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旧２Ｈ０９６（Ｈ２５）、ターム追加（Ｈ２５）
| 2H196 | 感光性樹脂・フォトレジストの処理 | 事務機器 |
| G03F7/00 -7/00,506;7/06;7/07;7/12-7/14;7/26-7/42 | ||
| G03F7/00-7/00,506;7/06;7/07;7/12-7/14;7/26-7/42 | AA | AA00 目的、用途 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 | |
| ・印刷版＊ | ・・凸版、フレキソ版 | ・・・版材の構成 | ・・・液状樹脂によるもの | ・・平版、オフセット版 | ・・・ＰＳ版 | ・・・・版材の構成 | ・・・拡散転写平版 | ・・・・版材の構成 | ||||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA15 | AA16 | AA17 | AA19 | AA20 | |||||
| ・・・水なし平版 | ・・・・Ｓｉ系感光性樹脂を用いるもの | ・・・・感光層とＳｉゴム層との積層 | ・・凹版、グラビア版 | ・・・樹脂グラビア版 | ・・・網グラビア版 | ・・スクリーン版、ステンシル版 | ・・・金属パターンを用いるもの | |||||
| AA22 | AA23 | AA24 | AA25 | AA26 | AA27 | AA28 | AA30 | |||||
| ・写真画像、製版原稿 | ・カラープルーフ | ・フォトマスク | ・半導体素子、集積回路 | ・印刷回路、プリント配線 | ・電気電子部品 | ・光学部品 | ・その他＊ | |||||
| BA | BA00 感光性材料 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA09 | BA10 | ||
| ・ネガ型感光性樹脂 | ・・アジド系 | ・・ジアゾ系 | ・・アセチレン性低分子系 | ・・エチレン性低分子系 | ・・不溶化する高分子系 | ・・クロム酸系 | ・ポジ型感光性樹脂 | ・・キノンジアジド系 | ||||
| BA11 | BA13 | BA14 | BA16 | BA17 | BA20 | |||||||
| ・・可溶化する高分子系 | ・無機系感光性材料 | ・・カルコゲン系 | ・その他の感光性材料 | ・・ハロゲン化銀 | ・その他＊ | |||||||
| CA | CA00 感光層の形成 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA05 | CA06 | CA07 | CA09 | ||||
| ・支持体の前処理 | ・・Ｓｉ系化合物による | ・・粗面化、親水性化 | ・・下塗層、蒸着層 | ・・・光吸収性 | ・・・光反射性 | ・・剥離層 | ||||||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA16 | CA17 | CA18 | CA20 | |||||
| ・被覆方法 | ・・塗布 | ・・・流延塗布 | ・・・スピン塗布 | ・・ラミネート | ・・気相成長法、プラズマ重合、ＣＶＤ法 | ・・ラングミュア・ブロジェット（ＬＢ）法 | ・その他＊ | |||||
| DA | DA00 画像露光前の処理 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA10 | ||||||
| ・ベーキング（プリベーク） | ・一様露光（前露光） | ・ガスによる処理 | ・処理液による処理 | ・その他＊ | ||||||||
| EA | EA00 画像露光 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | EA08 | |||
| ・光源、線源 | ・・近紫外線、可視光 | ・・遠紫外線 | ・・レーザー | ・・・エキシマレーザー | ・・電子線 | ・・Ｘ線、ＥＵＶ | ・・イオンビーム | |||||
| EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | EA15 | EA16 | EA18 | EA19 | EA20 | ||||
| ・露光方法 | ・・多重露光 | ・・・一様露光（副露光）の併用 | ・・・複数種の線源による画像露光 | ・・・両面露光 | ・・・裏面側からの露光 | ・・露光原稿と感光材料間の介在物 | ・・・透明シート、間隙 | ・・・拡散板 | ||||
| EA21 | EA23 | EA27 | EA30 | |||||||||
| ・・・写真製版用スクリーン | ・・描画露光 | ・・露光雰囲気 | ・その他＊ | |||||||||
| FA | FA00 画像露光後現像前の処理 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA10 | |||||
| ・ベーキング | ・一様露光 | ・環境、雰囲気 | ・ガスによる処理 | ・処理液による処理 | ・その他＊ | |||||||
| GA | GA00 現像 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | GA08 | GA09 | GA10 | ||
| ・液体現像 | ・・現像液 | ・・・有機溶剤系現像液 | ・・・・溶剤の組合せ | ・・・・添加剤 | ・・・・物性値の特定＊ | ・・・水性現像液 | ・・・・アルカリ剤 | ・・・・添加剤 | ||||
| GA11 | GA12 | GA13 | GA15 | GA17 | GA18 | GA20 | ||||||
| ・・・・・界面活性剤 | ・・・・・キレート化剤 | ・・・・物性値の特定＊ | ・・・現像液による発色、変色 | ・・リンス、水洗 | ・・・リンス液 | ・・乾燥 | ||||||
| GA21 | GA22 | GA23 | GA24 | GA25 | GA26 | GA27 | GA29 | GA30 | ||||
| ・液体現像装置 | ・・浸漬型現像装置 | ・・・現像液の供給 | ・・・感材の搬送 | ・・・現像槽 | ・・・・現像液の噴射、スプレー | ・・・・回転ブラシ | ・・スピン現像装置 | ・・・現像液の供給 | ||||
| GA31 | GA32 | GA33 | GA36 | GA37 | GA38 | GA39 | GA40 | |||||
| ・・・現像液スプレーノズル | ・・・回転チャック | ・・・現像室 | ・乾式現像 | ・・プラズマ現像 | ・・・プラズマの種類＊ | ・・・プラズマと併用する手段＊ | ・・・プラズマ現像装置 | |||||
| GA43 | GA45 | GA46 | GA48 | GA50 | ||||||||
| ・・加熱による除去 | ・・露光による直接除去 | ・・・エキシマレーザーによるもの | ・・粉体（トナー）現像 | ・・剥離現像 | ||||||||
| GA52 | GA54 | GA55 | GA60 | |||||||||
| ・・加熱による発色 | ・・転写による発色、変色 | ・・・マイクロカプセルを用いるもの | ・その他＊ | |||||||||
| GB | GB00 ベーキング装置 |
GB01 | GB02 | GB03 | GB04 | GB05 | GB07 | GB08 | GB10 | |||
| ・加熱手段 | ・・赤外線 | ・・ヒーター、熱板 | ・・マイクロ波 | ・・加熱気体 | ・搬送手段 | ・・ベルトコンベア | ・その他＊ | |||||
| HA | HA00 現像後の処理 |
HA01 | HA02 | HA03 | HA07 | HA09 | HA10 | |||||
| ・ベーキング、ポストベーク、バーニング | ・処理液による処理、不感脂化処理 | ・一様露光（後露光） | ・画像の転写 | ・着色、染色 | ・・樹脂画像以外の着色、染色 | |||||||
| HA11 | HA12 | HA13 | HA14 | HA15 | HA17 | HA18 | HA19 | HA20 | ||||
| ・エッチング | ・・被エッチング物 | ・・・金属 | ・・・非金属、金属酸化物、無機化合物 | ・・・高分子化合物、有機化合物 | ・・湿式エッチング | ・・・エッチング液 | ・・・湿式エッチング装置 | ・・・・エッチング液の供給 | ||||
| HA21 | HA23 | HA24 | HA25 | HA27 | HA28 | |||||||
| ・・・・被エッチング物の保持、回転 | ・・ドライエッチング | ・・・エッチングガス組成＊ | ・・・併用する手段＊ | ・メッキ、蒸着 | ・・リフトオフ法 | |||||||
| HA31 | HA32 | HA33 | HA34 | HA35 | HA36 | HA37 | HA40 | |||||
| ・画像の修正（得られたパターンの変形） | ・・印刷版面の修正 | ・・画像様露光と現像の複数回のセット | ・・パターンを鋳型にした別パターン形成 | ・・材料の塗布によるパターン変形（厚肉化等） | ・・放射線、気体によるパターン変形 | ・・加熱流動化によるパターン変形 | ・その他＊ | |||||
| JA | JA00 処理工程 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA06 | JA07 | JA08 | JA10 | |||
| ・工程の組合せ＊ | ・・画像露光するまでの＊ | ・・画像露光から現像するまでの＊ | ・・現像以後の＊ | ・ネガ、ポジ間の反転、両用 | ・・露光により変えるもの | ・・現像により変えるもの | ・その他＊ | |||||
| KA | KA00 多層レジスト法 |
KA01 | KA02 | KA03 | KA04 | KA05 | KA06 | KA07 | KA08 | KA09 | KA10 | |
| ・感光層の種類＊ | ・・２層レジスト膜＊ | ・・・下層がポジ型＊ | ・・・下層がネガ型＊ | ・・・上層がネガ型＊ | ・・・上層がポジ型＊ | ・・３層以上のレジスト膜＊ | ・・上下層間のレジスト以外の中間膜＊ | ・・下層レジストが露光済 | ・・同一レジストによる多層＊ | |||
| KA11 | KA12 | KA13 | KA14 | KA15 | KA16 | KA17 | KA18 | KA19 | ||||
| ・処理方法＊ | ・・塗布、ベーキング | ・・露光 | ・・現像 | ・・・上層レジストの | ・・・下層レジストの | ・・レジスト膜のエッチング | ・・・ドライエッチング | ・・・下層のエッチング | ||||
| KA21 | KA22 | KA23 | KA25 | KA27 | KA30 | |||||||
| ・・耐ドライエッチング化 | ・・凹凸面の平坦化 | ・・上層レジストマスクによる下層露光 | ・・断面形状、オーバーハング形状 | ・・コントラスト増強 | ・その他＊ | |||||||
| LA | LA00 補助処理 |
LA01 | LA02 | LA03 | LA06 | LA07 | LA08 | LA09 | ||||
| ・使用済み画像層の除去、剥離 | ・・湿式の除去、剥離 | ・・・剥離液 | ・・乾式の除去、剥離 | ・・・プラズマを用いるもの | ・・・・プラズマの種類＊ | ・・・・プラズマと併用する手段＊ | ||||||
| LA11 | LA12 | LA13 | LA16 | LA17 | LA18 | LA19 | ||||||
| ・支持体、保護層の除去、剥離 | ・・機械的な剥離、除去 | ・・処理液での溶解除去 | ・特性の測定、評価＊ | ・・感光性樹脂、フォトレジストの | ・・処理液の | ・・・現像液の | ||||||
| LA21 | LA22 | LA25 | ||||||||||
| ・フォトレジストの保存 | ・・包装、容器 | ・処理廃液の処理 | ||||||||||
| LA31 | LA40 | |||||||||||
| ・ＤＳＡ（誘導自己組織化） | ・その他＊ |