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| 5F047 | ダイボンディング | 電子デバイス |
| H01L21/52 -21/52@Z;21/58 | ||
| H01L21/52-21/52@Z | AA | AA00 支持体（材料） |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 | |
| ・ステム，ベース，ヘッダ | ・・金属※ | ・・・Ｃｕ | ・・・Ｆｅ | ・・・Ｍｏ，Ｗ | ・・複合材※ | ・・・Ｃ－Ｃｕ | ・・・コバール，アンバー | ・・・ガラスエポキシ | ||||
| AA11 | AA13 | AA14 | AA17 | AA19 | ||||||||
| ・リードフレーム，タブ | ・パッケージ | ・・セラミックケース | ・プリント基板 | ・サブマウント | ||||||||
| AB | AB00 支持体の構造 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB06 | AB08 | AB09 | AB10 | |||
| ・溝部，穴部 | ・・接合材供給用 | ・凹部（ダイ挿入用） | ・・嵌合用のもの | ・凸部 | ・被覆，クラッド | ・・Ｎｉ | ・・Ａｕ，Ａｇ | |||||
| BA | BA00 接合材 |
BA01 | BA02 | BA04 | BA05 | BA06 | ||||||
| ・ロウ材 | ・・融点※ | ・・・硬ロウ（４５０℃～） | ・・・高温はんだ（２５０℃～４５０℃） | ・・・低温はんだ（～２５０℃） | ||||||||
| BA12 | BA14 | BA15 | BA16 | BA17 | BA18 | BA19 | ||||||
| ・・材料※ | ・・・Ｃｕ系※ | ・・・Ａｇ系※ | ・・・Ａｌ系※ | ・・・Ｉｎ系※ | ・・・Ｐｂ系※ | ・・・Ｓｎ系※ | ||||||
| BA21 | BA22 | BA23 | BA24 | BA25 | BA26 | |||||||
| ・樹脂 | ・・硬化条件 | ・・・熱硬化 | ・・・ＵＶ硬化 | ・・・ホットメルト | ・・・触媒添加 | |||||||
| BA32 | BA33 | BA34 | BA35 | BA36 | BA37 | BA38 | BA39 | BA40 | ||||
| ・・性状 | ・・・熱硬化性樹脂 | ・・・・エポキシ系 | ・・・・フェノール系 | ・・・・ポリエステル系 | ・・・熱可塑性樹脂 | ・・・・ポリエチレン系 | ・・・・ポリアミド系 | ・・・エラストマ | ||||
| BA41 | BA42 | BA43 | BA45 | |||||||||
| ・共晶合金※ | ・・Ａｕ‐Ｓｉ | ・・Ａｕ‐Ｇｅ | ・低融点ガラス | |||||||||
| BA51 | BA52 | BA53 | BA54 | BA55 | BA56 | BA58 | ||||||
| ・添加物※ | ・・金属，導電体※ | ・・・Ａｇ，Ａｕ | ・・誘電体，絶縁体※ | ・・不純物の添加※ | ・・・オーミック性向上用 | ・フラックス | ||||||
| BB | BB00 接合材供給時の形状 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | ||||
| ・固体状 | ・・線状 | ・・リボン状，テープ状 | ・・球状 | ・・ペレット状，チップ状，板状 | ・・繊維状 | ・・クラッド，メッキ | ||||||
| BB11 | BB13 | BB16 | BB18 | BB19 | ||||||||
| ・液状 | ・Ｂステージ，半硬化 | ・支持体に供給又は形成 | ・ダイに供給又は形成 | ・・ウエハーに形成 | ||||||||
| BC | BC00 接合構造 |
BC01 | BC02 | BC03 | BC04 | BC06 | BC07 | BC08 | BC09 | |||
| ・バリア層※ | ・・Ｎｉ※ | ・・Ｐｄ※ | ・・Ｃｕ※ | ・バインダー層，コンタクト層※ | ・・Ｔｉ※ | ・・Ｃｒ※ | ・・Ａｌ※ | |||||
| BC11 | BC12 | BC13 | BC14 | BC16 | BC17 | BC18 | BC19 | |||||
| ・保護層※ | ・・Ａｕ | ・・Ａｇ | ・・Ｐｔ | ・絶縁層※ | ・・酸化物※ | ・・・Ａｌ２Ｏ３，アルミナ | ・・・ＢｅＯ | |||||
| BC21 | BC22 | BC23 | BC24 | BC26 | BC27 | BC29 | ||||||
| ・・窒化物※ | ・・・ＡｌＮ | ・・・ＢＮ | ・・・Ｓｉ３Ｎ４ | ・・炭化物※ | ・・・ＳｉＣ | ・・有機材※ | ||||||
| BC31 | BC32 | BC33 | BC35 | BC37 | BC40 | |||||||
| ・緩衝材※ | ・・Ｍｏ | ・・Ｗ | ・ヒートシンク | ・添加物（オーミック性） | ・その他の層※ | |||||||
| CA | CA00 ダイ（材料） |
CA01 | CA02 | CA06 | CA08 | |||||||
| ・半導体（Ｓｉを除く） | ・・ＩＩＩ‐Ｖ族※ | ・超電導体 | ・受光，発光，レーザ | |||||||||
| CB | CB00 ダイの構造 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB05 | CB07 | CB08 | |||||
| ・裏面形状 | ・・粗面加工 | ・・凹凸，溝の形成 | ・裏面から電極をとらないもの | ・裏面側がＰ型 | ・裏面側がｎ型 | |||||||
| FA | FA00 ボンディング装置 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA07 | FA08 | FA09 | |||
| ・ダイ供給部材、テーブルフィールド | ・・ＸＹテーブル | ・・θテーブル | ・・ニードル | ・・複数種のダイに対応するもの | ・ダイの保持部材 | ・・コレット（吸着ノズル） | ・・・緩衝材，バネ | |||||
| FA11 | FA12 | FA14 | FA15 | FA16 | FA17 | FA18 | ||||||
| ・・ピンセット | ・・Ｘ修正，Ｙ修正，θ修正 | ・ダイ位置修正部材 | ・・ＸＹテーブル | ・・θテーブル | ・・チャッキング | ・・位置決め皿 | ||||||
| FA21 | FA22 | FA23 | FA24 | FA25 | FA26 | FA27 | FA28 | FA29 | FA30 | |||
| ・接合材供給部材 | ・・ディスペンサ | ・・テープカット | ・・パンチダイ | ・・コレット | ・・ピンセット | ・・余剰接合材の除去 | ・・攪拌 | ・・フラックス供給 | ・・酸化膜除去 | |||
| FA31 | FA32 | FA33 | FA34 | FA35 | FA36 | FA38 | FA39 | |||||
| ・支持体（基材）供給搬送部材 | ・・案内レール | ・・・同期構造を有するもの | ・・一定送り，位置修正 | ・・・送り爪を有するもの | ・・ローダ，アンローダ | ・スクラブ用部材 | ・・マウントアームに微調整機構を設けたもの | |||||
| FA41 | FA42 | FA43 | FA44 | FA45 | FA46 | FA47 | FA48 | FA49 | FA50 | |||
| ・・超音波振動 | ・・カム | ・・・偏心カム | ・・駆動モータ | ・・・パルスモータ | ・・荷重手段 | ・・・調整可能なもの | ・・スクラブ方向を調整するもの（ＸＹθ等） | ・・スクラブ速度を調整するもの | ・・スクラブ時間を調整するもの | |||
| FA51 | FA52 | FA53 | FA54 | FA55 | FA56 | FA57 | FA58 | FA59 | ||||
| ・加熱部材 | ・・ヒートブロック | ・・・凹凸部，溝部の形成 | ・・・支持体の保持機構を有するもの | ・・赤外線 | ・・マイクロ波 | ・・レーザ | ・・加熱ガス | ・・・不活性，還元性ガス | ||||
| FA61 | FA62 | FA63 | FA65 | FA66 | FA67 | FA68 | FA69 | FA70 | ||||
| ・雰囲気部材，ベーキング，キュア | ・・不活性ガス | ・・還元性ガス | ・送風用部材 | ・・飛散用（ゴミ等） | ・・吸引用 | ・・酸化防止用 | ・・冷却用 | ・・攪拌用 | ||||
| FA71 | FA72 | FA73 | FA74 | FA75 | FA77 | FA79 | ||||||
| ・認識，検知用部材 | ・・ダイを対象とするもの | ・・・位置検出，傾き検出 | ・・・良否検出 | ・・・供給部材上のダイ検知（ウエハ形状時） | ・・接合材を対象とするもの | ・・支持体を対象とするもの | ||||||
| FA81 | FA82 | FA83 | FA84 | FA90 | ||||||||
| ・・温度検知 | ・・圧力検知 | ・・光検知 | ・・接触検知 | ・その他の部材※ | ||||||||
| JA | JA00 圧接型（代表図面に記載されているもの） |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA05 | JA06 | JA07 | JA08 | JA09 | JA10 | |
| ・半導体基体，素子 | ・・カソード電極，アノード電極 | ・・ゲート電極 | ・パッシベーション膜，エンキャップ材 | ・接合材（はんだ等） | ・金属板（軟質板等） | ・温度補償板，熱緩衝板 | ・・Ｍｏ，Ｗ | ・・Ｃ‐Ｃｕ | ・外部電極 | |||
| JA11 | JA12 | JA13 | JA14 | JA15 | JA16 | JA17 | JA18 | JA20 | ||||
| ・ガイドリング | ・ゲート端子，ゲートリード，バネ | ・還状金属板 | ・絶縁筒，ケーシング | ・冷却部材（フィン等） | ・・水冷用部材 | ・封入物，封入管 | ・ボルトによる圧接 | ・その他の部材※ | ||||
| JB | JB00 圧接型（形状，構造に特徴のあるもの） |
JB01 | JB02 | JB03 | JB04 | JB05 | JB06 | JB07 | JB08 | JB09 | JB10 | |
| ・半導体基体，素子 | ・・カソード電極，アノード電極 | ・・ゲート電極 | ・パッシベーション膜，エンキャップ材 | ・接合材（はんだ等） | ・金属板（軟質板等） | ・温度補償板，熱緩衝板 | ・・Ｍｏ，Ｗ | ・・Ｃ‐Ｃｕ | ・外部電極 | |||
| JB11 | JB12 | JB13 | JB14 | JB15 | JB16 | JB17 | JB18 | JB20 | ||||
| ・ガイドリング | ・ゲート端子，ゲートリード，バネ | ・還状金属板 | ・絶縁筒，ケーシング | ・冷却部材（フィン等） | ・・水冷用部材 | ・封入物，封入管 | ・ボルトによる圧接 | ・その他の部材※ | ||||
| JC | JC00 圧接型（材料に特徴のあるもの） |
JC01 | JC02 | JC03 | JC04 | JC05 | JC06 | JC07 | JC08 | JC09 | JC10 | |
| ・半導体基体，素子 | ・・カソード電極，アノード電極 | ・・ゲート電極 | ・パッシベーション膜，エンキャップ材 | ・接合材（はんだ等） | ・金属板（軟質板等） | ・温度補償板，熱緩衝板 | ・・Ｍｏ，Ｗ | ・・Ｃ‐Ｃｕ | ・外部電極 | |||
| JC11 | JC12 | JC13 | JC14 | JC15 | JC16 | JC17 | JC18 | JC20 | ||||
| ・ガイドリング | ・ゲート端子，ゲートリード，バネ | ・還状金属板 | ・絶縁筒，ケーシング | ・冷却部材（フィン等） | ・・水冷用部材 | ・封入物，封入管 | ・ボルトによる圧接 | ・その他の部材※ |