H10W80/00	チップ，ウェハまたは基板のダイレクトボンディング［２０２６．０１］
	注［２０２６．０１］ このグループは以下のダイレクトボンディングを包含する： ・チップ同士，例．チップ－トゥ－チップ； ・装置および相互接続を内部または上部に有するウェハ同士，例．ウェハ－トゥ－ウェハ； ・装置および相互接続を内部または上部に有する基板同士； ・これらの組み合わせ，例．チップ－トゥ－ウェハ。