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| 5F061 | 半導体または固体装置の封緘、被覆の形成 | 電子デバイス |
| H01L21/56 -21/56@Z | ||
| H01L21/56-21/56@Z | AA | AA00 封止の種類 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | ||||||
| ・樹脂封止 | ・・多層樹脂封止（含、保護膜層） | ・ガラス封止 | ・樹脂、ガラス以外による封止 | |||||||||
| BA | BA00 素子の搭載部材形式 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA07 | |||||
| ・リードフレーム（含、リード）搭載形 | ・・段状又は屈曲状フレームへのもの | ・基板搭載形 | ・・プリント回路基板搭載形 | ・フィルム又はテープキャリア塔載形（含、プリント回路） | ・上記部材以外の搭載形 | |||||||
| CA | CA00 封止方法、装置（含、付属装置） |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
| ・キャスティング（型は後に取除く） | ・ケース内へ樹脂等の液状体注入 | ・ペレット、タブレット、パウダーの溶融 | ・ポッティング（上記方法を除く） | ・・ドリップ（滴下）コーティング | ・・・流れ出し防止手段 | ・ディッピング（浸漬） | ・・樹脂等の液状体中への浸漬 | ・・樹脂等の流動粉体中への浸漬 | ・コーティング（上記方法を除く） | |||
| CA11 | CA12 | |||||||||||
| ・・ローラコーティング | ・・スクリーン、印刷コーティング | |||||||||||
| CA21 | CA22 | CA24 | CA26 | |||||||||
| ・射出、トランスファ成形 | ・加圧成形（プレス成形） | ・樹脂膜の熱収縮 | ・上記方法以外によるもの | |||||||||
| CB | CB00 封止層、保護膜層の選択処理 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB05 | CB06 | CB07 | ||||
| ・材料の選択処理層 | ・・封止層 | ・・・エポキシ系樹脂層 | ・・保護膜層 | ・・・絶縁膜層 | ・・・・無機物膜層 | ・・・導電膜層 | ||||||
| CB11 | CB12 | CB13 | ||||||||||
| ・封止層、保護膜層への処理 | ・・前処理 | ・・後処理 | ||||||||||
| DA | DA00 成形装置（含、付属装置） |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | DA09 | ||
| ・金型 | ・・樹脂等流動部 | ・・・ポット（含、カル部） | ・・・ランナー | ・・・ゲート | ・・・キャビティ | ・・・ランナー、ゲート、キャビティの組合せ | ・・排気部 | ・・金型等の材料に特徴のあるもの | ||||
| DA11 | DA12 | DA13 | DA14 | DA15 | DA16 | |||||||
| ・成形機 | ・・圧入プランジャー装置 | ・・・マルチプランジャー装置 | ・・型締め、型開き又はクランプ装置 | ・・エジエクター装置の組込み | ・・加熱又は冷却装置の組込み | |||||||
| DB | DB00 成形装置の制御、自動化 |
DB01 | DB02 | |||||||||
| ・成形条件の制御（温度、圧力等） | ・多工程の連続自動化 | |||||||||||
| DC | DC00 成形装置の保守 |
DC01 | ||||||||||
| ・成形装置の保守 | ||||||||||||
| DD | DD00 （封止用）リードフレーム、その搬出入、処理 |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | |||||||
| ・リードフレームの搬出入装置 | ・・供給、貯蔵装置 | ・・・ローディング装置 | ・・成形処理との組合せ | |||||||||
| DD11 | DD12 | DD13 | DD14 | |||||||||
| ・（封止用）リードフレーム | ・・形状に特徴のあるもの | ・・製造又は処理 | ・・・被膜、被覆処理 | |||||||||
| DE | DE00 ペレット、タブレット、パウダー（含、付属装置） |
DE01 | DE02 | DE03 | DE04 | DE05 | DE06 | |||||
| ・ペレット、タブレット、パウダー | ・・形状に特徴のあるもの | ・・材料に特徴のあるもの | ・・製造又は処理 | ・・・予熱処理を含むもの | ・・供給、貯蔵装置 | |||||||
| EA | EA00 樹脂等のバリ（フラッシュ）対策 |
EA01 | EA02 | EA03 | ||||||||
| ・バリ発生の阻止、低減 | ・・金型処理 | ・・リードフレーム処理 | ||||||||||
| EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | EA15 | EA16 | EA17 | ||||||
| ・バリの除去処理 | ・・乾式処理 | ・・・機械的処理 | ・・・熱的処理 | ・・湿式処理 | ・・・化学的、電気化学的処理 | ・・上記処理の組合せ | ||||||
| FA | FA00 用途 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA06 | |||||
| ・光半導体用 | ・混成集積回路（ＨＩＣ）用 | ・ＩＣカード用 | ・α線等照射防止用 | ・放熱用 | ・上記用途以外の特殊なもの | |||||||
| GA | GA00 その他 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA05 | |||||||
| ・表示、識別処理 | ・開封処理 | ・封止試験、測定、評価 | ・その他 |