Fタームリスト

H01L21/304,641-21/304,651@Z

AA00
被洗浄物の形状、形態

AA01

AA02

AA03

AA04

AA05

AA07

AA08

AA09

・形状

・・矩形板状

・・円形板状

・・可撓板状

・・球

・形態

・・表面が平滑

・・表面が凹凸

AA11

AA12

AA13

AA14

AA15

AA16

AA17

・洗浄部位に特徴

・・周縁

・・中心部

・・端面（側面）

・・裏面

・・表面及び裏面

・・・表裏同時

AA21

AA22

AA23

AA24

AA28

AA29

AA30

・被洗浄物の成分

・・ＩＶ属半導体

・・ＩＩＩ－Ｖ属半導体

・・ＩＩ－ＶＩ属半導体

・・シリコン化合物

・・・酸化シリコン

・・・窒化シリコン

AA32

AA34

AA35

AA36

・・Ｌｏｗ－ｋ膜

・・Ａｌ・Ａｌ化合物

・・Ｃｕ・Ｃｕ化合物

・・その他の金属・金属化合物

AA41

AA42

AA43

AA44

AA45

AA46

AA47

AA48

AA49

AA50

・被洗浄物から除去するもの

・・有機物

・・無機物

・・イオン

・・ハロゲン

・・金属又は金属イオンを含む化合物

・・・Ａｌを含む

・・・Ｔｉを含む

・・・Ｆｅを含む

・・・Ｎｉを含む

AA51

AA52

AA53

AA54

AA55

AA56

AA57

・・・Ｃｕを含む

・・・Ｚｎを含む

・・・Ｇａを含む

・・・Ｒｕを含む

・・・Ｐｄを含む

・・・Ａｇを含む

・・・Ｉｎを含む

AA62

AA63

AA64

AA65

AA66

AA67

AA68

AA69

AA70

・・先の工程の残渣

・・・エッチング残渣

・・・レジスト残渣

・・・・アッシング残渣

・・先の工程で使用した剤

・・・現像液

・・・剥離液

・・・エッチング液

・・・研磨剤、研磨材

AA71

AA72

AA73

AA74

AA75

AA76

AA77

AA78

AA79

・・・洗浄液

・・その他

・・・パーティクル

・・・油脂分

・・・フラックス

・・・膜

・・・・酸化膜

・・・半導体表面の歪

・・・ウォーターマーク

AA81

AA82

AA84

AA85

AA86

AA88

・半導体製造プロセスとの関係

・・初期洗浄

・・薄膜形成工程前

・・・ＣＶＤ処理前

・・・ＰＶＤ処理前

・・リソグラフィ工程前

AA91

AA92

AA93

AA94

AA95

AA96

AA97

AA98

AA99

・・リソグラフィ工程

・・・現像後

・・・エッチング後

・・・アッシング後

・・配線後

・・・ＣＭＰ後

・・・メッキ後

・・ダイシング工程

・・・ダイシング後

AB00
被洗浄物の取扱い

AB01

AB02

AB03

・被洗浄物の支持

・・単数の被洗浄物を支持

・・複数の被洗浄物を同時に支持

AB12

AB13

AB14

AB16

AB17

AB18

AB19

AB20

・・支持手段

・・・支持部材に載せる、カセットに挿入する

・・・狭むもの、複数の支持手段で挟むもの

・・・吸着するもの

・・・弾性部材を有する

・・・磁気等による浮上

・・・支持力を可変とするもの

・・・支持位置を変更するもの

AB22

AB23

AB24

AB25

AB26

・・押さえ手段

・・・浮き上がり防止

・・・転倒防止

・・・整列

・・・反り防止

AB32

AB33

AB34

AB35

AB36

・・被洗浄物の姿勢

・・・被洗浄物が水平

・・・被洗浄物が垂直

・・・被洗浄物が傾斜

・・・被洗浄物の姿勢が可変

AB41

AB42

AB44

AB45

AB46

AB47

AB48

AB49

AB50

・処理槽（室）の配置

・・単数の処理槽（室）

・・複数の処理槽（室）

・・・上下方向に配置

・・・・直線的に配置

・・・水平方向に配置

・・・・直線的に配置

・・・・基点に対して放射状に配置

・・・並行処理

AB51

AB52

・処理槽（室）間の移送

・処理槽（室）内の移送

AB61

AB62

AB63

AB64

・移送の態様、搬入搬出口の配置

・・直線運動

・・回転運動

・・直線運動と回転運動の組合せ

AB72

AB73

AB74

AB75

・・搬入搬出口が同一

・・・処理槽下面に搬入搬出口

・・・処理槽上面に搬入搬出口

・・・処理槽側壁に搬入搬出口

AB82

AB83

AB84

AB88

AB89

AB90

・・搬入搬出口が乖離

・・・上面又は下面に搬入又は搬出口

・・・側壁に搬入又は搬出口

・処理槽（室）内での洗浄時の運動

・・回転運動

・・・垂直軸

AB91

AB92

AB93

AB94

AB95

AB96

AB97

AB98

・・・水平軸

・・・傾斜軸

・・・反動回転

・・直線運動

・・・往復運動

・・・・揺動

・・・ジグザグ運動

・・洗浄手段との相対移動

AC00
洗浄、すすぎ、乾燥工程の態様

AC01

AC02

AC03

AC04

・洗浄工程に特徴を有する

・すすぎ工程に特徴を有する

・乾燥工程に特徴を有する

・一貫工程に特徴を有する

AC11

AC12

AC13

AC14

AC15

・単槽（室）

・・単一の工程

・・・洗浄

・・・すすぎ

・・・乾燥

AC22

AC23

AC24

AC25

AC26

AC27

・・複数の工程

・・・洗浄と乾燥

・・・すすぎと乾燥

・・・洗浄とすすぎ

・・・洗浄とすすぎと乾燥

・・・別の位置で別の工程

AC32

AC33

AC34

AC35

・・複数種類の処理

・・・洗浄

・・・すすぎ

・・・乾燥

AC41

AC42

AC43

AC44

AC45

・多槽（室）

・・単一の工程

・・・洗浄

・・・すすぎ

・・・乾燥

AC52

AC53

AC54

AC55

AC56

・・複数の工程

・・・洗浄と乾燥

・・・すすぎと乾燥

・・・洗浄とすすぎ

・・・洗浄とすすぎと乾燥

AC62

AC63

AC64

AC65

・・同一槽内で複数種類の処理

・・・洗浄

・・・すすぎ

・・・乾燥

BA00
工具、ブラシ、または類似部材による清浄化

BA01

BA02

BA03

BA04

BA05

BA06

BA07

BA08

BA09

BA10

・接触方式

・・ブラシ

・・・ブラシ形態、形状の特徴

・・スクレーパ

・・衝撃体

・・・粒状体、球状体

・・吸水体、スポンジ

・・柔軟体、布

・・把握体

・・粘着、接着

BA11

BA12

BA13

BA14

・摺接方式

・・回転式

・・・縦回転（回転軸が被清浄面と直交）

・・・横回転（回転軸が被清浄面と平行）

BA22

・・非回転式

BA31

・同時に液体の供給を行う

BA41

・同時に気体の供給を行う

BA51

・同時に吸引を行う

BB00
液体による洗浄形態（又は方式）

BB01

BB02

BB03

BB04

BB05

BB06

BB07

BB08

BB09

・浸漬

・・洗浄槽

・・給排水手段

・・・オーバーフロー手段

・・・ダウンフロー手段

・・・洗剤液の供給、混合手段

・・洗浄液流れの整流

・・攪拌

・・洗浄液の噴出

BB11

BB12

BB13

BB14

・噴射、泡、スプレー

・・洗浄方法

・・・ジェット洗浄、高圧スプレー

・・・噴射の順序

BB22

BB23

BB24

BB25

・・ノズルの取付、配置

・・・複数の配管

・・・複数の方向

・・・偏心

BB32

BB33

BB34

BB35

BB36

BB37

BB38

BB39

・・ノズルの構造

・・・多孔

・・・・多方向噴射

・・・圧力調節

・・・混合

・・・・液体と気体

・・・・液体と液体

・・・ノズル不使用時の取扱

BB42

BB43

BB44

BB45

・・可動手段

・・・回転

・・・往復動

・・・・揺動

BB52

BB53

・・流れ生成

・・・洗浄液の吸引による

BB61

BB62

BB64

BB66

・洗浄の補助

・・電気分解

・・プラズマ

・・洗浄液の加熱・冷却

BB72

BB73

BB74

BB75

BB76

BB77

BB79

・・波動・振動

・・・超音波

・・・音圧（振動数）

・・・光

・・・・紫外線

・・・・レーザー

・・泡、キャビテーション

BC00
洗浄液成分による洗浄

BC01

BC02

BC03

BC04

BC05

BC07

BC08

BC09

・洗浄液

・・組成式

・・構成分量又は比率

・・炭素数

・・含まない成分

・・ｐＨ値

・・酸解離定数または塩基解離定数

・・酸化還元電位値

BC12

BC13

BC14

BC15

BC16

BC17

BC18

BC19

・・温度

・・濃度

・・圧力

・・速度

・・比抵抗値

・・表面張力

・・粘度

・・接触角

BC31

BC32

BC33

BC34

BC35

BC36

・液の状態

・・液化ガス

・・超臨界流体

・・・二酸化炭素

・・エアロゾル・固溶体・霧状

・・エマルジョン

BC41

・液の精製方法に特徴

BC51

BC52

BC53

BC54

BC55

・洗浄液成分の使用方法

・・混合

・・・ＢＥ０１～７０のうち２つ以上の混合

・・・ＢＥ０１～７０とＢＦ０１～３９の混合

・・・ＢＦ０１～３９のうち２つ以上の混合

BC62

BC63

BC64

BC65

BC66

BC67

BC68

BC69

BC70

・・複数の工程で順番に使用

・・・気体→液体

・・・液体→気体

・・・無機→

・・・有機→

・・・有機無機混合→

・・・→無機

・・・→有機

・・・→有機無機混合

BD00
洗浄液成分による洗浄（成分に特徴）

BD01

BD02

BD03

BD04

BD05

BD06

BD07

BD08

BD09

BD10

・洗浄液に混合（クレーム記載のもの）

・・界面活性剤

・・錯化剤・キレート剤

・・ｐＨ調整剤

・・酸化剤

・・還元剤

・・緩衝剤

・・安定剤

・・腐食抑制剤

・・反応促進剤

BD12

・・粘度調整剤

BD22

BD23

BD24

BD25

BD26

BD27

BD28

・・気体

・・・酸化ガス

・・・還元ガス

・・・水素ガス

・・・窒素ガス

・・・アンモニアガス

・・・酸素ガス

BD33

BD34

BD35

BD36

・・・オゾンガス

・・・塩素ガス

・・・炭酸ガス

・・・希ガス

BD42

BD43

BD44

・・固体

・・・氷粒

・・・金属

BD51

BD52

BD53

BD54

BD55

BD57

BD58

・洗浄液から除去するもの

・・金属・金属イオン

・・金属以外のイオン

・・気体

・・水分

・・その他の有機化合物

・・その他の無機化合物

BE00
洗浄液成分による洗浄（無機）

BE01

・無機成分（クレーム記載のもの）

BE12

・・純水

BE22

BE23

・・過酸化物

・・・過酸化水素

BE32

BE33

BE34

BE35

・・アルカリ

・・・アンモニア水

・・・フッ化アンモニウム水

・・・アルカリ金属水酸化物

BE42

BE43

BE44

BE45

BE46

BE47

BE48

・・酸

・・・硫酸

・・・塩酸

・・・硝酸

・・・フッ酸

・・・ケイ酸

・・・リン酸

BE52

BE53

BE54

BE55

BE56

BE57

BE58

BE59

BE60

・・塩・イオン

・・・Ｓを有する

・・・Ｃｌを有する

・・・Ｎを有する

・・・・硝酸塩・硝酸イオン

・・・・アンモニウム塩・アンモニウムイオン

・・・Ｆを有する

・・・Ｓｉを有する

・・・Ｐを有する

BE63

BE64

BE65

BE66

BE68

BE69

BE70

・・・Ｎａを有する

・・・Ａｌを有する

・・・Ｋを有する

・・・ＣＯ３を有する

・・・その他の元素を有する

・・・・ハロゲン

・・・・金属

BF00
洗浄液成分による洗浄（有機）

BF01

BF02

BF03

BF04

BF05

BF06

・成分（クレーム記載のもの）

・・炭化水素

・・ハロゲン化炭化水素

・・・置換基がＦ

・・・置換基がＣｌ

・・・置換基がＦとＣｌ

BF12

・・有機酸・有機酸塩

BF22

BF23

BF24

・・アルコール類

・・・グリコール類

・・・フェノール類

BF32

BF33

BF34

BF35

BF36

BF37

BF38

BF39

・・エーテル類

・・ケトン類

・・エステル類

・・アルデヒド類

・・糖類

・・有機アルカリ

・・・有機アミン類

・・・・第４級アンモニウム化合物

BF41

BF42

BF43

BF44

BF45

BF46

BF47

BF48

BF49

・化学式（例【化１】）が記載されているもの

・・直鎖状構造

・・・鎖状不飽和

・・・鎖状飽和

・・環状構造

・・・環状不飽和

・・・環状飽和

・・・・ベンゼン環

・・・複素環化合物

BF52

BF53

BF54

BF55

BF56

BF57

BF58

BF59

BF60

・・アルコール（－ＯＨ）

・・・グリコール（－ＯＨ）２

・・エーテル（－Ｏ－）

・・ケトン（－ＣＯ－）

・・エステル（－ＣＯＯ－）

・・アルデヒド（－ＣＨＯ）

・・カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）

・・アルキル基

・・フェニル基

BF62

BF63

・・Ｓを含む

・・・スルホン酸基（－ＳＯ２ＯＨ）

BF72

BF73

BF74

BF75

・・Ｎを含む

・・・アミン基（－ＮＨ２）

・・・ニトロ基（－ＮＯ２）

・・・アジド基（－Ｎ３）

BF82

BF83

・・Ｓｉを含む

・・・シロキサン基（－ＳｉＯ）

BF92

BF93

BF94

BF95

BF96

BF97

・・ハロゲンを含む

・・・Ｆを含む

・・・Ｃｌを含む

・・Ｂを含む

・・Ｐを含む

・・その他の元素を含む

BG00
気体による洗浄

BG01

BG02

BG03

BG04

BG05

BG06

・洗浄媒体の種類

・・活性ガス

・・・オゾン

・・・酸素

・・・水素

・・・フッ素を含む

BG12

BG13

BG14

BG15

・・不活性ガス

・・・窒素

・・・アルゴン

・・・ヘリウム

BG22

BG23

BG24

BG25

BG27

・・蒸気

・・・水蒸気

・・・フッ化水素

・・・トリクロロエチレン

・・・ウェット洗浄に近いもの

BG32

BG33

BG34

BG35

BG36

BG37

BG39

・・プラズマ

・・・酸素

・・・窒素

・・・水素

・・・ヘリウム

・・・アルゴン

・・複数の洗浄媒体の組み合わせ

BG42

BG43

BG44

BG45

BG46

BG47

BG48

BG49

BG50

・・光

・・・紫外線照射

・・・・紫外線波長

・・・・有機物に直接作用

・・・・オゾンを発生させるもの

・・・・励起酸素原子を発生させるもの

・・・・発生源に特徴

・・・レーザー照射

・・・光触媒

BG53

BG54

BG55

BG56

BG58

・・・Ｘ線

・・・・Ｘ線波長

・・・・発生源に特徴

・・・その他

・・イオン

BG61

BG62

BG63

・洗浄媒体に他物質を混入

・・洗浄媒体に、固体の微粒子を含むもの

・・洗浄媒体に液体が混合されているもの

BG71

BG72

BG73

BG74

BG75

BG76

BG77

・洗浄媒体の生成に関するもの

・・生成装置に特徴

・・生成方法に特徴

・洗浄媒体の使用に関するもの

・・洗浄媒体の状態に特徴

・・・温度

・・・濃度

BG82

BG83

BG84

BG85

BG86

・・被洗浄物に供給する手段に特徴

・・・高圧化

・・・回流、旋回流

・・・ノズルの取り付け、配置

・・・ノズルの構造

BG91

BG92

BG93

BG94

BG95

BG96

BG97

・流れ生成

・・吸入

・・・他の洗浄手段の組み合わせ

・・噴射

・・・他の洗浄手段の組み合わせ

・・吸入と噴射

・・・他の洗浄手段の組み合わせ

BH00
その他の洗浄技術および補助手段

BH01

BH02

・か焼

・爆発

BH11

BH12

BH13

BH14

BH15

BH16

BH17

BH18

BH19

・洗浄の補助手段

・・磁気処理

・・導電性付与

・・静電気除去・静電気発生防止

・・ラジカル発生

・・遮光

・・被洗浄物を振動

・・被洗浄物を加熱

・・被洗浄物を冷却

BH21

・・雰囲気又は雰囲気ガスに特徴

CA00
前洗浄（洗浄の準備他）

CA01

CA02

CA03

CA04

CA05

・加熱

・・純水

・・薬液

・・ガス

・・被洗浄物

CA11

CA12

CA13

・濃度調整

・・薬液

・・ガス

CA21

CA22

CA23

CA24

CA25

・冷却

・・純水

・・薬液

・・ガス

・・被洗浄物

CA31

・真空雰囲気

CA41

・保管

CB00
洗浄の後処理（一連の後処理）

CB01

CB02

CB03

CB04

・すすぎ、リンス

・・リンス液に特徴

・・・純水

・・リンス液の適用方法に特徴

CB11

CB12

CB13

CB14

CB15

CB16

CB17

CB18

・水切り、乾燥

・・振り切り乾燥

・・・スピンドライ

・・ＩＰＡ置換

・・空気の吹き付け

・・・エアナイフ

・・吸水、吸引

・・・吸水ロール、絞りロール

CB22

CB23

CB24

CB26

CB27

CB28

CB29

・・加熱

・・・熱風

・・・赤外線

・・超臨界流体

・・・二酸化炭素

・・乾燥雰囲気

・・真空乾燥

CB31

CB32

・検査

・・評価

CB41

・保管

CC00
基板以外の洗浄

CC01

CC02

CC03

・清浄手段の清浄、再生

・・清浄化流体の回収、ろ過

・・ブラシ等の清浄化

CC11

・清浄装置内の清浄化

CC21

・容器類

CC31

・ハンドリングツール

CC41

・配管の清浄化

CD00
検知・制御（１）

CD01

CD02

CD03

CD04

CD05

CD06

CD07

CD08

CD09

CD10

・検知情報

・・洗浄、すすぎ、乾燥動作に関するもの

・・・動作の有無

・・・時間

・・・・動作時間

・・・・休止時間

・・・動作速度

・・・工程の移行

・・・被洗物の有無

・・・洗浄剤の有無

CD11

CD12

CD13

CD14

CD15

CD16

・・被洗浄物

・・・個数、量

・・・大きさ

・・・材質

・・・汚染度

・・・位置

CD21

CD22

CD23

CD24

CD25

CD26

CD27

CD28

CD29

・・装置

・・・開閉の状態

・・・負荷、トルク

・・・電圧、電流、電力

・・・振動

・・・累積運転時間

・・・可動要素の位置

・・・・搬送アームの位置

・・・異常状態

CD31

CD32

CD33

CD34

CD35

CD36

CD37

・・洗浄液、洗浄剤

・・・量

・・・温度

・・・濃度

・・・種類、質

・・・濁度、汚染度

・・・脱気の程度

CD41

CD42

CD43

CD44

CD45

CD46

CD47

CD48

CD49

・・すすぎ液

・・・量

・・・温度

・・・濁度、汚染度

・・乾燥気体、蒸気

・・・量

・・・温度

・・・湿度

・・・圧力

CE00
検知・制御（２）

CE01

CE02

CE03

CE04

CE05

CE06

CE07

CE08

CE09

CE10

・制御対象

・・洗浄、すすぎ、乾燥動作に関するもの

・・・動作の開始、終了、動作、停止

・・・時間

・・・・動作時間

・・・・休止時間

・・・動作速度

・・・工程の移行

・・・被洗浄物の搬入搬出

・・・剤の供給

CE11

・・・剤の排出

CE21

CE22

CE23

CE24

CE25

CE26

CE27

CE28

CE29

・・装置

・・・ケーシング、洗浄槽（室）、扉、カバー

・・・・位置、姿勢

・・・噴射ノズル

・・・・位置、姿勢

・・・洗浄ブラシ

・・・・位置、姿勢

・・・光関連装置の制御

・・・交換時期判定

CE31

CE32

CE33

CE34

CE35

CE36

CE37

CE38

・・洗浄液、洗浄剤

・・・量

・・・洗浄液の選択

・・・交換

・・・再生

・・・温度

・・・濃度

・・・脱気の程度

CE41

CE42

CE43

CE44

・・すすぎ液

・・・量

・・・温度

・・・再生

CE51

CE52

CE53

CE54

CE55

CE56

CE57

CE59

・・乾燥気体、蒸気

・・・量

・・・・吸気量

・・・・排気量

・・・温度

・・・湿度

・・・圧力

・・被洗浄物

CE61

CE62

CE63

CE64

CE65

CE66

・・雰囲気

・・・減圧

・・・真空

・・・加圧

・・・減圧及び加圧

・・・大気圧と同じ

CE72

CE73

CE74

CE75

CE76

CE77

CE78

CE79

・・・加熱

・・・冷却

・・・加熱及び冷却

・・・外気と同じ（室温、常温）

・・・エア供給

・・・エア排出

・・・エア循環

・・・同時に異雰囲気の形成

CE81

CE82

CE83

CE84

CE85

CE86

CE87

CE89

・処理、制御方法

・・特別な制御理論

・・他の事情に応じて補正

・・入力情報の操作

・・・入力情報の適正化、補正

・・制御変数

・・・負荷、トルク

・・・電圧、電流、電力

CF00
構成要素細部

CF02

CF04

CF06

CF08

CF10

・モーター

・ポンプ

・超音波振動

・・振動子の構造

・・振動子の取付、配置

CF12

CF14

CF16

CF18

CF20

・動力伝達機構

・弁

・吸排気構造

・・吸入口に特徴

・・排気口に特徴

CF22

CF24

CF28

CF30

・蓋、扉、仕切

・シール

・カーテン、幕

・・エアカーテン

CF32

CF34

CF36

CF38

CF40

・フード

・ヒーター、加熱要素

・熱交換機

・・冷却

・光源

CF42

CF44

CF46

CF48

CF50

・センサ、検知手段

・制御基板

・電磁気学要素（モータをのぞく）

・電源、配線、コネクタ

・報知、表示手段

CF52

CF54

CF56

CF58

CF60

・遠隔操作、ネットワーク

・タイマ手段，計時手段

・計数手段

・操作手段

・配管

CF62

CF64

CF66

CF68

CF70

・素材

・・洗浄槽

・洗浄槽の形状、構成

・組み立て

・ファン

CF72

CF74

CF76

CF80

・構成要素の配置

・フィルタ

・装置の配置

・周囲の環境、雰囲気

CF82

CF86

CF88

CF90

・監視記録

・洗浄装置の構成

・・ケーシング

・・チャンバ

CF92

CF93

CF94

CF96

CF98

CF99

・・・可動要素有り

・・キャリア、洗浄用治具、洗浄容器

・クリーンルーム、ベンチ

・バッファ

・半導体格納容器（洗浄時を除く）

・洗浄液槽

DA00
安全性確保を目的とするもの

DA01

・危険防止，怪我防止

DA11

DA12

DA13

DA14

DA15

DA16

・環境衛生

・・騒音防止（静音，遮音，防音等）

・・振動抑制，防止

・・気化防止

・・排水，廃液汚染防止

・・液漏れ対策

DA21

・被洗浄物損傷防止

DA31

・機械的，電気的損傷，トラブル防止

DA41

DA42

DA43

・漏曳防止

・・水密（防滴，防水等）

・変形，物理力損傷防止，耐久性向上

DA51

・停電対策

DA61

・凍結防止

DA71

・誤操作対策

DA81

・フェールセーフ

DA91

・フールプルーフ

DB00
最適処理を目的とするもの

DB01

DB02

DB03

・洗浄効率向上

・・洗浄装置が課題となっているもの

・・洗浄液が課題となっているもの

DB11

DB12

DB13

DB14

DB15

DB16

DB17

DB18

DB19

DB20

・洗浄効果の向上

・・ユースポイントまでの洗浄液の劣化の防止

・・濡れ性向上

・・表面改質

・・・親水化

・・酸化膜形成（酸化膜ごと除去するため）

・・反応の促進

・・特定除去異物に対するもの

・・洗浄液の分離防止

・洗浄効果と効率の両立

DB21

DB22

DB23

DB24

DB28

・すすぎ効率向上

・・洗浄装置が課題となっているもの

・・すすぎ液が課題となっているもの

・すすぎ効果の向上

・すすぎ効果と効率の両立

DB31

DB32

DB33

DB34

DB36

DB37

DB38

・乾燥効率向上

・・洗浄装置が課題となっているもの

・・乾燥媒体が課題となっているもの

・乾燥効果の向上

・乾燥効果と効率の両立

・洗浄むら、すすぎむら、乾燥むら防止

・クロスコンタミネーション

DB41

DB43

DB45

DB46

DB47

・節水，節洗浄水

・大型（大面積）基板への対応

・時間短縮

・・リードタイム

・・歩留まり、稼働率

DB51

DB53

DB54

DB55

DB57

DB58

DB59

・再付着防止

・・荷電（による反発）

・酸化膜形成（による保護）

・酸化膜形成抑制

・腐食抑制

・Ｆ原子残留防止

・Ｈ封止

DC00
その他の課題の解決

DC01

・自動化，省力化

DC11

・操作性の改良

DC21

・製造組立工程，検査，故障診断の改良

DC31

・構造簡単化，部品減少，材料の改良

DC41

・運搬，包装の改良

DC51

・小型化，スペース節約

DC61

・オゾン層破壊防止（代替フロン）

DC71

・微生物の繁殖、洗浄液の腐敗防止

DC81

DC82

DC83

DC84

DC85

DC86

DC87

DC88

DC90

・エネルギー節減，動力伝達ロス減

・・洗浄液の長期使用（劣化防止）

・・洗浄液の再使用

・・・洗浄液の回収

・・・洗浄液の再生、分離

・・・洗浄液の循環

・・伝熱効率の向上

・・消耗部品の長期使用

・装置が原因の汚染に対応

5F157	半導体の洗浄、乾燥	電子デバイス
	H01L21/304 ,641-21/304,651@Z