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５Ｆ８８９へ統合（Ｈ２６）
| 5F089 | フオトカプラ・インタラプタ | 光デバイス |
| H01L31/12 -31/12@Z | ||
| H01L31/12@A-31/12@Z | AA | AA00 フォトカプラの応用 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA05 | AA06 | AA07 | AA10 | |||
| ・光通信用 | ・データ書込み，読出し（ＩＣカード等） | ・リモコン | ・自動車用（図面） | ・半導体集積回路の光配線 | ・光演算，光変調，光増幅 | ・その他のフォトカプラの応用 | ||||||
| AB | AB00 フォトカプラの種類 |
AB01 | AB03 | AB07 | AB08 | AB09 | ||||||
| ・反射型（図面） | ・対向型（図面） | ・モノリシック型 | ・・発光素子と受光素子が一体 | ・・受光素子と信号処理回路が一体 | ||||||||
| AB11 | AB13 | AB15 | AB17 | AB20 | ||||||||
| ・積層薄膜型（図面） | ・発光／受光ウエハを貼り合わせたもの | ・受発光両用デバイス | ・複数波長利用 | ・その他のフォトカプラの種類 | ||||||||
| AC | AC00 フォトカプラの構造 |
AC01 | AC02 | AC03 | AC04 | AC05 | AC06 | AC07 | AC08 | AC09 | AC10 | |
| ・受光素子 | ・・接合型 | ・・ＳＩＴ（静電誘導型） | ・・光導電型 | ・素子構造に特徴 | ・素子形状に特徴 | ・・アレイ状 | ・電極の構造，配置，形状に特徴（図面） | ・配線パターン及びパッドに特徴 | ・発光，受光素子の配置に特徴 | |||
| AC11 | AC13 | AC14 | AC15 | AC16 | AC17 | AC18 | AC19 | AC20 | ||||
| ・パッケージ（外周器）の構造，形状に特徴（図面） | ・反射器（図面） | ・・散乱構造に特徴 | ・透明体の構造，形状に特徴（図面） | ・導光路 | ・・光ファイバ（接続法も含めて） | ・基板（図面） | ・・透明基板 | ・・形状に特徴 | ||||
| AC21 | AC23 | AC24 | AC25 | AC26 | AC30 | |||||||
| ・リードフレーム，チップキャリアに特徴（図面） | ・プリント板取り付け構造 | ・位置合せ構造，方法 | ・コネクタ構造 | ・電磁シールド構造 | ・その他のフォトカプラの構造 | |||||||
| BA | BA00 インタラプタ（光センサ）の応用 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA10 | |||||
| ・回転速度検知（図面） | ・距離，位置計測 | ・密着型イメージセンサ | ・光ピックアップ（ＣＤ等） | ・その他，物体の有無以外の検知 | ・その他，検知以外の応用 | |||||||
| BB | BB00 インタラプタ（光センサ）の種類 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB09 | ||
| ・反射型（図面） | ・・受発光素子一体型 | ・・受発光素子別体型 | ・対向型（図面） | ・・モールド封止型（図面） | ・・ケース組み込み型（図面） | ・モノリシック型 | ・・発光素子と受光素子 | ・・受光素子と信号処理回路 | ||||
| BB17 | BB20 | |||||||||||
| ・複数波長利用 | ・その他のインタラプタの種類 | |||||||||||
| BC | BC00 インタラプタ（光センサ）の構造 |
BC01 | BC02 | BC03 | BC04 | BC05 | BC06 | BC07 | BC08 | BC09 | BC10 | |
| ・受光素子 | ・・接合型 | ・・光導電型（ホトコンダクタ） | ・・異種の受光素子の配置，形状に特徴 | ・素子構造に特徴 | ・素子形状に特徴 | ・・アレイ状（図面） | ・・受光面分割 | ・電極の構造，配置，形状に特徴 | ・配線パターン及びパッドに特徴 | |||
| BC11 | BC15 | BC16 | BC17 | |||||||||
| ・パッケージ（外周器）の構造，形状に特徴 | ・レンズの構造，形状に特徴 | ・導光路に特徴 | ・・光ファイバ（接続法も含めて） | |||||||||
| BC21 | BC22 | BC23 | BC24 | BC25 | BC26 | BC27 | BC29 | BC30 | ||||
| ・リードフレーム，チップキャリアに特徴 | ・位置関係に特徴 | ・・発光素子とレンズ | ・・受光素子とレンズ | ・・発光素子と受光素子 | ・保護膜に特徴 | ・・導電性付与（静電防止用） | ・アレイ光源（図面） | ・その他のインタラプタの構造 | ||||
| CA | CA00 目的 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
| ・絶縁耐圧の向上 | ・・絶縁フィルム介在 | ・光伝達効率の向上 | ・・発光もれ防止 | ・・反射率の向上 | ・外乱光対策（光遮断） | ・静電気防止 | ・密着性の改善 | ・熱応力の低減 | ・耐湿性の向上 | |||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | CA20 | |||
| ・電気的ノイズ低減 | ・高速動作 | ・電気回路保護 | ・発光デバイスの発光確認 | ・発光デバイスの安定化，自動光量調整ＡＰＣ | ・発光調節 | ・受光量，感度調節 | ・温度補償 | ・発光断障害防止 | ・小型化，生産性，長寿命 | |||
| CA21 | ||||||||||||
| ・その他の目的 | ||||||||||||
| DA | DA00 フォトカプラ，インタラプタの材料 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | ||||
| ・パッケージ（外周器） | ・・パッケージ主材料 | ・・パッケージ添加材 | ・反射材 | ・・金属 | ・・白色塗料 | ・・その他の反射材 | ||||||
| DA11 | DA13 | DA14 | DA15 | DA17 | DA20 | |||||||
| ・乱反射 | ・透明体 | ・・透明体主材料 | ・・透明体添加材 | ・レンズ材 | ・その他の材料（除受発光素子） | |||||||
| EA | EA00 フォトカプラ，インタラプタの製法 |
EA01 | EA03 | EA04 | EA06 | EA08 | EA10 | |||||
| ・素子の取り付け法 | ・透光体，パッケージの製法 | ・・モールド法 | ・外部端子への取り出し | ・レンズの取り付け法 | ・その他，製法に特徴 | |||||||
| FA | FA00 付属電気回路 |
FA03 | FA05 | FA06 | FA10 | |||||||
| ・発光素子のバイアス電流制御 | ・増幅回路 | ・演算，信号処理回路 | ・その他，回路構成に特徴 | |||||||||
| GA | GA00 組合せ光学要素 |
GA01 | GA03 | GA05 | GA07 | GA08 | GA10 | |||||
| ・プリズム，外部レンズ | ・ビームスプリッタ | ・ホログラム | ・フィルタ | ・液晶を用いたもの | ・その他の組合せ光学要素 |