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ＦＩテーマのＦタームテーマ化（Ｈ２４）
| 5F063 | ダイシング | デバイスプロセス |
| H01L21/78 -21/80 | ||
| H01L21/78-21/80 | AA | AA00 課題 |
AA01 | AA02 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | ||
| ・精度向上 | ・・ダイシングストリートの精度 | ・チップ品質向上 | ・・チッピング，割れ，かけ，溶融防止 | ・・チップ強度向上（ＡＡ０５優先） | ・・膜剥がれ防止 | ・・静電破壊，腐食，金属部の劣化防止 | ・・チップ品質が搬送中に低下することを防止 | |||||
| AA11 | AA13 | AA15 | AA16 | AA18 | ||||||||
| ・薄化対応 | ・作業環境対策（例，熱，湿度，雰囲気） | ・汚染，切削屑，デブリ等防止（ＡＡ２４優先） | ・・糊残り防止 | ・テープ特性の改善（ＡＡ１６，ＡＡ３１優先） | ||||||||
| AA21 | AA22 | AA23 | AA24 | AA25 | AA26 | AA28 | AA29 | |||||
| ・工具／装置改良 | ・・工具／装置の寿命，耐久性向上 | ・・工具の交換 | ・・漏水，シール対策 | ・・汎用化，多品種対応 | ・・小型，省スペース化 | ・操作者配慮，警報，表示（ＡＡ４０優先） | ・・操作性／作業性向上 | |||||
| AA31 | AA33 | AA35 | AA36 | AA37 | AA38 | AA39 | AA40 | |||||
| ・エキスパンドに関する課題 | ・ピックアップに関する課題 | ・生産性の向上 | ・・工程改善／歩留向上（ＡＡ４４優先） | ・・処理能力向上 | ・・・複数のワークに対する処理 | ・・・・複数ワークに別の処理を並行実施 | ・・メンテナンスの簡略化 | |||||
| AA41 | AA43 | AA44 | AA46 | AA48 | AA50 | |||||||
| ・危険，異常防止（ＡＡ２８優先） | ・コストダウン／環境負荷の低減，廃棄物処理 | ・・部材消費量の削減，再利用 | ・３次元実装 | ・検知，測定法の改善 | ・その他＊ | |||||||
| BA | BA00 分断対象 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA09 | BA10 | ||
| ・ウエハの全体的な形状／構造に特徴があるもの | ・・肉厚の部分を有するもの（例，補強用） | ・・・基板周縁（円周部）が肉厚であるもの | ・・・ダイシングストリート部が肉厚であるもの | ・・非円形ウエハ（樹脂封止基板を除く） | ・・・分割されたウエハ（例，４分の１） | ・・裏面／表面層に特徴を有するもの（ＢＡ２２優先） | ・・複数種のチップをウエハ上に有するもの | ・・・大きさ／形状の異なるチップをウエハ上に有するもの | ||||
| BA11 | BA13 | BA15 | BA17 | BA18 | BA20 | |||||||
| ・貼り合わせ基板で，チップ化後も残る封止基板，補強基板を有するもの（単なるＳＯＩは除く） | ・切断前ストリート形状に特徴のあるもの | ・空洞部を有するもの（例，ＭＥＭＳ可動部） | ・樹脂封止基板（例，ＣＳＰ等） | ・・封止後に個片化（例，ＷＬＰ等） | ・凸部，バンプを有するもの | |||||||
| BA21 | BA22 | BA23 | BA25 | BA26 | BA27 | BA28 | BA29 | |||||
| ・電極が露出している（ＢＡ２１のみＢＡ２０優先） | ・・少なくとも裏面に電極を有するもの | ・・・貫通電極を有するもの | ・マークを有するもの（目合せマーク，ＴＥＧ，電気的接点等を含む） | ・・基板裏面にマークを有するもの | ・・チップ領域内にマークを有するもの | ・・ストリート上にマークを有するもの | ・・・チップ上被膜の一部がマークであるもの | |||||
| BA31 | BA32 | BA33 | BA34 | BA36 | BA38 | |||||||
| ・製品の用途に特徴のあるもの | ・・ＭＥＭＳ，可動部を有するもの | ・・発光デバイス（ＬＥＤ等）に用いられるもの | ・・受光デバイス（イメージセンサー等）に用いられるもの | ・ダミーパターン，ダミーチップを有するもの | ・ダミーウエハ，試験ウエハ（例，試し切り） | |||||||
| BA41 | BA42 | BA43 | BA44 | BA45 | BA46 | BA47 | BA48 | BA50 | ||||
| ・材料に特徴のあるもの | ・・化合物半導体 | ・・・ガリウム系（ＧａＮ，ＧａＡｓ） | ・・・インジウム系（ＩｎＰ） | ・・・シリコン系（ＳｉＣ，ＳｉＧｅ） | ・・エピ成長用基板 | ・・・サファイア（Ａｌ２Ｏ３） | ・・半導体以外の基板（樹脂基板，セラミック基板等） | ・その他＊ | ||||
| BB | BB00 分断後のチップ |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | ||||||
| ・チップ側面視の形状／構造に特徴があるもの | ・・チップ角部にＲ／Ｃ／凹部／段差部があるもの | ・・チップ側面部を保護膜が覆うもの（ＣＣ１１以下も考慮） | ・・チップ側面部に電極／導電部が露出 | ・・分断前に保護構造を有しているもの（例，ガードリング） | ||||||||
| BB11 | BB12 | BB14 | BB16 | |||||||||
| ・チップ平面視の形状／構造に特徴があるもの | ・・角部にＲ又はＣがあるもの | ・・辺部／角部に凹凸があるもの（ＢＢ１２優先） | ・・非四角形のもの（ＢＢ１２，ＢＢ１４優先） | |||||||||
| BB21 | BB22 | BB30 | ||||||||||
| ・加工歪み，加工痕を敢えて残すもの | ・・ゲッタリングのため | ・その他＊ | ||||||||||
| CA | CA00 一工程だけで分断（例，フルカット） |
CA01 | CA02 | CA04 | CA06 | CA08 | CA10 | |||||
| ・前面／素子形成面から | ・裏面／素子非形成面から | ・ブレードによるもの | ・レーザーによるもの（流体にガイドされるものを含む） | ・エッチングによるもの | ・固体／流体吹き付けによるもの（例，サンドブラスト，ウォータージェット） | |||||||
| CA11 | CA13 | |||||||||||
| ・その他の工程によるもの＊ | ・フルカット部とハーフカット部／非切断部とが混在（例，非回路形成部は非切断） | |||||||||||
| CB | CB00 複数工程で分断（分断以外の工程は数えない） |
CB01 | CB02 | CB03 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | CB09 | CB10 | ||
| ・分断の一工程目 | ・・前面／素子形成面から | ・・裏面／素子非形成面から | ・・ブレードによるもの | ・・レーザーによるもの（流体にガイドされるものを含む） | ・・・改質層形成 | ・・エッチングによるもの | ・・固体／流体吹き付けによるもの（例，サンドブラスト，ウォータージェット） | ・・その他の工程によるもの＊ | ||||
| CB11 | CB12 | CB13 | CB14 | CB15 | CB16 | CB17 | CB18 | CB19 | CB20 | |||
| ・二工程目から最終工程の前（分断直前）まで | ・・前面／素子形成面から | ・・裏面／素子非形成面から | ・・・裏面薄肉化，先ダイシング（ＤＤ６４要検討） | ・・ブレードによるもの | ・・レーザーによるもの（流体にガイドされるものを含む） | ・・・改質層形成 | ・・エッチングによるもの | ・・ブレーキングによるもの（エキスパンド含む） | ・・その他の工程によるもの（研削／研磨など）＊ | |||
| CB21 | CB22 | CB23 | CB24 | CB25 | CB26 | CB27 | CB28 | CB29 | CB30 | |||
| ・分断の最終工程 | ・・前面／素子形成面から | ・・裏面／素子非形成面から | ・・・裏面薄肉化，先ダイシング（ＤＤ６４要検討） | ・・ブレードによるもの | ・・レーザーによるもの（流体にガイドされるものを含む） | ・・エッチングによるもの | ・・ブレーキングによるもの | ・・・エキスパンドによるもの | ・・その他の工程によるもの（研削／研磨など）＊ | |||
| CC | CC00 分断工程のその他の特徴 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | CC07 | CC08 | CC10 | |||
| ・スクライブライン（レーザー改質層含む）／最終分断工程前のダイシング後の溝の形状 | ・・深さ／形状／構造／幅が長手方向に変化 | ・・・スクライブライン等が長手方向に断続的 | ・・・チップ角部が異なる／形成しない（ＢＢ１１～ＢＢ１６優先） | ・・・ウエハ外周部／チップ非形成領域のスクライブライン等が異なる／形成しない | ・・深さ／形状／構造／幅の異なる複数種のスクライブライン等 | ・・・方向によって種類の違うもの（例，Ｘ方向とＹ方向とで） | ・・スクライブライン等の側面視の形状／構造に特徴（ＢＢ０１～ＢＢ０５優先） | |||||
| CC11 | CC12 | CC13 | ||||||||||
| ・最終工程前の分断溝に対する処理に特徴有り（例，成膜，歪み除去）（ＢＢ０３も考慮） | ・・溝にチップ化後も残る膜等を形成するもの | ・・・分断後埋め戻しや膜で一体化し，再度分断するもの | ||||||||||
| CC21 | CC22 | CC23 | CC24 | CC25 | CC26 | CC27 | CC28 | CC29 | ||||
| ・材料の異なる部分を異なる工程で分断 | ・・導電／金属層の処理を行うもの（例，除去等） | ・・表層膜の処理を行うもの（膜剥れ防止） | ・・ウエハの切断と，ダイシングシート部分の切断とが別工程 | ・・・ダイボンド接着剤層の切断工程が別工程 | ・・・・エキスパンドにてダイボンド層を切断 | ・・ウエハ以外の同種の材料部分（保護部材等）を「敢えて」複数の工程で分断するもの | ・・・ダイボンド層を複数工程で分断するもの | ・・・表層膜を複数の工程で分断するもの | ||||
| CC31 | CC32 | CC33 | CC35 | CC37 | CC38 | CC39 | ||||||
| ・ウエハと異質材料の部分を同時に分断 | ・・ダイボンド接着剤層を同時に切断 | ・・保護部材を同時に切断 | ・結晶方位を考慮するもの | ・同一ストリートで位置，角度を変え複数回切断 | ・・ストリートの両側を切断（例，ＴＥＧ回避等） | ・・・応力分断溝の形成（例，膜剥がれ防止） | ||||||
| CC41 | CC43 | CC44 | CC46 | CC47 | CC49 | |||||||
| ・「敢えて」垂直切断しないもの（ＣＣ３７優先） | ・ウエハ平面視のダイシング順に特徴のあるもの | ・・ウエハの両側から中央に向けて順に切断 | ・・ウエハを大分割後，小分割 | ・・・ウエハ中央から両側に向けて順に切断 | ・ウエハの厚さ方向の分断を含むもの | |||||||
| CC51 | CC52 | CC53 | CC60 | |||||||||
| ・並列加工を行うもの | ・・複数のストリートを同時に加工 | ・・同一ストリートを複数手段で加工 | ・その他＊ | |||||||||
| DD | DD00 分断に関連する個々の工程／機構（１） |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD06 | DD07 | DD08 | DD09 | DD10 | |
| ・回転ブレード | ・・ブレード自体の材質，構造，製法（ＤＤ０８優先） | ・・ブレードのスピンドルへの取付け，スピンドル支持構造（ＤＤ０４～ＤＤ０８優先） | ・・複数のブレードを用いる／有するもの | ・・・１つのスピンドルに複数のブレードを有するもの | ・・・複数のスピンドルを有するもの | ・・・・３つ以上のスピンドルを有するもの | ・・・異種ブレードを用いる／有する（例，幅，形状，砥粒） | ・・ブレードの制御，設定に特徴のあるもの | ・・・ブレードの回転方向（例，ダウンカット等） | |||
| DD11 | DD12 | DD13 | DD14 | DD15 | DD16 | DD17 | DD18 | DD19 | DD20 | |||
| ・・・ブレード回転数 | ・・・押圧力 | ・・・ブレードの位置決め | ・・・・送り方向でＺ方向位置が可変 | ・・・送り方向速度 | ・・・超音波等振動をブレードに付加するもの | ・・ブレードに関する検査，検出 | ・・・位置の検出 | ・・・・Ｚ方向位置 | ・・・欠け，割れ，摩耗，径 | |||
| DD21 | DD22 | DD23 | DD25 | DD26 | DD27 | DD28 | DD29 | DD30 | ||||
| ・・ブレードカバーの構造 | ・・ドレッシング機構，方法 | ・・切削水以外の冷却手段（例，空冷）（切削水はＦＦ２２） | ・レーザーを用いたダイシング | ・・溶融溝を形成，または切断方法に特徴 | ・・改質層形成に特徴（ＣＣ０１～ＣＣ１０優先） | ・・・厚さ方向位置を変えながら形成 | ・・・厚さ方向に複数形成 | ・・ウォータージェットレーザー | ||||
| DD31 | DD32 | DD34 | DD35 | DD36 | DD37 | DD38 | DD39 | DD40 | ||||
| ・・レーザー加工装置に特徴のあるもの | ・・・レーザーの制御に特徴（光学系，発振強度等） | ・スクライブ工具を用いたダイシング | ・・荷重の制御に特徴のあるもの | ・エッチング | ・・ダイシングのためにエッチングするもの | ・・・導電／金属層をエッチングで処理 | ・・・分断以外の目的を兼ねるもの | ・・・・加工歪み除去／強度向上のためのエッチングを兼ねるもの | ||||
| DD41 | DD42 | DD43 | DD44 | DD45 | DD46 | DD47 | DD48 | DD49 | DD50 | |||
| ・・・マスクを用いないもの，全面エッチング | ・・・マスクを用いるもの（マスクに特徴があればＤＦ付与） | ・・・・マスクをエッチングと連続的に除去（例，エッチングチャンバ内で除去） | ・・歪み除去など，分断以外のエッチング | ・・・最終分断後にエッチング | ・・ドライエッチング，プラズマエッチング | ・・・等方性エッチング | ・・・側壁保護とエッチングの繰り返し，ボッシュ（登録商標）プロセス | ・・ウエットエッチング | ・・・結晶異方性エッチング | |||
| DD51 | DD52 | DD55 | DD56 | DD58 | DD59 | DD60 | ||||||
| ・・エッチング装置に特徴のあるもの | ・・・研削装置，ダイシング装置等と併設 | ・固体／流体吹き付けによるダイシング（例，サンドブラスト，ウォータージェット）（ＤＤ３０優先） | ・・装置，制御に特徴のあるもの | ・研磨，ＣＭＰ，研削（ＤＤ９１注意） | ・・個片化と直接関係ないもの（単なる薄肉化）（ＤＤ９１優先） | ・・・前面／素子形成面からの研磨等（例，電極用） | ||||||
| DD61 | DD62 | DD63 | DD64 | DD65 | DD67 | DD68 | DD69 | DD70 | ||||
| ・・・装置に特徴のあるもの（例，ダイシング装置併設） | ・・外周補強部形成 | ・・レーザー改質層の除去のためのもの | ・・個片化のための研磨等（例，先ダイシング） | ・・・研磨等装置に特徴のあるもの | ・エキスパンド | ・・ブレーキングを伴うもの | ・・ブレーキングを伴わないもの | ・・エキスパンドを複数段階で行うもの | ||||
| DD71 | DD72 | DD73 | DD74 | DD75 | DD76 | DD78 | DD79 | DD80 | ||||
| ・・エキスパンド状態の保持に特徴のあるもの | ・・・エキスパンドリングを用いるもの | ・・装置に特徴のあるもの（ＤＤ７２優先） | ・・・Ｘ，Ｙ方向にそれぞれ伸張させるもの | ・・・径方向に伸張させるもの | ・・・他の装置と一体になっているもの | ・ブレーキング（ＤＤ６８優先） | ・・熱を利用するもの | ・・振動を利用するもの（例，超音波） | ||||
| DD81 | DD82 | DD83 | DD85 | DD86 | DD87 | DD89 | DD90 | |||||
| ・・折り曲げ切断 | ・・・ローラーを利用するもの | ・・・・装置，制御に特徴のあるもの | ・ピックアップ（ＤＧ１９～ＤＧ３６優先） | ・・ピックアップ装置に特徴のあるもの | ・・・剥離を促進する機構を有するもの（例，シートの吸引方法，ＤＧ２３～ＤＧ３６優先） | ・チップ化後の一体的に保持している状態（貼り替えを含む）でのその他の処理（ＤＤ４５，ＤＤ６７優先，ＤＤ５９注意） | ・・成膜を施すもの | |||||
| DD91 | DD93 | DD95 | DD96 | DD97 | DD98 | DD99 | ||||||
| ・・裏面薄肉化を施すもの | ・特殊な環境で処理を行うもの（冷却，加熱） | ・その他分断以外の工程との関連 | ・・レーザーマーキング | ・・外周補強部に対する処理 | ・・成膜を施すもの（ＤＤ９０優先） | ・その他＊ | ||||||
| DE | DE00 分断に関連する個々の工程／機構（２），アライメント，検査，検出 |
DE01 | DE02 | DE03 | DE04 | DE05 | DE06 | DE07 | ||||
| ・アライメント | ・・ウエハ前面から行うもの | ・・ウエハ裏面から行うもの | ・・プリアライメントを行うもの | ・・複数のアライメント手段を有するもの（例，複数のカメラ）（ＤＥ０４優先） | ・・ターゲットパターンの登録／認識手段に特徴のあるもの | ・・加工済み箇所を利用するもの | ||||||
| DE11 | DE12 | DE13 | DE14 | DE16 | DE17 | DE18 | DE19 | DE20 | ||||
| ・検査，検出，観察（アライメント除く） | ・・ダイシング時の切断面，改質層の検査 | ・・・試し切りの検査（例，ダミーウエハ） | ・・・レーザー改質層の検査 | ・・検査後の処置 | ・・・検査結果から加工具位置等を修正する | ・・・未分断時に追加工 | ・・・不良チップ，良品チップの峻別 | ・・ウエハ有無の検出 | ||||
| DE23 | ||||||||||||
| ・・検査装置に特徴のあるもの（例，部材の配置） | ||||||||||||
| DE31 | DE32 | DE33 | DE34 | DE35 | DE36 | DE37 | DE38 | DE40 | ||||
| ・検出手段 | ・・光学手段，電磁波を用いるもの | ・・・撮像手段によるもの（例，画像認識，カメラ） | ・・・・赤外線を利用するもの | ・・・レーザーを利用するもの | ・・・光学手段の配置，構造に特徴のあるもの | ・・熱によるもの | ・・音によるもの | ・その他＊ | ||||
| DF | DF00 分断に関連する個々の工程／機構（３），保護部材の処理，保護部材自体（表面にダイシングシートを施すものは，保護部材でなくシートなどとして扱う。ワークの保持を主たる目的としていないものが，保護部材。） |
DF01 | DF02 | DF03 | DF04 | DF06 | ||||||
| ・被覆機構／方法に特徴のあるもの | ・・パターニングされているもの | ・・・フォトレジストの露光に特徴のあるもの（例，ダイシングラインのみのスリット露光） | ・・・フォトレジスト露光以外の手段によるパターニングで特徴あるもの（例，レーザーによる描画） | ・・塗布，散布によるもの | ||||||||
| DF11 | DF12 | DF13 | DF14 | DF15 | DF16 | DF17 | DF18 | DF19 | DF20 | |||
| ・保護部材の種類／組成（例，マスク） | ・・シート状のもの | ・・除去方法／機構での分類 | ・・・保護部材がチップ化後も残る／除去されないもの | ・・・温度（常温含む）／風で除去可能な保護部材 | ・・・揮発性，昇華性を有する保護部材 | ・・・アッシングにより除去可能な保護部材（例，フォトレジスト） | ・・・液体により除去可能な保護部材 | ・・・・水溶性／水で除去可能な保護部材 | ・・・・洗浄工程で除去するもの | |||
| DF21 | DF23 | DF24 | DF30 | |||||||||
| ・・・除去機構／方法に特徴のあるもの（その他） | ・用途に特徴 | ・・レーザーダイシング用 | ・その他＊ | |||||||||
| DG | DG00 分断に関連する個々の工程／機構（４），ダイシングテープ等の貼着，剥離 |
DG01 | DG03 | DG04 | DG05 | DG06 | ||||||
| ・前工程と同保持部材使用（ＥＥ８５も注意） | ・前工程の保持部材から貼り替えるもの | ・・ダイシングテープを貼り付け後，バックグラインドテープを剥離するもの | ・・バックグラインドテープ剥離後，ダイシングテープを貼るもの | ・・裏面を研削→成膜→保持材貼着 | ||||||||
| DG11 | DG12 | DG13 | DG14 | DG16 | DG17 | DG19 | DG20 | |||||
| ・チップ化後，別の保持部材に貼り替えるもの | ・・チップ間隔拡大後（した状態で），貼替え | ・・エキスパンド性がよいテープに貼り替えるもの | ・・耐エッチング液／耐薬液がよいテープに貼り替えるもの | ・ウエハへの貼着後，特定の処理をするもの（ＤＧ２４優先） | ・・テープの特性変更（例，ダイシングライン上をＵＶ硬化） | ・ウエハからの剥離（ピックアップ含む）後，特定の処理をするもの | ・・テープ／リングフレームをカセットに収納 | |||||
| DG21 | DG23 | DG24 | DG25 | DG26 | DG27 | DG28 | DG29 | DG30 | ||||
| ・エキスパンドしたテープのたるみ復元 | ・貼着，剥離機構／方法に特徴のあるもの | ・・ウエハ等の形状に合わせてテープ切断 | ・・・リングフレームに沿った切断 | ・・・テープのプリカットに特徴のあるもの | ・・ローラーによる貼り付け | ・・ローラー以外の手段による貼り付け | ・・貼り付け，剥離方向に特徴のあるもの | ・・・平面視の方向に特徴（例，チップの対角方向） | ||||
| DG31 | DG32 | DG33 | DG34 | DG35 | DG36 | DG40 | ||||||
| ・・特定の環境下／特定の処理後の貼り付け／剥離 | ・・・熱／温度に特徴のあるもの，そのための装置 | ・・・・局所的処理（例，特定チップのみ加熱） | ・・・光（ＵＶ等），放射線照射に特徴のあるもの，そのための装置 | ・・・・局所的処理（例，特定チップのみＵＶ） | ・・他の装置と一体になっているもの | ・その他＊ | ||||||
| EE | EE00 ダイシングテープ又はシート，リングフレーム，補強板，治具（保護層材料はＤＦ） |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE07 | EE08 | EE09 | |||
| ・テープ／シートの基材層に特徴があるもの | ・・帯電防止剤を含有するもの | ・・多孔質なもの，孔があるもの | ・・基材表面側（粘着剤層側）の処理／形状／特性に特徴のあるもの | ・・基材裏面側（粘着剤層と反対側）の処理／形状／特性に特徴のあるもの | ・・基材の材質，特性に特徴 | ・・・基材層を複数層有するもの（中間層等含む） | ・・・基材のみが貼付くもの（粘着剤層無し） | |||||
| EE11 | EE12 | EE13 | EE14 | EE15 | EE16 | EE17 | EE18 | |||||
| ・ダイシングダイボンドテープ | ・・粘着剤層と接着剤層が同層のもの | ・・粘着剤層と接着剤層が別層のもの | ・・粘着剤層の材質，特性に特徴 | ・・・粘着剤層を複数層有するもの | ・・接着剤層の材質，特性に特徴 | ・・テープ全体としての特性に特徴 | ・・テープ全体としての積層構造に特徴のあるもの（例，中間層）（ＥＥ１５優先） | |||||
| EE21 | EE22 | EE23 | EE25 | EE27 | EE28 | EE29 | EE30 | |||||
| ・ダイボンド層のないダイシングテープ | ・・粘着剤層の材質，特性に特徴 | ・・・粘着剤層を複数層有するもの | ・・テープ全体としての特性に特徴 | ・・テープ全体としての積層構造に特徴のあるもの（例，中間層）（ＥＥ２３優先） | ・・・チップ化後残存する封止等の層を有するもの | ・・・・チップ裏面用 | ・・・・チップ表面用 | |||||
| EE31 | EE32 | EE34 | EE36 | EE37 | EE38 | EE40 | ||||||
| ・ロール状，長尺状のもの | ・・テープ外側の余剰部の構造に特徴があるもの | ・フレーム構造，材料，特性に特徴のあるもの | ・補強板の構造，材料，特性に特徴（貼合基板優先） | ・・多孔質なもの，孔があるもの | ・・補強板用の接着剤に特徴あるもの（必要に応じてＥＥ４１～ＥＥ５０も付与） | ・保持治具の構造，材料，特性に特徴のあるもの（ＤＤ７２優先） | ||||||
| EE41 | EE42 | EE43 | EE44 | EE45 | EE46 | EE48 | EE50 | |||||
| ・特性が可変のもの | ・・熱により特性が可変のもの | ・・光，ＵＶ，放射線等により特性が変るもの | ・・硬化するもの | ・・気泡を発生するもの | ・・・昇華，揮発，消滅するもの | ・・収縮するもの | ・・ピックアップ容易化以外の目的で特性を可変，調整するもの | |||||
| EE51 | EE52 | EE53 | EE54 | EE56 | EE58 | EE59 | EE60 | |||||
| ・平面視での形状，構造，特性の設定に特徴のあるもの（ＥＥ３４，ＥＥ３６，ＥＥ４０優先） | ・・ストリート／チップ間隔に対応の形状等 | ・・・ストリートに対応した溝／切込みを有するもの | ・・・特性が異なる部分が予め形成されているもの（例，ＵＶ硬化） | ・・ウエハ外周部／チップ非形成領域を主に保持（中央部を保持しない） | ・・ウエハ貼付部と貼付部の外側とで構造等が異なるもの | ・・・フレーム近傍の構造／特性が異なるもの | ・・・テープ周縁部に低伸張性のフィルム貼着 | |||||
| EE61 | EE62 | EE63 | EE64 | |||||||||
| ・マーク，目印を有するもの | ・・ウエハ等の種類を特定する要素（例，バーコードのあるもの） | ・・位置決め用マークを有するもの | ・・切り込み深さ確認用マークを有するもの | |||||||||
| EE71 | EE72 | EE73 | EE75 | EE76 | EE78 | EE79 | ||||||
| ・用途 | ・・複数のウエハを保持するもの | ・・エキスパンド特性が良好なもの | ・・ブレードダイシング用 | ・・・ドレッシング機能を含むもの | ・・レーザーダイシング用 | ・・・ウォータージェットレーザーダイシング用 | ||||||
| EE81 | EE83 | EE85 | EE86 | EE87 | EE90 | |||||||
| ・・ブレーキング用 | ・・固体／流体吹き付けによるダイシング用（例，サンドブラスト，ウォータージェット）（ＥＥ７８優先） | ・・裏面薄肉化工程用 | ・・・先ダイシングにおける裏面薄肉化工程用 | ・・・裏面薄肉化工程後，連続的に裏面からダイシングする用 | ・その他＊ | |||||||
| FF | FF00 その他の周辺装置 |
FF01 | FF02 | FF03 | FF04 | FF05 | FF06 | FF07 | FF08 | FF09 | FF10 | |
| ・チャックテーブル | ・・ストリートに対応した形状，構造，特性，材料 | ・・・溝 | ・・吸着，吸引構造，制御に特徴のあるもの（ＦＦ０２優先） | ・・真空吸引以外の手段により，ワークを保持するもの（例，クランパ） | ・・テーブル表面が水平面にないもの | ・・角度，送り方向に不可動な加工テーブル | ・・複数の加工用テーブルを持つもの | ・・大きさ，形状の異なるウエハに対応 | ・・裏面凹部を有するウエハに対応 | |||
| FF11 | FF13 | |||||||||||
| ・・テーブル材質に特徴のあるもの | ・液以外の洗浄／浄化機構（ＦＦ２１～ＦＦ３８優先） | |||||||||||
| FF21 | FF22 | FF23 | FF24 | FF25 | FF26 | FF27 | FF28 | |||||
| ・液供給，回収 | ・・ブレード用（例，切削水，冷却水） | ・・・組成に特徴 | ・・・・ワークの加工成分含有（例，エッチング） | ・・・・ワーク等の洗浄成分含有 | ・・・・静電破壊防止剤含有（例，二酸化炭素含有） | ・・・・ブレードのドレッシング成分含有 | ・・・供給機構／方法に特徴 | |||||
| FF31 | FF33 | FF34 | FF35 | FF36 | FF37 | FF38 | ||||||
| ・・エッチング用 | ・・洗浄用（ＦＦ２５優先） | ・・・組成に特徴 | ・・・供給機構／方法に特徴 | ・・・・ダイシング中に洗浄（ＦＦ２５優先） | ・・温度の管理／設定に特徴 | ・・その他のための液供給 | ||||||
| FF41 | FF42 | FF43 | FF44 | FF45 | FF46 | FF48 | FF49 | |||||
| ・搬送機構 | ・・ダイシング装置への搬出入，着脱（ＦＦ４３優先） | ・・カセットへの搬出入 | ・・・カセット構造に特徴のあるもの | ・・カセット以外の待機位置を有するもの | ・・特殊環境下での搬送，保管（例，水中保管等） | ・装置／機構のカバー（ＤＤ２１優先） | ・・蛇腹構造 | |||||
| FF51 | FF52 | FF54 | FF55 | FF57 | FF60 | |||||||
| ・装置の全体構成に特徴 | ・・各機構，構成要素の配置に特徴 | ・・設備環境と雰囲気管理 | ・・・除電機構 | ・・装置の全体的な制御（例，電力等） | ・その他＊ |