC | ||
| ・・・非金属材料を含むもの[2014.01] | CC | ||
| ・接合以外を目的としたレーザー溶接[7,2014.01] | CC | ||
| ・・肉盛溶接[2014.01] | CC | ||
| ・グループB23K5/00~B23K25/00に包含される溶接または切断との組み合わせ,例.抵抗溶接との組み合わせ[2014.01] | CC | ||
| ・・アーク加熱との組み合わせ,例.TIG溶接,MIG溶接またはプラズマ溶接との組み合わせ(レーザービームを用いたアーク溶接または切断の開始B23K9/067)[2014.01] | CC | ||
| ・電気部品のトリミングまたは調整のためのもの[2014.01] | CC | ||
| ・表面処理のためのもの[2014.01] | CC | ||
| ・・溶融によるもの[2014.01] | CC | ||
| ・・レーザー照射の結果生じる衝撃力によるもの[2014.01] | CC | ||
| ・・線または線状パターンの付与,例.破断の起点となる破線の付与[2014.01] | CC | ||
| ・材料の除去(B23K26/55,B23K26/57が優先)[7,2014.01] | CC | ||
| ・・ばり取りまたは機械的トリミングのためのもの(B23K26/351が優先)[2014.01] | CC | ||
| ・・レーザーエッチング[2014.01] | CC | ||
| ・・・溝の形成のためのもの,例.破断の起点となる溝を刻むためのもの[2014.01] | CC | ||
| ・・穴あけまたは切断[7,2014.01] | CC | ||
| ・・・穴あけ[2014.01] | CC | ||
| ・・・・特殊な形状の穴の形成[2014.01] | CC | ||
| ・・・・ブラインドホールの形成[2014.01] | CC | ||
| ・・・・トレパニング,すなわち軸を中心にしてビームスポットを動かして穴あけするもの[2014.01] | CC | ||
| ・・材料の性質を考慮したもの[7,2014.01] | CC | ||
| ・・・非金属材料を含むもの,例.絶縁体[2014.01] | CC | ||
| ・レーザービームに対して透明である加工物の加工[2014.01] | CC | ||
| ・・加工物の内部に改質または変質部を形成するためのもの,例.破断の起点となる亀裂の形成[2014.01] | CC | ||
| ・・加工物の内部に空間を形成するためのもの,例.流路または流体回路を形成するためのもの[2014.01] | CC | ||
| ・・レーザービームが加工物の一方の面から入射して貫通し,他の加工物の表面に加工を行うもの,例.材料の除去,溶融接続,改質又は変質のためのもの[2014.01] | CC | ||
| ・予備処理[2014.01] | CC | ||
| ・補助作業または器具[2014.01] | CC |