Fタームリスト

H01P1/202;1/205@A-1/205@J;1/205@Z;7/04

HA00
共振素子３（同軸線路）

HA01

HA02

HA03

HA04

HA05

・分布リアクタンス素子の組合せ

・同軸共振器

・・誘電体同軸共振器

・・・複数の共振器を一体形成

・・・誘電体の全面が導体で覆われたもの

HA11

HA12

HA13

HA14

HA15

HA16

HA17

HA18

HA19

・λ／２長（両端開放または両端短絡）

・ＳＩＲ（ＪＡ３１も）

・外形形状（除：ＳＩＲ）

・・円筒形

・・角筒形

・面取り

・非貫通内導体

・内導体形状非直線（除：ＳＩＲ）

・・折り返し

HA21

HA22

HA23

HA24

HA25

HA26

HA27

HA28

・導体端子

・・ばね性を有するもの

・・誘電体（例．合成樹脂）に覆われたもの

・・ワイヤボンディング

・導電膜端子

・・ギャップ容量を形成する導体膜

・表面実装

・・基板に共振器を収める穴を開けたもの

HA31

HA32

HA33

HA34

HA35

・直列にリアクタンス素子を接続するもの

・・Ｌ

・・Ｃ（ＨＡ２３，ＨＡ２６）

・・・チップコンデンサ

・・・基板表裏の対向電極

H01P1/203;7/08

HB00
共振素子４（平面線路）

HB01

HB02

HB03

HB04

HB05

・分布リアクタンス素子の組合せ

・スロット，コプレナー線路によるもの

・ストリップ線路共振器

・・トリプレート線路共振器

・・積層したもの

HB11

HB12

HB13

HB14

HB15

HB16

HB17

・特定の線路長（除：λ／４）

・・λ／２長

・折り曲げ形状

・・ヘアピン形状

・面状形状

・リング形状

・不均一線路幅（ＳＩＲ；ＪＡ３１も）

HB21

HB22

・表面実装

・スルーホール

H01P1/20@A;7/10

HC00
共振素子５（導波管モード）

HC01

HC02

HC03

HC04

HC05

HC06

HC07

・空胴共振器

・・円筒，角筒以外の形状

・誘電体共振器

・・ドーナツ状形状

・・球形形状

・・鏡面導体による分割形状

・誘電体組成に関するもの

HC11

HC12

HC13

HC14

・基本共振モード

・・ＴＥモード

・・ＴＭモード

・多重モード（例・デュアルモード）

HC21

HC22

HC23

HC24

HC25

HC26

・共振器支持体

・・共振器と一体化した支持体

・・共振器が嵌合する穴、溝を有する板

・基板に直接搭載

・ねじによる固着

・接着剤による固着

H01P1/20@B;1/20@Z;1/215-1/218;7/00

HD00
共振素子６（その他）

HD01

HD02

HD03

HD04

HD05

HD06

HD07

HD08

・ヘリカル共振器

・・ボビン形状が円筒以外のもの

・磁性体（例・ＹＩＧ）を用いた共振器

・・薄膜磁性体

・・・誘電体層（除・ＧＧＧ）との積層

・分布ＬＣ素子による共振器

・・誘電体基板上に形成されたもの

・・・積層化されたもの

HD11

HD12

・表面実装

・スルーホール

H01P1/212

JA00
フィルタ

JA01

JA02

JA03

JA04

JA05

JA06

JA07

JA08

JA09

JA10

・ＢＰＦ（帯域通過フィルタ）

・ＢＥＦ（帯域阻止フィルタ）

・ＬＰＦ（低域通過フィルタ）

・ＨＰＦ（高域通過フィルタ）

・２つ以上のフィルタの組合せ

・・ＢＰＦとＢＥＦ

・・ＢＰＦとＬＰＦ（ＪＡ３１も）

・サーキュレータ使用

・異なる形状の共振器の組合せ

・異なる種類の共振器の組合せ

JA11

JA12

JA13

JA14

JA15

JA16

JA17

・有極特性を有するＢＰＦ

・・ノッチ形成用の共振器を有するもの

・・非隣接段同士を結合するもの

・・・デュアルモード共振器の利用

・・・結合にループ、プローブを用いるもの

・・・結合に線路を用いるもの

・・・・電極パターン線路（ストリップ線路も）

JA21

JA22

JA23

・入出力間直接結合の抑圧

・・入出力間にシールド導体を有するもの

・・カットオフ空間を形成するもの

JA31

JA32

JA33

JA34

・スプリアスの抑圧

・・棒

・・電波吸収体、抵抗体

・・溝、スリットの形成

H01P1/207@Z;1/211

JB00
導波管フィルタ

JB01

JB02

JB03

JB04

JB05

JB06

・ポスト

・アイリス；Ｅ面平行

・アイリス；Ｈ面平行

・誘電体

・コルゲート

・ワッフルアイアン

H01P1/213@M-1/213@P;1/213@Z

KA00
合・分波、共用器１

KA01

KA02

KA03

KA04

KA05

KA06

KA07

KA08

・分岐構成

・・ＬＣ移相回路網

・・所定長の分岐線路

・・・多分岐

・・・・トーナメント分岐

・・共振器結合回路

・・ハイブリッド

・・・２つのハイブリッド使用

KA11

KA12

KA13

・周波数選択構成

・・阻止特性素子（例．ＢＥＦ）

・・分岐毎に異なる特性の素子

KA21

KA22

KA23

KA24

・その他の付加的構成要素

・・ＬＰＦ

・・リアクタンス素子

・・送受切り替え

H01P1/213@D

KB00
合・分波、共用器２（導波管分岐）

KB01

KB02

KB03

・主導波管からの分岐

・２分岐

・・Ｅ面分岐

KB11

KB12

KB13

KB14

KB15

・導波管終端（信号反射用）

・同じ周波数を２以上に分岐する導波管

・特定の直線偏波成分を反射させる導体

・導波管テーパ部（寸法変化構成）

・共振棒付きスロット

H01P1/20-1/219;7/00-7/10

LA00
目的

LA01

LA02

LA03

LA04

LA05

LA06

LA07

LA08

LA09

・特性良好化

・・高Ｑ（低損失）

・・スカート特性急峻化（分離性向上）

・・スカート特性対称化

・・広帯域化（結合を密に）

・・狭帯域化（結合を疎に）

・インピーダンス特性の考慮（例・整合）

・大電力対応化

・接地の改良

LA11

LA12

LA13

LA14

LA15

LA16

LA17

LA18

LA19

・特性調整容易化

・特性安定化

・・浮遊容量対策

・温度変化、熱への対策

・・放熱

・・材質の熱膨張係数の考慮

・・・異なる熱膨張係数を持つ材質の組合せ

・耐震性（衝撃，振動）向上

・耐湿性、耐候性向上

LA21

LA22

LA23

LA24

LA25

LA26

LA27

LA28

LA29

LA30

・小型化、スペースファクタ改善

・・素子形状による改善

・・素子配置による改善

・部品点数削減

・組立、製作容易

・・部材の位置決め容易

・信頼性向上

・・歩留まり向上（バラつき低減）

・・電気的保護（例．過大電力印加の防止）

・・・導体間の絶縁

H01P1/20-1/209;1/215-1/218;7/00-7/10

MA00
周波数調整、補正構成

MA01

MA02

MA03

MA04

MA05

MA06

MA07

MA08

MA09

・部材の挿入長、遠近変化（観点ＭＢへ）

・・回転運動、角度変化（観点ＭＢへ）

・電極

・・削除（トリミング）

・誘電体の付加、切削

・インダクタンス素子の付加

・容量素子の付加

・・可変容量素子

・・・ダイオード

MA11

MA12

MA13

MA14

・粗調整と微調整

・周波数を段階的に変化させたもの

・自動的に周波数を調整、補正するもの

・・バイメタル使用（ＬＡ１５も）

MB00
周波数調整部材（ＭＡ０１～ＭＡ０２）

MB01

MB02

MB03

・導体（バイメタル：ＭＡ１４が優先）

・誘電体

・板形状

NA00
入出力結合構成

NA01

NA02

NA03

NA04

NA05

NA06

NA07

NA08

NA09

NA10

・プローブ；開放端

・ループ；短絡端

・タップ結合

・容量（観点ＮＣにも付与）

・インダクタ

・スロット、孔、アイリス

・直接接続

・線路

・・導波管

・・誘電体線路（例．ＮＲＤガイド）

H01P1/20@B;1/20@Z;1/202-1/203;1/205@A-1/205@H

NB00
段間結合構成１（主にＴＥＭモード）

NB01

NB02

NB03

NB04

NB05

NB06

NB07

NB08

NB09

NB10

・結合孔（貫通した孔）

・スリット、溝

・・開放端側

・・メタライズされたもの

・アース電位に接続される導体

・窓

・容量（観点ＮＣにも付与）

・インダクタ

・π型ＬＣ回路

・線路

H01P1/20@B;1/20@Z;1/202-1/203;1/205@A-1/205@G

NC00
結合容量構成（ＮＡ０４、ＮＢ０７）

NC01

NC02

NC03

・チップコンデンサ（ＮＥ１６が優先）

・並設された電極のギャップによる容量

・対向電極による容量

H01P1/20@A;1/208-1/209

ND00
段間結合構成２（導波管モード）

ND01

ND02

ND03

ND04

ND05

・アイリス

・ポスト

・孔、スロット

・・円形

・・長円形、長方形

H01P1/20-1/203;1/205@A-1/205@H;1/208-1/209;7/00-7/10

NE00
結合調整構成（入出力、段間）

NE01

NE02

NE03

・付加部材（例．ねじ）の使用

・・導体

・・誘電体

NE11

NE12

NE13

NE14

NE15

NE16

NE17

・遠近、挿入（例．ねじの進退）

・回転、角度変化

・位置調整

・変形

・・削除

・可変素子（例．ダイオード）

・共振器間隔の調整

H01P1/205@B-1/205@D;1/205@G

NF00
結合部材の形成部位

NF01

NF02

NF03

・基板上に形成（結合基板）

・・複数板

・素子に一体化

H01P1/20@A;1/20@B;1/203;1/205@A-1/205C;7/00@A;7/04;7/08-7/10

PA00
ケース（筺体、シールド）構成

PA01

PA02

PA03

PA04

PA05

PA06

PA07

PA08

PA09

PA10

・全体を覆うもの

・一部のみを覆うもの

・基板との組合せ

・２以上の導体板の組合せ

・・Ｌ字形状の導体板を有するもの

・穴を有するもの

・切り起こし片を有するもの

・アース端子を有するもの

・弾性を有するもの

・誘電体に導体膜を付着したケース

H01P1/20-1/219;7/00-7/10

PB00
その他の構成

PB01

PB02

PB03

PB04

・増幅素子

・信号検出構成

・ＳＡＷフィルタ

・異なる誘電率の２以上の誘電体の使用

5J006	導波管型周波数選択装置および共振器	デジタル通信
	H01P1/20 -1/219;7/00-7/10