FI(一覧表示)

  • H10D89/00
  • グループH10D84/00~H10D88/00に包含されない集積装置の観点[2025.01] HB CC 5F038
  • H10D89/00,101
  • ・半導体集積装置の構造または配置に特徴のあるもの(レイアウト方法は89/10が優先) HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@A
  • 機能回路,例.アナログ回路,テスト回路,の配置(B~Uが優先) HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@B
  • 基準電圧発生回路,例.DC電源回路,の配置 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@D
  • 配線,例.クロック配線,電源配線,の配置 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@E
  • 外部信号用端子の配置または当該端子の機能を特徴づける機能回路の配置 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@F
  • 回路機能,動作スピード,動作条件に特徴のある機能回路,例.ADコンバータ,高速低速回路ブロック,センサ周辺回路,の配置 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@G
  • 基板バイアス発生回路または昇圧回路,例.電源用チャージポンプ回路,の配置 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@M
  • 切り替え動作を行う機能回路の配置(Tが優先) HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@T
  • テスト機能回路,検査回路の配置 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@U
  • 複数の機能回路の組み合わせ,例.システムLSI,の配置 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@V
  • 可変インピーダンス素子またはトリミング素子の構造 HB CC 5F038
  • H10D89/00,101@Z
  • その他のもの HB CC 5F038
  • H10D89/10
  • ・集積装置のレイアウト[2025.01] HB CC 5F064
  • H10D89/10@D
  • 素子設計 HB CC 5F064
  • H10D89/10@A
  • ・プログラマブルロジックアレイ[PLA] HB CC 5F064
  • H10D89/10@B
  • ・ビルディングブロック;スタンダードセル HB CC 5F064
  • H10D89/10@M
  • ・マスタースライス;ゲートアレイ HB CC 5F064
  • H10D89/10@W
  • 配線設計 HB CC 5F064
  • H10D89/10@C
  • ・電子計算機,例.CAD,を利用するもの HB CC 5F064
  • H10D89/10@L
  • ・電源供給線 HB CC 5F064
  • H10D89/10@P
  • ・パッド;入出力セル HB CC 5F064
  • H10D89/10@S
  • ・機能選択 HB CC 5F064
  • H10D89/10@F
  • ・・フューズ(R,Tが優先) HB CC 5F064
  • H10D89/10@R
  • ・・冗長回路 HB CC 5F064
  • H10D89/10@T
  • ・・検査 HB CC 5F064
  • H10D89/10@Z
  • その他のもの HB CC 5F064
  • H10D89/60
  • ・電気または熱からの保護装置,例.静電放電[ESD]からの保護回路,を備える集積装置[2025.01] HB CC 5F038
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