Fタームリスト

5G321 超電導導体及びその製造方法 電力システム    
H01B12/00 -12/16;13/00,561-13/00,565@Z
H01B12/00-12/16;13/00,561-13/00,565 AA AA00
超電導体の成分
AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA10
・酸化物セラミックス系 ・・La―Ba―Cu―O系 ・・La―Sr―Cu―O系 ・・Y―Ba―Cu―O系 ・・Bi―Sr―Ca―Cu―O系 ・・Bi―Pb―Sr―Ca―Cu―O系 ・・Tl―Ba―Ca―Cu―O系 ・シェブレル型
AA11 AA12 AA13
・A3B型(A―15型、β―W型) ・合金系 ・有機物系
AA98 AA99
・その他の成分 ・成分不明
BA BA00
用途
BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09 BA10
・電線、ケーブル ・・巻線用 ・コイル、電磁石 ・スイッチ(例:熱スイッチ、限流器) ・接続(例:電流リード) ・・超電導線―超電導線 ・素子 ・・ジョセフソン素子 ・・トランジスタ ・・量子干渉素子(SQUID)
BA11 BA14
・シールド(例:磁気遮蔽) ・交流用、パルス電流用
BA99
・その他の用途
CA CA00
超電導導体の構造
CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07 CA08 CA09 CA10
・超電導体の内部構造 ・・微量成分添加 ・・結晶相制御型(例:アモルファス) ・・結晶配向型(例:C軸配向) ・・多層構造 ・・結晶粒径、形状 ・・結晶粒界 ・・単芯線 ・・多芯線 ・・・繊維分散型
CA11 CA12 CA13 CA15 CA16 CA17 CA18 CA19 CA20
・・・ツイスト ・・・渦巻状断面 ・・ピンニングセンタ ・超電導体の全体構造、形状 ・・撚線 ・・編組線 ・・テープ線材 ・・同軸型 ・・膜状
CA21 CA22 CA23 CA24 CA26 CA27 CA28 CA30
・・・薄膜 ・・・厚膜 ・・・芯上 ・・・基板上 ・基板、芯 ・・基板、芯の成分 ・・超電導体層との境界 ・シース
CA31 CA32 CA34 CA35 CA36 CA38 CA39
・・シースの構造(例:多孔) ・・シースの成分 ・マトリックス ・・マトリックスの構造(例:分割) ・・マトリックスの成分 ・拡散障壁 ・・拡散障壁の構造
CA41 CA42 CA43 CA44 CA46 CA48 CA50
・安定化材 ・・安定化材の成分 ・・アイランド型 ・・撚合型 ・固着、固定構造 ・電気絶縁 ・保護構造
CA51 CA52 CA53 CA54 CA55
・・防湿構造 ・・補強構造 ・・伸縮に対する保護 ・・・蛇膜状(ベローズ) ・・・予歪(プレストレイン)
CA99
・その他の構造
CB CB00
冷却、低温維持
CB01 CB02 CB03 CB04 CB05 CB07 CB08
・冷却系 ・・冷媒流路 ・・冷却フィン ・・中空型 ・・ケーブル・イン・コンジット型 ・低温維持 ・・熱絶縁
CB99
・その他の冷却、低温維持
DA DA00
共通する製造方法
DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06 DA08 DA10
・機械的加工方法 ・・圧延方法 ・・押出、縮径、伸線方法 ・・・静水圧押出方法 ・・・押出ビレット ・・撚合方法 ・固着、固定方法 ・安定化材の製造方法
DA12
・製造装置
DA99
・その他の製造方法(共通)
DB DB00
セラミックス系超電導導体の製造方法
DB01 DB02 DB03 DB05 DB06 DB07
・原料の製造、処理方法 ・・原料粉末 ・・気相源溶液 ・ペーストの構成原料 ・・結合剤の使用 ・・原料粉末の粒度限定
DB11 DB12 DB13 DB14 DB15 DB17 DB18 DB19
・バインダプロセス ・・ドクターブレード法 ・・スクリーン印刷法 ・・懸濁紡糸法 ・・射出成形法 ・ノンバインダプロセス ・・シース法 ・・拡散法
DB21 DB22 DB23 DB24 DB25 DB26 DB28 DB29 DB30
・溶液法 ・・有機酸塩熱分解法、有機金属錯体熱分解法 ・・ゾル・ゲル法 ・・・ゲルの紡糸法 ・・スピンコート法 ・・噴霧法 ・溶融法、凝固法 ・・部分溶融法 ・・方向性凝固法
DB31 DB33 DB34 DB35 DB36 DB37 DB38 DB39 DB40
・・急冷凝固法 ・気相法 ・・PVD法 ・・・真空蒸着法 ・・・MBE法 ・・・レーザ蒸着法 ・・・レーザアブレーション法 ・・・スパッタリング法 ・・CVD法
DB41 DB42 DB44 DB45 DB46 DB47 DB48 DB50
・・・MO―CVD法 ・・・プラズマCVD法 ・熱処理方法 ・・HP法、HIP法 ・・熱処理雰囲気(例:酸化性雰囲気) ・・熱処理温度 ・・熱処理後の冷却(例:多段階冷却) ・仮焼後の縮径、圧延
DB52 DB54 DB55 DB56
・磁界の利用 ・生成後の処理 ・・改質方法 ・・防湿方法
DB99
・その他の製造方法(セラミックス系)
DC DC00
A3B型超電導導体の製造方法
DC01 DC03 DC04 DC06 DC08 DC09 DC10
・表面拡散法 ・溶融法、凝固法 ・・急冷法 ・シース法 ・複合加工法 ・・ブロンズ法 ・・外部拡散法
DC11 DC12 DC13 DC14 DC15 DC17 DC18 DC19
・・内部拡散法 ・・固液反応法 ・・ニオブ・チューブ法 ・・ジェリー・ロール法 ・・素線集束法 ・繊維分散型超電導導体の製造方法 ・・in―situ法 ・・切断溶融固着法
DC21 DC22 DC23 DC24 DC25 DC26 DC27 DC29 DC30
・薄膜形成方法 ・・PVD法 ・・・真空蒸着法 ・・・MBE法 ・・・スパッタリング法 ・・・・アシスト法 ・・CVD法 ・厚膜形成方法 ・・溶射法
DC32 DC33 DC35 DC36
・熱処理方法 ・・熱処理温度 ・生成後の処理 ・・改質方法
DC99
・その他の製造方法(A3B型)
DD DD00
合金系及びその他の超電導導体の製造方法
DD01 DD02 DD04 DD05
・熱処理方法 ・・熱処理温度 ・生成後の処理 ・・改質方法
DD99
・その他の製造方法(合金系、その他)
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