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| 5F064 | ＩＣの設計・製造（配線設計等） | 電子デバイス |
| H10D89/10 -89/10@Z | ||
| H01L21/82-21/82@Z | AA | AA00 ＩＣの形式 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA10 | |
| ・カスタムＩＣ | ・・セミカスタムＩＣ | ・・・マスタスライス，ゲートアレイ | ・・・標準セル，スタンダードセル | ・・・・ポリセル | ・・・・ビルディングブロック | ・・・ＰＬＡ | ・・・・ＦＰＬＡ | ・フルウエハ素子 | ||||
| AA11 | AA13 | AA15 | AA17 | AA20 | ||||||||
| ・マルチチップ | ・３次元素子 | ・ハイブリッドＩＣ | ・プリント基板 | ・その他＊ | ||||||||
| BB | BB00 ＩＣの機能 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | BB09 | BB10 | ||
| ・デジタル信号処理 | ・・論理ゲート | ・・・アンド | ・・・オア | ・・・ナンド | ・・・ノア | ・・・ノット，インバータ | ・・ＣＰＵ | ・・ワンチップマイコン | ||||
| BB12 | BB13 | BB14 | BB15 | BB16 | BB18 | BB19 | BB20 | |||||
| ・・メモリ | ・・・ＲＡＭ | ・・・・ＤＲＡＭ | ・・・ＲＯＭ | ・・アドレスデコーダ | ・・シフトレジスタ | ・・フリップフロップ | ・・カウンタ，分周器 | |||||
| BB21 | BB22 | BB23 | BB24 | BB26 | BB27 | BB28 | BB30 | |||||
| ・アナログ信号処理 | ・・増幅器，アンプ | ・・・センスアンプ | ・・・演算増幅器，オペアンプ | ・・バッファ | ・・・入力バッファ | ・・・出力バッファ | ・・レベル変換 | |||||
| BB31 | BB33 | BB35 | BB37 | BB40 | ||||||||
| ・試験 | ・監視，モニタ | ・安全 | ・スイッチング | ・その他＊ | ||||||||
| CC | CC00 使用素子 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC06 | CC07 | CC08 | CC09 | CC10 | ||
| ・トランジスタ | ・・バイポーラトランジスタ | ・・・ＥＣＬ，ＣＭＬ | ・・・Ｉ２Ｌ | ・・ＦＥＴ | ・・・ＪＦＥＴ | ・・・ショットキＦＥＴ | ・・・ＭＯＳ―ＦＥＴ（ＭＩＳも含む） | ・・・・ポリシリコンゲートを有する | ||||
| CC12 | CC13 | CC14 | CC15 | CC16 | ||||||||
| ・・・・ＣＭＯＳ | ・・・デプレッション，エンハンスメント型の特定 | ・・・・ＥＤ―ＭＯＳ | ・・ｂｉ―ＭＯＳ | ・・・ｂｉ―ＣＭＯＳ | ||||||||
| CC21 | CC22 | CC23 | CC25 | CC26 | CC30 | |||||||
| ・ダイオート | ・低抗 | ・コンデンサ，キヤパシタ | ・シリコン以外の材料を用いているもの | ・・ＧａＡＳ | ・その他＊ | |||||||
| DD | DD00 ＩＣの構造（配線を除く） |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD07 | DD08 | DD09 | DD10 | ||
| ・素子，セル，ブロック等の配置，レイアウト | ・・自動配置，レイアウト | ・・最適化 | ・・階層構造 | ・・単位セル，ブロック内での配置，レイアウト | ・・素子，セル，ブロックの大きさ | ・・・拡大，縮小 | ・・・素子の大きさ | ・・素子，セル，ブロックの形状 | ||||
| DD12 | DD13 | DD14 | DD15 | DD16 | DD18 | DD19 | DD20 | |||||
| ・・素子，セル，ブロックの方向，角度 | ・・素子，セル，ブロックの個数，密度 | ・・素子，セル，ブロックの位置，座標 | ・・・対称性 | ・・・・線対称 | ・・素子，セル，ブロックの配列，ピッチ | ・・・アレイ型 | ・・・ブロック型 | |||||
| DD22 | DD24 | DD25 | DD26 | |||||||||
| ・・・セルしきつめ型 | ・・素子間，セル間，ブロック間距離 | ・・素子，セル，ブロックの入出力端子 | ・・不使用素子，セル，ブロックの取り扱い | |||||||||
| DD31 | DD32 | DD33 | DD34 | DD35 | DD36 | DD37 | DD39 | |||||
| ・特定用途素子，セル，ブロックに関する構造 | ・・入出力に関するもの | ・・・入出力両用 | ・・電源に関するもの | ・・・電圧源 | ・・・・基準電圧の発生 | ・・・電流源 | ・・テストに関するもの | |||||
| DD41 | DD42 | DD43 | DD44 | DD45 | DD46 | DD47 | DD48 | DD50 | ||||
| ・付加的要素に関する構造 | ・・ボンデイングパッドに関するもの | ・・・パッドのピッチ | ・・・電源用パッド | ・・・不使用のパッド | ・・・テスト用パッド | ・・識別マーク | ・・パッシベーション，保護膜 | ・その他＊ | ||||
| EE | EE00 配線 |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE06 | EE08 | EE09 | EE10 | ||
| ・配線パターン | ・・配線の自動配置 | ・・配線の最適化 | ・・グラフ理論の応用 | ・・単位セル，ブロック内（上）の配線 | ・・・不使用セル，ブロックにおける配線 | ・・配線長 | ・・配線幅 | ・・・電流に応じた配線幅 | ||||
| EE12 | EE13 | EE14 | EE15 | EE16 | EE17 | EE18 | EE19 | EE20 | ||||
| ・・メッシュ状，格子状配線 | ・・・格子点 | ・・配線スペース | ・・配線数，配線密度 | ・・配線の方向、角度 | ・・配線の位置，座標 | ・・・配線の対称性 | ・・配線の配列，ピッチ | ・・配線の末端 | ||||
| EE22 | EE23 | EE24 | EE25 | EE26 | EE27 | EE28 | ||||||
| ・・多層配線 | ・・・３層以上の配線 | ・・・固定配線と通過用配線の組み合わせ | ・・・拡散層の利用 | ・・・上下位置関係 | ・・・コンタクト手段 | ・・・両面パターン | ||||||
| EE31 | EE32 | EE33 | EE34 | EE35 | EE36 | |||||||
| ・配線材料 | ・・金属 | ・・・アルミニウム | ・・・高融点金属 | ・・・シリサイド | ・・ポリシリコン | |||||||
| EE41 | EE42 | EE43 | EE44 | EE45 | EE46 | EE47 | EE48 | |||||
| ・配線（又は配線間）の物理的性質 | ・・配線低抗 | ・・静電容量 | ・・インダクタンス | ・・ノイズ | ・・・クロストーク | ・・遅延時間 | ・・熱発生 | |||||
| EE51 | EE52 | EE53 | EE54 | EE56 | EE57 | EE58 | EE60 | |||||
| ・特定用途向け配線 | ・・電源，接地配線 | ・・ボンディングパッド用配線 | ・・クロック用配線 | ・絶縁、分離 | ・仮配線 | ・配線順序 | ・その他＊ | |||||
| FF | FF00 切り換え、選択 |
FF01 | FF02 | FF04 | FF05 | FF06 | FF07 | FF08 | FF09 | |||
| ・切り換え，選択目的 | ・・冗長系における切り換え | ・・特性、機能の切り換え | ・・・抵抗値の切り換え | ・・・静電容量の切り換え | ・・・電流，電力の切り換え | ・・・電圧の切り換え | ・・・遅延時間の切り換え | |||||
| FF12 | FF13 | FF14 | FF15 | FF16 | ||||||||
| ・・試験，監視 | ・・・試験信号の発生 | ・・・自己診断 | ・・・冗長系を使用しているかどうかのチェック | ・・・品種，工程のチェック | ||||||||
| FF21 | FF22 | FF23 | FF24 | FF26 | FF27 | FF28 | FF29 | FF30 | ||||
| ・切り換え，選択部分の素子 | ・・ダイオード | ・・トランジスタ | ・・・ＦＥＴ | ・・フューズ | ・・・切断するもの | ・・・接続するもの | ・・・材料が特定されているもの | ・・・・ポリシリコン | ||||
| FF32 | FF33 | FF34 | FF36 | |||||||||
| ・・・・金属 | ・・・・・高融点金属 | ・・・形状が特定されているもの | ・・スイッチ，電気回路 | |||||||||
| FF41 | FF42 | FF43 | FF44 | FF45 | FF46 | FF47 | FF48 | FF49 | FF50 | |||
| ・切り換え，選択実行方法 | ・・レーザ照射 | ・・・照射強度 | ・・電子線照射 | ・・電圧，電流の給供，変更 | ・・・端子への入力電圧の変更 | ・・予備加熱を行なうもの | ・・配線の作成，変更 | ・・・ボンディング | ・・チップの分割 | |||
| FF52 | FF60 | |||||||||||
| ・・ソフトウェア（プログラム）によるもの | ・その他＊ | |||||||||||
| GG | GG00 製造プロセス技術 |
GG01 | GG03 | GG05 | GG07 | GG10 | ||||||
| ・拡散，イオン注入 | ・エッチング | ・結晶成長，エピタキシャル成長 | ・熱処理，アニール | ・その他＊ | ||||||||
| HH | HH00 設計，製造における計算機技術 |
HH01 | HH02 | HH03 | HH05 | HH06 | HH07 | HH08 | HH09 | HH10 | ||
| ・ハードウェア関係 | ・・ホスト，端末構成 | ・・クロック信号 | ・ソフトウェア（プログラム）関係 | ・・ＣＡＤ | ・・・対話式 | ・・使用言語 | ・・シミュレーション | ・・評価，検査，試験，監視 | ||||
| HH11 | HH12 | HH13 | HH14 | HH15 | HH16 | HH17 | HH18 | HH19 | HH20 | |||
| ・・ファイル構造，取り扱い | ・・ライブラリの使用 | ・入力 | ・出力，表示 | ・・図形表示 | ・・・拡大，縮小表示 | ・・警告，モニタ表示 | ・・ガイダンス，メニュー表示 | ・・カラー表示 | ・その他＊ |