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５Ｆ０５７へ分割（Ｈ１５再編）、ＦＩテーマのＦターム化（Ｈ２１）
| 5F057 | 半導体の機械的処理 | デバイスプロセス |
| H01L21/304 -21/304,631;21/463 | ||
| H01L21/304-21/304,631;21/463 | AA | AA00 課題＊ |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | |
| ・精度向上 | ・・形状精度向上（厚み，反り，ダレ等） | ・・表面精度向上（粗さ，平坦度，ヘイズ等） | ・ダメージ低減 | ・・外観異常改善（割れ，欠け） | ・・歪，結晶ダメージ，変質層防止 | ・・膜損傷，剥離防止 | ・・腐食防止 | ・・・ディッシング，エロージョン等低減 | ||||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA16 | AA17 | AA19 | AA20 | |||||
| ・工程改良 | ・・工程効率化，安定化 | ・・・工程数削減 | ・・・処理時間短縮（個別処理時間） | ・・加工量の面内均一性向上 | ・・・加工選択比改善 | ・・検査，評価，計測方法の改良 | ・・・検知方法の改良（モニタリング方法） | |||||
| AA21 | AA23 | AA24 | AA25 | AA27 | AA28 | AA29 | ||||||
| ・清浄化，汚染防止 | ・工具改良 | ・・研磨布改良 | ・・・研磨布寿命向上 | ・処理液改良 | ・・加工液改良 | ・・・保存安定性 | ||||||
| AA31 | AA32 | AA33 | AA34 | AA35 | AA36 | AA37 | AA39 | |||||
| ・設備，部材改良（除，安全対策） | ・・構成，配置 | ・・・小型，省スペース化 | ・・高スループット化（ＡＡ１４検討要） | ・・操作性 | ・・稼働率 | ・・信頼性，耐久性，メンテナンス性 | ・熱，湿度対策 | |||||
| AA41 | AA42 | AA43 | AA44 | AA45 | AA47 | AA48 | AA49 | |||||
| ・コストダウン | ・・原材料費削減（ＡＡ４８検討要） | ・・・再生，再利用 | ・・ランニングコスト削減 | ・・ハードウエアコスト削減 | ・環境負荷低減 | ・・省資源，省エネ（ＡＡ４２検討要） | ・・廃液処理 | |||||
| AA51 | AA52 | AA53 | ||||||||||
| ・安全，異常対策 | ・・危険防止 | ・・異常防止 | ||||||||||
| BA | BA00 ワークの種類，形態＊ |
BA01 | BA02 | |||||||||
| ・インゴット | ・・非円柱インゴット | |||||||||||
| BA11 | BA12 | BA13 | BA15 | BA16 | BA17 | BA18 | BA19 | BA20 | ||||
| ・ウエハ | ・・ベアウエハ | ・・・非円形ウエハ | ・・表層膜を持つもの | ・・・エピ膜を持つもの | ・・・・ＳＯＳウエハ | ・・・絶縁膜，ストッパ膜を持つもの | ・・貼り合わせウエハ，積層ウエハ | ・・・ＳＯＩウエハ | ||||
| BA21 | BA22 | BA24 | BA26 | BA28 | BA30 | |||||||
| ・・内部配線を持つもの | ・・・埋め込み配線（ダマシン） | ・・素子分離構造（ＳＴＩ） | ・・外部配線，凸部を持つもの（ＣＳＰ等） | ・・評価用ウエハ（ＴＥＧ，ダミーウエハ） | ・その他のワークの種類，形態 | |||||||
| BB | BB00 被加工材料＊ |
BB01 | BB02 | BB03 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB09 | |||
| ・基板材料＊（インゴット含む） | ・・元素半導体＊ | ・・・シリコン（バルク状態） | ・・化合物半導体＊ | ・・・Ｇａ系 | ・・・・ＧａＡｓ | ・・・Ｉｎ系（Ｇａを含むものはＢＢ０６） | ・・・炭化ケイ素 | |||||
| BB11 | BB12 | BB14 | BB15 | BB16 | BB17 | BB18 | BB19 | |||||
| ・・絶縁体基板＊ | ・・・サファイア | ・表層材料＊ | ・・シリコン膜 | ・・酸化シリコン膜 | ・・化合物半導体膜 | ・・・ＧａＮ膜 | ・・窒化ケイ素膜 | |||||
| BB21 | BB22 | BB23 | BB24 | BB25 | BB26 | BB27 | BB28 | BB29 | ||||
| ・配線層材料＊ | ・・金属＊ | ・・・銅系 | ・・・アルミ系 | ・・・タングステン系 | ・・・貴金属（Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ａｇ等）＊ | ・・・・金（Ａｕ） | ・・シリコン系 | ・・・ａ－Ｓｉ，ｐ－Ｓｉ | ||||
| BB31 | BB32 | BB33 | BB34 | BB36 | BB37 | BB38 | BB40 | |||||
| ・バリア層材料＊ | ・・タンタル系 | ・・チタン系 | ・・タングステン系 | ・絶縁層材料＊ | ・・酸化物系 | ・・低誘電率材料 | ・その他の被加工材料＊ | |||||
| BC | BC00 適用対象＊ |
BC01 | BC02 | BC03 | BC05 | BC06 | BC07 | BC09 | BC10 | |||
| ・集積回路＊ | ・・メモリー＊ | ・・撮像デバイス | ・個別半導体素子＊ | ・・発光デバイス | ・・・半導体レーザ | ・その他のデバイス＊ | ・・ＭＥＭＳ | |||||
| CA | CA00 製造工程＊ |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA09 | |||
| ・インゴット加工＊ | ・・スライシング | ・インゴット加工の前処理 | ・・受台，又はその取り付け | ・・結晶方向出し | ・インゴット加工の後処理 | ・・受台取り外し | ・ベベル，面取り，メサ加工 | |||||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA18 | CA19 | |||||
| ・ウエハ片面加工 | ・・素子面側のみ加工 | ・・背面側のみ加工 | ・・・薄化加工 | ・・面内内周部加工（リング状補強部形成） | ・・面内周辺部加工（周辺部研磨，外周切断） | ・ウエハ両面加工 | ・・両面同時加工 | |||||
| CA21 | CA22 | CA24 | CA25 | CA27 | CA29 | |||||||
| ・ウエハ端縁仕上げ加工 | ・・ＯＦ，ＩＦ，ノッチ部加工 | ・ウエハ研磨の前処理 | ・ウエハ研磨の後処理 | ・検査，評価工程 | ・ウエハ再生処理 | |||||||
| CA31 | CA32 | CA34 | CA36 | CA38 | CA40 | |||||||
| ・チップ化工程 | ・・先ダイシング | ・チップ化後の素子処理工程 | ・研磨，研削を含む一連の工程 | ・実装，組立工程 | ・その他の製造工程＊ | |||||||
| DA | DA00 加工／処理方法，手段＊ |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | DA09 | DA10 | |
| ・研磨 | ・・研磨布を用いるもの（固定砥粒含む） | ・・・ＣＭＰ | ・・・ＥＣＭＰ，ＥＭＰ | ・・ラッピング | ・・テープ，ベルト研磨 | ・・ブラシ研磨 | ・・多段研磨 | ・・・同一定盤上で実施するもの | ・・ワークより小さい研磨工具によるもの | |||
| DA11 | DA12 | DA13 | DA14 | DA15 | DA16 | DA17 | DA18 | DA19 | DA20 | |||
| ・・研削 | ・・・電解研削 | ・・他の加工手段を併用するもの | ・切削 | ・ワイヤ，往復動刃加工 | ・内周刃加工 | ・外周刃加工（回転ブレード） | ・スクライビング | ・クラッキング，分離 | ・・劈開 | |||
| DA21 | DA22 | DA23 | DA24 | DA26 | DA28 | DA29 | ||||||
| ・光照射処理（電子線，放射線処理等含む） | ・・レーザによるもの | ・噴射加工 | ・・サンドブラスト | ・超音波処理（加工液の処理はＧＡ０７） | ・エッチング | ・・ウエットエッチング | ||||||
| DA31 | DA32 | DA33 | DA34 | DA35 | DA36 | DA37 | DA38 | DA39 | DA40 | |||
| ・改質＊ | ・・ドーピング | ・・・イオン注入 | ・・陽極酸化 | ・熱処理 | ・・結晶品位向上のためのもの | ・・熱処理雰囲気に特徴があるもの | ・洗浄処理（ＦＡ３６～３７の検討要） | ・・スクラブ洗浄（水研磨含む） | ・その他の加工，処理 | |||
| EA | EA00 加工液＊（ＥＡ１５～１８，ＥＡ３１～３３を除いて，原則クレーム記載のものが付与対象） |
EA01 | EA02 | EA03 | EA05 | EA06 | EA07 | EA08 | EA09 | EA10 | ||
| ・砥粒を必須成分とするもの | ・砥粒を含有しないもの | ・・砥粒を入れても良いもの | ・砥粒の種類＊ | ・・無機粒子 | ・・・シリカ | ・・・アルミナ | ・・・セリア | ・・有機粒子 | ||||
| EA11 | EA12 | EA13 | EA15 | EA16 | EA17 | EA18 | ||||||
| ・・複合粒子 | ・・混合粒子 | ・・磁性粒子 | ・砥粒の形状，寸法 | ・・一次粒径規定 | ・・二次粒径規定 | ・・砥粒形状に特徴 | ||||||
| EA21 | EA22 | EA23 | EA24 | EA25 | EA26 | EA27 | EA28 | EA29 | EA30 | |||
| ・砥粒以外の成分（必須成分）＊ | ・・酸化剤 | ・・錯生成剤（キレート化剤） | ・・金属溶解剤（エッチング剤） | ・・防食剤（保護膜，不働態膜形成剤） | ・・ｐＨ調整剤（緩衝剤） | ・・界面活性剤 | ・・分散剤 | ・・溶媒 | ・・・アルコール | |||
| EA31 | EA32 | EA33 | EA35 | EA37 | EA38 | EA40 | ||||||
| ・ｐＨ範囲 | ・・酸性域のみで使用 | ・・アルカリ性域のみで使用 | ・不純物濃度を規定したもの | ・希釈又は混合して用いるもの | ・・研磨液キット | ・加工液の評価方法，選定方法等に特徴 | ||||||
| EB | EB00 工具＊ |
EB01 | EB02 | EB03 | EB04 | EB05 | EB06 | EB07 | EB08 | EB09 | EB10 | |
| ・研磨布＊ | ・・材質に特徴（クレーム記載が原則） | ・・・有機重合体をベースとするもの | ・・・不織布をベースとするもの | ・・構造，形状に特徴 | ・・・積層構造 | ・・・発泡構造 | ・・・表面溝に特徴 | ・・・粒子を含むもの | ・・・・砥粒を含有するもの | |||
| EB11 | EB12 | EB13 | EB15 | EB16 | EB17 | EB18 | EB19 | EB20 | ||||
| ・・・開口，透光部を有するもの | ・・・・透光部材質，特性に特徴 | ・・特性に特徴（ＥＢ１２優先） | ・砥石＊ | ・・砥粒材質に特徴 | ・・・砥粒粒度を規定したもの | ・・結合材に特徴 | ・・特性に特徴 | ・・構造，形状に特徴 | ||||
| EB21 | EB22 | EB23 | EB24 | EB26 | EB27 | EB30 | ||||||
| ・ラップ定盤 | ・研磨テープ | ・研磨ベルト | ・ワイヤ工具 | ・その他の工具＊ | ・・ドレッシング用工具 | ・工具の製造方法，評価方法等に特徴 | ||||||
| EC | EC00 補助材料＊ |
EC01 | EC02 | EC03 | EC04 | EC05 | EC06 | EC07 | EC08 | EC09 | EC10 | |
| ・ワーク保持材料（クレーム記載が原則） | ・・接着剤（基材無し） | ・・・材質に特徴 | ・・・特性に特徴 | ・・接着シート（基材有り） | ・・・基材（中間層）材質，特性に特徴 | ・・・接着層材質，特性に特徴 | ・・・シート全体としての特性に特徴 | ・・・シート構造，層構成等に特徴 | ・・保持板，保持治具材料（キャリア材質等） | |||
| EC11 | EC12 | EC13 | EC14 | EC15 | EC16 | EC17 | EC18 | EC19 | EC20 | |||
| ・表面保護材料（クレーム記載が原則） | ・・溶融，昇華性材料（基材無し） | ・・・材質に特徴 | ・・・特性に特徴 | ・・粘着シート（基材有り） | ・・・基材（中間層）材質，特性に特徴 | ・・・接着層材質，特性に特徴 | ・・・シート全体としての特性に特徴 | ・・・シート構造，層構成等に特徴 | ・・保護板，保護治具材料 | |||
| EC21 | EC23 | EC24 | EC25 | EC26 | EC27 | EC29 | EC30 | |||||
| ・ワーク固定用以外の接着材料 | ・装置構成材料 | ・・加工ヘッド構成材料 | ・・・リテーナリング材料 | ・・プラテン材料 | ・・汚染防止，防錆，摩耗防止皮膜等 | ・その他の補助材料 | ・・洗浄液 | |||||
| FA | FA00 周辺技術，関連装置＊ |
FA01 | FA02 | |||||||||
| ・加工システム構造，構成に特徴 | ・・構成要素の配置に特徴 | |||||||||||
| FA11 | FA12 | FA13 | FA14 | FA15 | FA16 | FA17 | FA18 | FA19 | FA20 | |||
| ・保持＊ | ・・ワーク保持（インゴット用含む） | ・・・吸着によるもの | ・・・・水貼り（バッキング材使用等） | ・・・接着によるもの | ・・・・粘着シートによるもの | ・・・側面挟持するもの（キャリア構造等） | ・・・基板押圧調整 | ・・・・圧力付与構造に特徴 | ・・・リテーナリング | |||
| FA21 | FA22 | FA23 | FA24 | FA25 | FA27 | FA28 | FA30 | |||||
| ・・・・上下可動構造に特徴 | ・・・支持プレートを介在するもの | ・・・スペーサ，ダミー材を用いるもの | ・・工具保持 | ・・・研磨布の保持に特徴 | ・保護＊ | ・・ワーク保護（材料ＥＣ１１～２０） | ・貼着，剥離 | |||||
| FA31 | FA32 | FA33 | FA34 | FA35 | FA36 | FA37 | FA39 | |||||
| ・ワーク搬送 | ・・加工装置への搬出入，着脱（ＦＡ３４優先） | ・・ワークアライメント | ・・カセットへの搬出入，又はカセット構造 | ・・特殊環境下での搬送，保管（水中保管等） | ・洗浄機構（乾燥含む） | ・・ワーク洗浄機構 | ・工具コンディショニング，ドレッシング機構 | |||||
| FA41 | FA42 | FA43 | FA44 | FA45 | FA46 | FA48 | FA50 | |||||
| ・液供給，回収 | ・・加工点への加工液供給機構（方法ＧＡ０７） | ・・加工液循環，廃液処理 | ・・・加工液再生処理 | ・・加工液以外の液処理 | ・観察，認識機構（終点検知用は除く） | ・設備環境と雰囲気管理（熱処理ＤＡ３７） | ・その他の周辺技術，関連装置＊ | |||||
| GA | GA00 制御＊ |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | GA07 | GA08 | GA09 | GA10 | |
| ・加工条件制御＊ | ・・圧力，荷重制御 | ・・速度，回転数制御 | ・・温湿度制御（加工液用ＧＡ０７） | ・・・冷却 | ・・時間制御 | ・・加工液供給制御（量，温度，超音波等） | ・・研磨トルク制御 | ・・表裏で処理条件が異なるもの | ・・・表裏で異なる研磨布を使用するもの | |||
| GA11 | GA12 | GA13 | GA15 | GA16 | GA17 | |||||||
| ・加工状態監視 | ・・加工の終点検知を行うもの | ・・加工状態の監視位置に特徴 | ・加工条件設定方法に特徴 | ・・取得済みデータに基づくもの | ・・シミュレーションを利用するもの | |||||||
| GA21 | GA22 | GA23 | GA24 | GA25 | GA27 | GA28 | GA29 | GA30 | ||||
| ・加工面凹凸を補正しておくもの | ・・凹部に膜を形成するもの | ・・凸部を部分的に除去しておくもの | ・・パターンレイアウト設計による補正 | ・・・ダミーパターンを配置するもの | ・装置の運転制御（ドレッシングＧＡ２８） | ・ドレッシングの制御 | ・・研磨布のドレッシング制御 | ・その他の制御＊ | ||||
| GB | GB00 検知，計測＊ |
GB01 | GB02 | GB03 | GB04 | GB05 | GB06 | GB07 | ||||
| ・検知方法＊（ＧＢ１１以降の検討要） | ・・光学的検知 | ・・電気的検知 | ・・負荷検知 | ・・・駆動電流，電圧検知 | ・・化学的検知 | ・・熱的検知 | ||||||
| GB11 | GB12 | GB13 | GB14 | GB15 | GB16 | GB17 | GB18 | GB19 | GB20 | |||
| ・計測量＊ | ・・寸法，形状 | ・・・厚さ（膜厚） | ・・・反り | ・・表面精度＊ | ・・・粗さ，平坦度 | ・・表面状態＊ | ・・・欠陥数 | ・・・輝度，光沢度（透過率含む） | ・・光強度，スペクトル，吸光度等 | |||
| GB21 | GB22 | GB23 | GB24 | GB25 | GB26 | GB27 | GB28 | GB30 | ||||
| ・・速度，回転数 | ・・振動（音響振動はＧＢ３４） | ・・・加速度 | ・・圧力，荷重 | ・・トルク | ・・摩擦力（摩擦係数） | ・・張力 | ・・摩耗量（ワーク以外） | ・・距離，角度 | ||||
| GB31 | GB32 | GB34 | GB35 | GB37 | GB38 | GB39 | GB40 | |||||
| ・・変位，位置 | ・・体積，重量 | ・・音，ＡＥ（弾性波含む） | ・・結晶性，歪 | ・・化学量 | ・・・濃度 | ・・・試薬等の発色 | ・・温湿度，熱量（赤外線放射量） |