FI(一覧表示)

G03F7/00	フォトメカニカル法，例．フォトリソグラフ法，による凹凸化又はパターン化された表面，例．印刷表面，の製造；そのための材料，例．フォトレジストからなるもの；そのため特に適合した装置（特別の製造法のためのフォトレジスト構造を用いるもの，関係箇所，例．Ｂ４４Ｃ，Ｈ０１Ｌ，例．Ｈ０１Ｌ２１／００，Ｈ０５Ｋ，を参照）［３，５］	HB	CC	2H196

G03F7/00,501	・印刷版又はその作成法	HB	CC	2H196

G03F7/00,502	・・凸版	HB	CC	2H196

G03F7/00,503	・・平版，オフセット版	HB	CC	2H196

G03F7/00,504	・・・水無し平版，水無しオフセット版	HB	CC	2H196

G03F7/00,505	・・凹版，グラビア	HB	CC	2H196

G03F7/00,506	・・・網グラビア	HB	CC	2H196

G03F7/004	・感光材料（Ｇ０３Ｆ７／１２，Ｇ０３Ｆ７／１４が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/004,501	・・添加剤（７／０７５，７／０８５が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/004,502	・・・安定剤，重合防止剤	HB	CC	2H225

G03F7/004,503	・・・増感剤（７／０２８が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/004,503@A	化学増幅用酸発生剤	HB	CC	2H225

G03F7/004,503@B	化学増幅用塩基発生剤	HB	CC	2H225

G03F7/004,503@Z	その他	HB	CC	2H225

G03F7/004,504	・・・界面活性剤	HB	CC	2H225

G03F7/004,505	・・・着色剤（７／００４，５０７が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/004,506	・・・・ハレーション防止剤	HB	CC	2H225

G03F7/004,507	・・・発色剤，変色剤	HB	CC	2H225

G03F7/004,511	・・用途に特徴を有するもの（７／００，５０１が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/004,512	・・・ドライフィルム用	HB	CC	2H225

G03F7/004,513	・・・熱転写，圧力転写に用いるもの	HB	CC	2H225

G03F7/004,514	・・・・マイクロカプセルを用いるもの	HB	CC	2H225

G03F7/004,515	・・・ネガ及びポジ両方に用いられるもの	HB	CC	2H225

G03F7/004,521	・・溶解性以外の物性，例．接着性，屈折率，化学的反応性，が変化するもの	HB	CC	2H225

G03F7/004,522	・・・接着性又は粘着性が変化するもの	HB	CC	2H225

G03F7/004,523	・・・・粉体現像用	HB	CC	2H225

G03F7/004,524	・・・・剥離現像用	HB	CC	2H225

G03F7/004,531	・・７／００８～７／０２７に包合されない感光性低分子化合物，例．芳香族ニトロ化合物（７／００４，５０１，５２１が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/008	・・アジド（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/012	・・・高分子アジド；高分子添加剤，例．結合剤［５］	HB	CC	2H225

G03F7/012,501	・・・・高分子アジド	HB	CC	2H225

G03F7/012,511	・・・・ジエン系ポリマー，例．環化ゴム（５０１が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/016	・・ジアゾニウム塩又は化合物（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/016,501	・・・ポジ型のもの	HB	CC	2H225

G03F7/021	・・・高分子ジアゾニウム化合物；高分子添加剤，例．結合剤［５］	HB	CC	2H225

G03F7/021,501	・・・・高分子ジアゾニウム化合物，例．ジアゾ樹脂	HB	CC	2H225

G03F7/021,511	・・・・ポリビニルアルコール，変成ポリビニルアルコール（５０１が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/022	・・キノンジアジド（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/022,501	・・・ネガ型のもの，例．ｐ－キノンジアジド	HB	CC	2H225

G03F7/022,601	・・・ポジ型の低分子キノンジアジドで，その構造に特徴があるもの	HB	CC	2H225

G03F7/023	・・・高分子キノンジアジド；高分子添加剤，例．結合剤［５］	HB	CC	2H225

G03F7/023,501	・・・・高分子キノンジアジド	HB	CC	2H225

G03F7/023,511	・・・・フェノール樹脂，ノボラック樹脂（５０１が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/025	・・炭素－炭素三重結合を有する非高分子光重合性化合物，例．アセチレン化合物（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/027	・・炭素－炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物，例．エチレン化合物（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/027,501	・・・アクリロイル基をもつもの（７／０２７，５１１～５１５が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/027,502	・・・・アクリレート類	HB	CC	2H225

G03F7/027,503	・・・・アクリルアミド類	HB	CC	2H225

G03F7/027,504	・・・光二量化基，例．シンナモイル基，をもつもの（７／０２７，５１１～５１５が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/027,511	・・・プレポリマー	HB	CC	2H225

G03F7/027,512	・・・・不飽和ポリエステル	HB	CC	2H225

G03F7/027,513	・・・・不飽和ポリウレタン	HB	CC	2H225

G03F7/027,514	・・・・不飽和基を有するポリアミド，ポリイミド又はその前駆体	HB	CC	2H225

G03F7/027,515	・・・・不飽和基を有するエポキシ樹脂	HB	CC	2H225

G03F7/028	・・・増感物質をもつもの，例．光重合開始剤［５］	HB	CC	2H225

G03F7/029	・・・・無機化合物；オニウム化合物；酸素，窒素又は硫黄以外の異種原子をもつ有機化合物［５］	HB	CC	2H225

G03F7/031	・・・・グループＧ０３Ｆ７／０２９に包含されない有機化合物［５］	HB	CC	2H225

G03F7/032	・・・結合剤をもつもの［５］	HB	CC	2H225

G03F7/032,501	・・・・エポキシ樹脂（７／０２７，５１５が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/032,502	・・・・ポリエステル樹脂（７／０２７，５１２が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/033	・・・・結合剤が炭素－炭素不飽和結合を含む反応のみによって得られた重合体であるもの，例．ビニル重合体［５］	HB	CC	2H225

G03F7/035	・・・・結合剤がポリウレタンであるもの［５］	HB	CC	2H225

G03F7/037	・・・・結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの［５］	HB	CC	2H225

G03F7/037,501	・・・・・ポリイミド又はその前駆体（７／０２７，５１４が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/038	・・不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先；高分子アジドＧ０３Ｆ７／０１２；高分子ジアゾニウム化合物Ｇ０３Ｆ７／０２１）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/038,501	・・・側鎖に不飽和基を有するもの	HB	CC	2H225

G03F7/038,502	・・・・ケイ皮酸系不飽和基を有するもの	HB	CC	2H225

G03F7/038,503	・・・エポキシ基を有するもの	HB	CC	2H225

G03F7/038,504	・・・ポリイミド又はその前駆体	HB	CC	2H225

G03F7/038,505	・・・高エネルギー線ネガ型レジスト	HB	CC	2H225

G03F7/038,601	・・・化学増幅機構を有するネガ型レジスト	HB	CC	2H225

G03F7/039	・・光分解可能な高分子化合物，例．ポジ型電子レジスト（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先；高分子キノンジアジドＧ０３Ｆ７／０２３）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/039,501	・・・光崩壊又は光解重合により低分子量化するもの，例．高エネルギー線ポジ型レジスト	HB	CC	2H225

G03F7/039,601	・・・化学増幅機構を有するポジ型レジスト	HB	CC	2H225

G03F7/04	・・クロム酸塩（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/06	・・銀塩（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H196

G03F7/06,501	・・・ハロゲン化銀を不飽和化合物の重合開始剤とするもの	HB	CC	2H225

G03F7/07	・・・拡散転写に用いられるもの［５］	HB	CC	2H196

G03F7/075	・・シリコン含有化合物［５］	HB	CC	2H225

G03F7/075,501	・・・低分子シリコン化合物，例．シランカップリング剤	HB	CC	2H225

G03F7/075,511	・・・感光性高分子シリコン化合物	HB	CC	2H225

G03F7/075,521	・・・非感光性高分子シリコン化合物	HB	CC	2H225

G03F7/085	・・接着促進非高分子添加剤に特徴のある感光組成物（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/09	・・構造の細部，例．支持体，補助層，に特徴のあるもの（印刷版用支持体一般Ｂ４１Ｎ）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/09,501	・・・支持体	HB	CC	2H225

G03F7/095	・・・２つ以上の感光層をもつもの（Ｇ０３Ｆ７／０７５が優先）［５］	HB	CC	2H225

G03F7/095,501	・・・・コントラスト増強層（ＣＥＬ）	HB	CC	2H225

G03F7/095,511	・・・・ハロゲン化銀感光層をもつもの	HB	CC	2H225

G03F7/105	・・・可視像を形成するための物質，例．指示薬，をもつもの［５］	HB	CC	2H225

G03F7/105,501	・・・・金属層，金属化合物層，金属化層	HB	CC	2H225

G03F7/105,502	・・・・着色剤含有非感光性層	HB	CC	2H225

G03F7/105,503	・・・・染色又は脱色される非感光性層	HB	CC	2H225

G03F7/105,504	・・・・受像層，例．発色系の一方を含有する層	HB	CC	2H225

G03F7/11	・・・被覆層又は中間層，例．下塗層をもつもの［５］	HB	CC	2H225

G03F7/11,501	・・・・表面層，保護層（７／１１５が優先）	HB	CC	2H225

G03F7/11,502	・・・・非感光性平坦化層，非感光性レジスト層	HB	CC	2H225

G03F7/11,503	・・・・下塗層，接着層	HB	CC	2H225

G03F7/115	・・・真空焼付においてスクリーン効果又はより良い密着を得るための手段を有する支持体又は層をもつもの［５］	HB	CC	2H225

G03F7/12	・スクリーン印刷版又は類似の印刷版，例．ステンシル，の製造	HB	CC	2H196

G03F7/14	・コロタイプ印刷版の製造	HB	CC	2H196

G03F7/16	・塗布法；そのための装置（支持体材料への塗布一般Ｂ０５；写真目的用支持体への感光組成物の塗布Ｇ０３Ｃ１／７４）	HB	CC	2H225

G03F7/16,501	・・塗布装置	HB	CC	2H225

G03F7/16,502	・・・回転塗布のためのもの，例．スピンナー	HB	CC	2H225

G03F7/18	・・カーブした面への塗布	HB	CC	2H225

G03F7/20	・露光；そのための装置（複製用写真焼付装置Ｇ０３Ｂ２７／００）［４］	HB	CC	2H197

G03F7/20,501	・・露光エネルギーに特徴のあるもの	HB	CC	2H197

G03F7/20,502	・・・ＤｅｅｐＵＶ〔遠紫外光〕	HB	CC	2H197

G03F7/20,503	・・・Ｘ線	HB	CC	2H197

G03F7/20,504	・・・電子線	HB	CC	2H197

G03F7/20,505	・・・レーザー光	HB	CC	2H197

G03F7/20,506	・・・イオンビーム	HB	CC	2H197

G03F7/20,511	・・印刷版作成のためのもの	HB	CC	2H197

G03F7/20,521	・・半導体装置作成のためのもの	HB	CC	2H197

G03F7/207	・・焦点調節手段，例．自動焦点調節手段（位置合わせと焦点調節との組合わせＧ０３Ｆ９／０２；投影焼付装置の自動焦点調節手段Ｇ０３Ｂ２７／３４；焦点調節信号の自動発生のためのシステム一般Ｇ０２Ｂ７／２８）［４］	HB	CC	2H197

G03F7/207@G	印刷版製造用	HB	CC	2H197

G03F7/207@H	半導体装置の製造用	HB	CC	2H197

G03F7/207@Z	その他のもの	HB	CC	2H197

G03F7/213	・・同一表面の異なる位置を同一パターンで同時に露光するもの（Ｇ０３Ｆ７／２０７が優先）［４］	HB	CC	2H197

G03F7/213@G	印刷版製造用	HB	CC	2H197

G03F7/213@H	半導体装置の製造用	HB	CC	2H197

G03F7/213@Z	その他のもの	HB	CC	2H197

G03F7/22	・・同一表面の異なる位置を同一パターンで逐次露光するもの（Ｇ０３Ｆ７／２０７が優先）［４］	HB	CC	2H197

G03F7/22@G	印刷版製造用	HB	CC	2H197

G03F7/22@H	半導体装置の製造用	HB	CC	2H197

G03F7/22@Z	その他のもの	HB	CC	2H197

G03F7/23	・・・そのための自動的な手段［４］	HB	CC	2H197

G03F7/23@G	印刷版製造用	HB	CC	2H197

G03F7/23@H	半導体装置の製造用	HB	CC	2H197

G03F7/23@Z	その他のもの	HB	CC	2H197

G03F7/24	・・カーブした表面への露光	HB	CC	2H197

G03F7/24@G	印刷版製造用	HB	CC	2H197

G03F7/24@H	半導体装置の製造用	HB	CC	2H197

G03F7/24@Z	その他のもの	HB	CC	2H197

G03F7/26	・感光材料の処理；そのための装置（Ｇ０３Ｆ７／１２～Ｇ０３Ｆ７／２４が優先）［３，５］	HB	CC	2H196

G03F7/26,501	・・感光特性評価，例．感度測定（試験・検査一般Ｇ０１）	HB	CC	2H196

G03F7/26,511	・・多層レジスト法	HB	CC	2H196

G03F7/26,512	・・ＣＥＬ（コントラスト増強層）法	HB	CC	2H196

G03F7/26,513	・・リフトオフ法，オーバーハング形状の作成	HB	CC	2H196

G03F7/26,521	・・除去によらない現像，例．加熱，加圧による画像形成，マイクロカプセルの利用	HB	CC	2H196

G03F7/28	・・粉体画像を得るためのもの（Ｇ０３Ｆ３／１０が優先）［５］	HB	CC	2H196

G03F7/30	・・液体手段を用いる画像様除去［５］	HB	CC	2H196

G03F7/30,501	・・・そのための装置，例．現像装置	HB	CC	2H196

G03F7/30,502	・・・・スピンナー	HB	CC	2H196

G03F7/32	・・・そのための液体組成物，例．現像剤［５］	HB	CC	2H196

G03F7/32,501	・・・・リンス又は水洗のための組成物	HB	CC	2H196

G03F7/34	・・選択的転写による画像様除去，例．剥離［５］	HB	CC	2H196

G03F7/36	・・グループＧ０３Ｆ７／３０～Ｇ０３Ｆ７／３４に包含されない画像様除去，例．ガス流を用いるもの，プラズマを用いるもの［５］	HB	CC	2H196

G03F7/38	・・画像様除去前の処理，例．予熱［５］	HB	CC	2H196

G03F7/38,501	・・・露光前の処理	HB	CC	2H196

G03F7/38,511	・・・露光後の処理	HB	CC	2H196

G03F7/38,512	・・・・化学物質による処理，例．シリル化，グラフト重合	HB	CC	2H196

G03F7/40	・・画像様除去後の処理，例．加熱［５］	HB	CC	2H196

G03F7/40,501	・・・硬膜処理，例．加熱	HB	CC	2H196

G03F7/40,502	・・・・そのための組成物，例．硬膜剤	HB	CC	2H196

G03F7/40,511	・・・画像の修正又は修正剤	HB	CC	2H196

G03F7/40,521	・・・エッチング，染色，転写等の二次的処理	HB	CC	2H196

G03F7/42	・・剥離又はそのための処理剤［５］	HB	CC	2H196

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