H10W20/00	チップ，ウェハまたは基板における相互接続［２０２６．０１］
	注［２０２６．０１］ １．このグループは以下のものを包含する： ・チップ内の相互接続； ・ウェハ内またはウェハ上の相互接続； ・基板内または基板上の相互接続。 ２．このグループはサブグループＨ１０Ｗ７０／００またはＨ１０Ｗ７２／００に包含される，パッケージ基板内または上などの，パッケージ内の相互接続を包含しない。