| テーマグループ選択に戻る | 一階層上へ |
リスト再作成旧２Ｈ０９７（Ｈ２６）、解析要否の変更（Ｈ２６）
| 2H197 | ホトレジスト感材への露光・位置合せ | 応用物理 |
| G03F7/20 -7/24@Z;9/00-9/02@Z | ||
| G03F7/20-7/20,503;7/20,505;7/20,511-7/24@Z;9/00-9/02@Z | AA | AA00 露光方式 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 |
| ・密着露光 | ・・真空密着 | ・・圧力密着 | ・近接露光 | ・投影露光 | ・・縮小投影露光（ステッパー等） | ・・原寸投影露光 | ・・拡大投影露光 | ・・走査型投影露光（スキャナ等） | ・・反射型投影露光 | |||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA15 | AA16 | ||||||||
| ・液体を用いるもの（液体冷却手段等） | ・・液浸露光 | ・・液体中の光生成物について言及 | ・開口を有するマスクを用いるもの | ・・可視光・紫外線以外の放射線による露光 | ||||||||
| AA21 | AA22 | AA23 | AA24 | AA25 | AA26 | AA27 | AA28 | AA29 | AA30 | |||
| ・マスクレス露光，直接描画 | ・・レーザを用いるもの | ・・・印刷板の製造用，液体硬化剤組成物の露光 | ・・微粒子線（電子線等）の走査を用いるもの | ・・・電子散乱（近接）補正または防止方法 | ・・・露光マスクまたはレチクル製造用 | ・・・電子線以外の微粒子線を用いるもの | ・・パターンジェネレータ（ＣＣ０５優先） | ・・ビーム走査露光 | ・・ステレオリソグラフィ | |||
| AA31 | AA32 | AA33 | AA34 | AA35 | AA36 | AA37 | AA38 | AA39 | AA40 | |||
| ・光源の移動に特徴があるもの | ・マスクの移動に特徴があるもの | ・・マスクを回転させるもの | ・・・平板状 | ・基板の移動に特徴があるもの | ・・基板を回転させるもの | ・・・平板状 | ・・・円筒状 | ・マスク及び基板の移動に特徴があるもの | ・・回転露光 | |||
| AA41 | AA42 | AA43 | AA44 | AA45 | AA46 | AA47 | AA48 | AA49 | AA50 | |||
| ・カーブした表面への露光 | ・斜め露光 | ・干渉露光，ホログラム露光 | ・偏光を用いるもの | ・閃光露光 | ・スポット露光 | ・スリット露光 | ・被覆と同時の露光，ベルトマスク | ・カンチレバーを用いるもの | ・その他＊ | |||
| AB | AB00 多段階の露光 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB05 | AB07 | AB08 | ||||
| ・ミックス＆マッチ | ・ステッチング | ・不要物の除去用（画像または背景の補正等） | ・・周辺不要部，周辺未露光部の露光 | ・両面露光 | ・現像済み画像上への露光（ＬＬＥ等） | ・形成済みパターン上への露光（ＬＥＬＥ等） | ||||||
| AB11 | AB12 | AB13 | AB15 | AB16 | AB17 | AB18 | AB20 | |||||
| ・２度以上の同一種類の露光を行うもの | ・・パターンの微細化 | ・・異なるマスクを用いる多重画像露光 | ・複数種類の露光を行うもの | ・・紫外線，光露光 | ・・・プロキシミティ（近接）露光 | ・・・ビーム走査露光 | ・その他＊ | |||||
| BA | BA00 光学系 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | BA10 | |
| ・光学系の要素（ＧＡ優先） | ・・反射鏡 | ・・・凸面，凹面鏡 | ・・アパーチャ，マスキングブレード | ・・フィルタ（波長フィルタ等） | ・・プリズム | ・・偏光板，ＰＢＳ | ・・・１／４波長板 | ・・レンズ | ・・・光インテグレータ，フライアイレンズ | |||
| BA11 | BA12 | BA13 | BA14 | BA15 | BA16 | BA17 | BA18 | BA19 | ||||
| ・・マスク，レチクル | ・・・感光材に接触し，後工程で除去されるマスク層 | ・・・・インクまたはトナーの選択的塗布で形成 | ・・・・熱的手段で形成 | ・・ガラス板 | ・・鏡筒 | ・・液浸液 | ・・熱的影響のフィルタ，反射防止手段 | ・・マルチビーム露光用の空間光変調器 | ||||
| BA21 | BA22 | BA23 | BA30 | |||||||||
| ・光学的材料及びコーティング | ・・複屈折 | ・光学系の保護 | ・その他＊ | |||||||||
| CA | CA00 光源 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
| ・露光エネルギー源＊ | ・・可視光 | ・・紫外光 | ・・・ランプ | ・・・・放電灯 | ・・遠紫外光 | ・・レーザー光 | ・・・エキシマレーザ | ・・電子線，イオン線 | ・・Ｘ線，ＥＵＶ | |||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA20 | ||||
| ・構造＊ | ・・パルス光源によるもの | ・・マルチ光源によるもの | ・・・パターン形成用のアドレス可能なアレイ源 | ・・・光源の配列 | ・・冷却 | ・・光学系 | ・・シャッター使用 | ・その他＊ | ||||
| CB | CB00 照明光学系 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB06 | ||||||
| ・照明領域の配向（変形照明等） | ・・アパーチャを使用した軸外配置 | ・・光誘導要素を使用した軸外配置 | ・・ＳＬＭ（ＤＭＤ等）を使用した軸外配置 | ・瞳平面内又は像平面内での照明配向の測定 | ||||||||
| CB11 | CB12 | CB13 | CB16 | CB17 | CB18 | CB19 | CB20 | |||||
| ・照明光路の多重化 | ・光学的補正要素（フィルタ，位相板等） | ・照明系の組立におけるアライメント，調整 | ・光学素子の詳細 | ・・回折光学素子 | ・・細管またはチャネル要素 | ・・反射器が配置されたランプハウス | ・・ズーム系 | |||||
| CB21 | CB23 | CB25 | CB26 | CB27 | ||||||||
| ・特定のマスクパターン用の照明の配置 | ・折り畳みミラー以外の反射光学要素 | ・マスク面内の照明領域の寸法と形状 | ・マスク面内での照明強度の均一化 | ・マスク面内での均一でない照明強度分布 | ||||||||
| CC | CC00 投影光学系 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC05 | CC06 | CC08 | |||||
| ・反射屈折系 | ・反射光学系の光学的事項 | ・屈折光学系の光学的事項 | ・アドレス可能なマスク（ＬＣＤ，ＤＭＤ等） | ・非平面パターン領域，非平面マスク | ・投影系アパーチャのサイズ，形状 | |||||||
| CC11 | CC12 | CC13 | CC14 | CC16 | ||||||||
| ・投影光路の多重化 | ・光学補正要素，フィルタ，および，位相板 | ・投影系の組立におけるアライメント，調整 | ・・補償光学系（変形可能な光学要素等） | ・光学素子の詳細 | ||||||||
| CC21 | CC22 | CC23 | CC24 | CC25 | ||||||||
| ・他に分類されない解像度拡張技術 | ・・フォーカスドリル（ＦＬＥＸ等） | ・・ロータリースキャン | ・効率向上，像エラー補償のためのレイアウト | ・・近接効果の補正 | ||||||||
| CD | CD00 マスク，基板のハンドリング，チャック |
CD01 | CD02 | CD03 | CD05 | CD06 | CD07 | |||||
| ・チャック | ・・基板のチャック | ・・マスクのチャック | ・・静電的なもの，静電的に変形可能なチャック | ・・真空チャック | ・・チャックによる基板，マスクの平面調整 | |||||||
| CD11 | CD12 | CD13 | CD15 | CD16 | CD17 | CD18 | ||||||
| ・ステージ | ・・基板ステージ | ・・マスクステージ | ・・ＸＹステージ，ＸＹ軸方向 | ・・・ステップアンドリピート用 | ・・Ｚステージ，Ｚ軸方向 | ・・θステージ，θ方向 | ||||||
| CD21 | CD22 | CD23 | CD24 | CD25 | CD26 | CD27 | CD28 | CD29 | CD30 | |||
| ・基板，マスクの搬送 | ・・基板の搬送 | ・・・基板の露光機への給送 | ・・・・基板格納給送部 | ・・・・基板の自動給送 | ・・マスクの搬送 | ・・・マスクの露光機への給送 | ・・・・マスクの自動給送 | ・・搬送手段 | ・・・基板巻取り型 | |||
| CD31 | CD32 | CD33 | CD35 | CD36 | ||||||||
| ・・・真空吸盤 | ・・露光とその前後のプロセス間 | ・・・露光終了後の基板，マスク搬送部 | ・ステージ，チャックの動作 | ・・ステップアンドリピート露光の順序，位置 | ||||||||
| CD41 | CD42 | CD43 | CD44 | CD45 | CD47 | CD48 | CD50 | |||||
| ・駆動手段（アクチュエータ，モータ等） | ・反力の制御手段（カウンターマス等） | ・位置の制御 | ・チャック，マスク又は基板の応力，歪みに言及 | ・大きな基板（ウェブまたは多角形状のもの等） | ・ステージと相対的な，鏡筒，光源等の移動 | ・レーザ測長計を用いるもの | ・その他＊ | |||||
| CE | CE00 露光される感光材の種類，構造，形状 |
CE01 | CE02 | CE10 | ||||||||
| ・光硬化型 | ・液状感光性樹脂 | ・その他＊ | ||||||||||
| DA | DA00 情報管理，制御，テスト |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA09 | DA10 | ||
| ・情報の管理と制御 | ・・モデリング，シミュレーション | ・・データ処理（アドレス可能なマスク等の） | ・・・空間光変調器の制御，調整 | ・・・・個々の変調要素間の器差補償 | ・・構成部品の校正 | ・・タグ付け | ・・正常な動作モードの制御 | ・・異常な動作モードの制御 | ||||
| DB | DB00 露光の調整，制御 |
DB01 | DB02 | DB03 | DB04 | DB05 | DB06 | DB07 | DB08 | DB09 | DB10 | |
| ・光学的事項の調整，制御 | ・・偏光状態 | ・・波長 | ・・スペックル防止 | ・・光線（Ｘ線源を含む） | ・・露光量，露光時間，照度 | ・・シャッタ | ・・露光角度 | ・・投影光学系 | ・・・倍率，光路長，歪 | |||
| DB11 | DB12 | DB14 | DB15 | DB16 | DB17 | DB18 | DB19 | DB20 | ||||
| ・・・焦点位置 | ・・・・ウエハパターンモニタリングによるもの | ・環境的事項の調整，制御 | ・・装置本体の環境（温度，圧力等） | ・・・圧力，雰囲気 | ・・・温度 | ・・・・マスクまたは基板の | ・・・・光学系の | ・・・異常検出 | ||||
| DB21 | DB22 | DB23 | DB24 | DB26 | DB27 | DB28 | DB29 | |||||
| ・・・露光前後のプロセスの制御 | ・・マスク又はマスク近傍 | ・・光学系 | ・・基板又は基板近傍 | ・・液浸液の制御，調整 | ・・・液浸液の保持機構 | ・・・液浸液の性能維持 | ・・液浸露光装置の性能維持 | |||||
| DB31 | DB33 | DB34 | DB36 | DB37 | DB40 | |||||||
| ・基板，マスクの平坦度，傾き | ・制御，調整に関する表示，情報 | ・・基板，マスク表面の情報 | ・近接露光の制御 | ・・ウェハとマスクの間隔，平行度 | ・その他＊ | |||||||
| DC | DC00 検知機能 |
DC01 | DC02 | DC03 | DC04 | DC05 | DC06 | DC07 | DC08 | |||
| ・検知するパラメータ | ・・光，光量（Ｘ線を含む） | ・・温度 | ・・圧力，雰囲気 | ・・距離，長さ，幅，位置，傾き | ・・・光学的 | ・・間隔 | ・・・光学的 | |||||
| DC11 | DC12 | DC13 | DC14 | DC15 | DC16 | DC18 | DC20 | |||||
| ・検知機能の取付場所 | ・・光源，Ｘ線源からマスク間 | ・・ウェハ近傍 | ・・・ウェハステージ | ・光学部品の試験 | ・・収差計測 | ・複数個，複数種類の検知機能 | ・その他＊ | |||||
| EA | EA00 位置合わせの種類または方法 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA08 | EA10 | |||
| ・基板とマスク以外の位置合わせ | ・・プレ露光スキャン，ホルダーとの位置合わせ | ・校正 | ・基板表面に直交する方向における位置合わせ | ・・レベリング | ・・自動焦点調節手段との組み合せ | ・近接又は密着露光における位置合わせ | ・放射に暴露すること以外のパターン形成方法 | |||||
| EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | EA15 | EA16 | EA17 | EA18 | EA19 | EA20 | |||
| ・方法論（マーク，センサ，波長の選択等） | ・技術的な特徴 | ・・光学手段によるもの | ・・・アライメントマークの照明 | ・・・検出用光源，位置合わせマーク照射光 | ・・・・光の走査 | ・・・検出用光学系 | ・・・検出用受光装置 | ・・・・撮像手段，ＴＶカメラ | ・・光学的でないもの | |||
| EA21 | EA22 | EA24 | EA25 | EA26 | EA30 | |||||||
| ・・・気流を用いるもの | ・・・走査型プローブ顕微鏡を用いるもの | ・位置を合わせるべき２物体上のマーク | ・・ウェハマークとマスクマーク | ・・ウェハ，マスクマークと基準マーク | ・その他＊ | |||||||
| EB | EB00 位置合わせマークとその環境 |
EB01 | EB02 | EB03 | EB04 | EB05 | EB06 | EB07 | EB08 | EB09 | EB10 | |
| ・マークの細部 | ・・形状，構造 | ・・・表面形状 | ・・・・棒（図面） | ・・・・回折格子，モアレ縞（図面） | ・・・・同一位置に複数個の同一マーク，多重形状 | ・・・・複数種類のマークの寄せ集め | ・・・マークが凹部（図面） | ・マークの材料 | ・マークの製造 | |||
| EB11 | EB12 | EB13 | EB15 | EB16 | EB17 | EB18 | EB19 | EB20 | ||||
| ・位置合わせ用補助具 | ・位置合わせ用器具，装置 | ・・自動での位置合わせ | ・マークの検出一般及び検出の補助 | ・・検出されたマーク情報のデータ処理 | ・・マーク検出結果によるステージ等の移動 | ・・・複数マークの位置記憶，各チップの位置演算 | ・・２種類以上の位置合わせを行うもの | ・・プリアライメントも行うもの | ||||
| EB21 | EB22 | EB23 | EB24 | EB25 | EB27 | EB30 | ||||||
| ・マークの配置 | ・・マスク上，マスクフレーム上 | ・・基板上 | ・・・チップ上 | ・・・スクライブライン上 | ・マークの特殊用途 | ・その他＊ | ||||||
| FA | FA00 汚染防止，ゴミ除去 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | |||||||
| ・コンタミの軽減（ホイルトラップ等） | ・洗浄 | ・パージ | ・迷光，散乱光，フレア，伝達損失 | |||||||||
| FB | FB00 露光装置の構造一般 |
FB01 | FB02 | FB03 | FB04 | FB05 | ||||||
| ・構造の詳細（シール，光透過窓等） | ・・ベアリング | ・・個々の要素の取付け | ・・光学系の取り付け | ・・真空環境に関連する構造上の観点 | ||||||||
| GA | GA00 Ｘ線露光，ＥＵＶ露光 |
GA01 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | GA08 | GA09 | GA10 | |||
| ・露光波長がＥＵＶ | ・Ｘ線源，ＥＵＶ源 | ・・プラズマＸ線源 | ・・・レーザープラズマ | ・・・放電プラズマ | ・Ｘ線光学系，ＥＵＶ光学系 | ・・不要な線の除去 | ・・ミラー | |||||
| GA11 | GA12 | GA13 | GA14 | GA16 | GA17 | GA18 | GA19 | GA20 | ||||
| ・・・インテグレータ | ・・・コレクタミラー | ・・・基板及び多層反射膜の材料，構造，製法 | ・・・ミラー系の支持，ミラーの支持 | ・露光装置内の雰囲気，チャンバー＊ | ・基板のチャック，基板ステージ | ・マスクチャック，マスクステージ | ・制御，調整，検知，表示 | ・・コンタミネーション対策（付着防止，除去等） | ||||
| GA21 | GA22 | GA23 | GA24 | GA30 | ||||||||
| ・・熱の影響への対応 | ・・結像特性の測定 | ・・対象が光学系 | ・・対象が光源，マスク，雰囲気 | ・その他＊ | ||||||||
| HA | HA00 用途（露光，位置合せ） |
HA01 | HA02 | HA03 | HA04 | HA05 | HA06 | HA07 | HA08 | HA10 | ||
| ・印刷版製造用 | ・印刷配線板製造用 | ・半導体装置製造用 | ・表示装置製造用 | ・・液晶 | ・立体形状物形成用 | ・レリーフ用 | ・光学部材用（フイルター等） | ・その他＊ | ||||
| JA | JA00 その他（露光に関連するもの） |
JA01 | JA02 | JA03 | JA05 | JA07 | JA09 | |||||
| ・光源，マスク，基板間の介在物＊ | ・筐体，ステージや他の支持体の材料 | ・組立，メンテナンス，装置の輸送及び保管 | ・マスクパターンの形状，構造の調整 | ・露光装置内の雰囲気＊ | ・防振 | |||||||
| JA11 | JA12 | JA13 | JA14 | JA15 | JA17 | JA18 | ||||||
| ・露光前後における基板の処理に特徴 | ・・露光前 | ・・露光後，かつ，現像前 | ・・現像時 | ・・現像後 | ・他の処理機能との組合わせ | ・・パターン，異物検査装置との組合わせ | ||||||
| JA21 | JA22 | JA23 | JA24 | JA25 | JA26 | JA27 | JA28 | JA30 | ||||
| ・ウエハパターンモニタリング（ＤＢ１２優先） | ・・ＣＤ，ＬＥＲ，ＳＷＡ | ・・オーバーレイ | ・・パターン欠陥の検査 | ・・電気的な検査 | ・・空間像を利用 | ・・潜像を利用 | ・・プロセス制御マークの利用 | ・ウエハレジストモニタリング |