FIメイングループ/ファセット選択

  • H01B1/00
  • 導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択(材料によって特徴づけられる超電導または極低温の導体,ケーブル,または伝送線路H01B12/00)[4] HB CC 5G301
  • H01B3/00
  • 絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択 HB CC 5G303
  • H01B5/00
  • 形を特徴とする非絶縁導体または導電物体 HB CC 5G307
  • H01B7/00
  • 形を特徴とする絶縁導体またはケーブル HB CC 5G309
  • H01B9/00
  • 電力ケーブル HB CC 5G317
  • H01B11/00
  • 通信ケーブルまたは導体 HB CC 5G319
  • H01B12/00
  • 超電導またはハイパーコンダクティブの導体,ケーブルまたは伝送線路(セラミック形成技術またはセラミック組成物によって特徴づけられる超電導体C04B35/00)[2,4] HB CC 5G321
  • H01B13/00
  • 導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法 HB CC 5G323
  • H01B15/00
  • ケーブルからの材料の廃物利用に関する装置または方法(絶縁物を容易に除去するための構成を有する絶縁導体またはケーブルH01B7/38;絶縁物を除去するために特に用いられる方法または装置H02G1/12) HB CC 5G329
  • H01B17/00
  • 形を特徴とする絶縁体または絶縁物体 HB CC 5G331
  • H01B19/00
  • 碍子または絶縁物体を製造するために特に使用される装置または方法 HB CC 5G333
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